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Arm发布全新终端计算子系统，引领AI驱动下的移动设备性能革新

  • 5 月 30 日，Arm发布了最新的 Arm 终端计算子系统 (Arm CSS for Client)，为移动设备行业带来了新的突破。随着人工智能 (AI) 发展的逐渐深入，AI带给了我们越来越多的体验提升，我们正在见证 AI 从手机到笔记本电脑所取得的显著创新，并由此诞生了 AI 智能手机和 AI PC。就在这AI的浪潮之下，Arm所发布的终端 CSS 旨在加速设备端AI 的发展，为智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备和数字电视等设备提供更强大的性能和更高的能效。Arm 终端事业部产品管理副总裁James
  • 关键字： arm  CPU  GPU  终端计算子系统  CSS  

跨电感电压调节器的多相设计、决策和权衡

  • 最近推出的跨电感电压调节器(TLVR)在多相DC-DC应用中颇受欢迎，这些应用为CPU、GPU和ASIC等低压大电流负载供电。这一趋势主要基于该技术出色的瞬态性能。TLVR还支持灵活的设计和布局，但有几个缺点。本文阐述了TLVR设计选择如何影响性能参数，并讨论了相关权衡。
  • 关键字： 跨电感电压调节器  多相设计  ADI  TLVR  

实战分享：肿瘤电场治疗硬件设计方案

  • 背景概述恶性肿瘤一直是困扰人类健康的公共卫生问题，肿瘤电场治疗是当前医疗市场上热门的一种创新技术。这种技术是通过穿戴设备，对目标位置肿瘤发出低强度交变电场来干扰癌细胞，让它们发生紊乱，无法正常分裂增殖，从而实现抗癌效果。该疗法有着非常好的耐受性，绝大部分副作用为轻度皮肤刺激。根据在2023年ASCO年会上发布的数据，来自LUNAR试验(NCT02973789)的结果显示，在转移性非小细胞肺癌(NSCLC)患者中，相比单独使用标准治疗，将肿瘤电场治疗与肺癌标准治疗中的免疫疗法或化疗相结合，可以提高患者总生存
  • 关键字： 肿瘤电场治疗  世健  电场治疗  高压运放  反激  Excelpoint  ADI  

Arm亮相COMPUTEX 2024：预计2025年底超过1000亿台Arm设备可用于AI

  • 凭借Arm CSS和KleidiAI等技术创新，Arm首席执行官Rene Haas预计，到2025年底，将有超过1,000亿台基于Arm架构设备可用于AI。
  • 关键字： Arm  COMPUTEX  

类比半导体的国产中大功率功放技术

  • 摘要上海类比半导体技术有限公司（以下简称“类比半导体”或“类比”）作为国内领先的模拟及数模混合芯片设计商，正通过其创新的中大功率模拟/数字功放技术，重塑消费电子市场中高端音频产品的技术标准。随着国产半导体产业的快速崛起，类比半导体基于其17年功放研发经验的团队，另辟赛道，专注中大功率模拟/数字功放领域。其高端音频产品设计不仅在功率输出和效率上超越了同类竞品，更以其卓越的散热性能和集成的高阶算法，满足了市场对高品质音频体验的不断追求。类比半导体将持续提供与市面通用产品兼容、软件设计简便、调音友好的功放产品，
  • 关键字： 数字功放  模拟功放  高端音频  技术创新  国产半导体  中大功率  电视  音箱  投影仪  

康宁推出 康宁 大猩猩 玻璃7i，扩展耐用盖板玻璃产品组合

  • 康宁公司近日宣布推出康宁® 大猩猩® 玻璃 7i，这是一款专为中端和高性价比移动设备提高耐用性而设计的新型盖板玻璃。大猩猩玻璃7i拓展了康宁以坚韧著称的盖板玻璃产品组合，与市场上一些其他锂铝硅玻璃相比，具有更好的抗跌落和抗刮擦性能。“耐用性仍然是移动设备用户主要关心的问题，”康宁®大猩猩®玻璃副总裁兼总经理David Velasquez表示，“购买智能手机是一项重大投资，大猩猩玻璃7i以合理的价格为高性价比和中端设备提供优异的坚韧性能，帮助更多消费者保护他们购买的设备。”在康
  • 关键字： 康宁  大猩猩  玻璃7i  耐用盖板玻璃  

手把手带你搞硬件设计

  • 一般缺乏经验的工程师或者学生，拿着一个项目任务书，或者一个成品的电路板的时候，往往会感觉到，根本无从下手。主要原因是，知识储备不足，少实践少动手。但也不用着急，这是需要慢慢积累的。同样，不用担心东西太多，不知道学到什么时候才能独当一面，因为很多东西都是相通的。下面介绍硬件设计的实践路线。初级实践篇1、焊接。首先看一下前辈的焊接视频。拖焊的时候，先对齐芯片，再上锡固定一个角，然后在另一侧加满锡，最后整个芯片都加满锡。把板子拿起来，倾斜30度左右，再用烙铁加热，把变成液体的锡吸起来，甩掉，直到把所有锡都吸走为
  • 关键字： PCB  电路设计  

2nm制程：四强争霸，谁是炮灰？

  • 距离 2nm 制程量产还有一年左右的时间，当下，对于台积电、三星和英特尔这三大玩家来说，都进入了试产准备期，新一轮先进制程市场争夺战一触即发。经过多年的技术积累、发展和追赶，在工艺成熟度和良率方面，三星、英特尔与台积电的差距越来越小了，在 2nm 时代，台积电依然占据优势地位的局面可以预见，但与 5nm 和 3nm 时期相比，市场竞争恐怕会激烈得多。三大玩家的 2nm 技术路线在发展 2nm 制程技术方面，台积电、三星和英特尔既有相同点，也有不同之处，总体来看，台积电相对稳健，英特尔相对激进，三星则处于居
  • 关键字： SoC  

怎么根据功率需求，来计算放大器供电电压？

  • 假如我们需要设计一款输出功率为100W的放大器，那么我们需要提供多少电压比较合适？也就是下图的+VCC和-VCC是怎么得出来的。备注:下图仅为示意图回答这个问题之前，我们先回顾一下基础知识：知识点1什么是峰峰值 Vpp、单峰值VP和平均值Vrms？如上图Vpp峰峰值，表示波峰和波谷之间的幅值；Vp单峰值，它只有峰峰值的一半；Vrms有效值，表示交流信号的有效值或有效直流值，可用公式Vrms= Vp/ √2算出。我们平时说的输出功率是按照平均功率来计算的，比如输出100W代表平均功率为100W。知识点2运放
  • 关键字： 放大电路  电路设计  

几种常用的防反接电路

  • 1、二极管防反接二极管防反描述：采用二极管进行保护，电路简单，成本低，占用空间少，但是二极管PN结在导通时，会存在一定的压降，一般在0.5V左右（主要根据选型的二极管参数决定）2、采用NMOS防护如下图，上电瞬间，MOS管的寄生二极管导通，系统形成回路，源极S的电位大约是0.7V，而栅极G的电位为Vbat，MOS管的开启电压极为：Ugs=Vbat-Vs,栅极表现为高电平，NMOS的ds导通，寄生二极管被短路，系统通过NMOS的DS接入形成回路，若电源接反，NMOS的导通电压为0，NMOS截止，寄生二极管反
  • 关键字： 防反接电路  电路设计  

AI PC 仍等待“杀手锏”应用，IDC 预估 2028 年其占比将达 2/3

  • IT之家 6 月 5 日消息，市场调查机构 IDC 公布的最新报告，尽管全球经济有所改善，且配备 NPU 的 AI PC 开始涌现，但 2024 年全球 PC 市场依然保持稳定，预估出货量为 2.602 亿台。教育市场2024 年教育市场 PC 出货量预估为 2960 万台，很多机构在疫情期间购买的 PC 也到了换机时间，不过换机潮不会像疫情期间一样出现高峰期，而是较为平缓过渡。家用市场IDC 预估 2024 年家用 PC 出货量下降 1.1%，不过在高通、AMD 和英特尔的推动下，2024 年
  • 关键字： NPU  AI  

2024年折叠手机品牌市占率预估：三星50.4%，华为30.8%

  • 2024年折叠手机出货量约1,780万部，占智能手机市场仅约1.5%，由于高维修率、高售价的问题待解决，预计至2028年占比才有机会达到4.8%。三星（Samsung）初入市场作为折叠手机的先驱之姿，在2022年占据了超过八成市场份额，从2023到2024年间，开始面临随着多家智慧型手机品牌厂加入竞争，市场份额从六成降到了五成保卫战。今年折叠手机的重要角色华为（Huawei），在2023年推出4G吸睛小折Pocket S，市场销量成绩优异，推动了华为2023年其折叠手机市占率首次突破双位数，达12%。20
  • 关键字： 三星  华为  手机  

生成式AI手机应用普及加速！联发科天玑芯片、模型、应用全方位疾速驱动

  • COMPUTEX 2024科技展览近日拉开帷幕，联发科展示了多项领先的AI技术成果和创新的生成式AI应用，吸引了众多参观者的关注。展会现场，联发科展示了包括端侧生成式AI技能扩展在内的多种创新AI技术，为观众带来了未来感十足的手机生成式AI体验。端侧生成式AI技能扩充技术通过NeuroPilot AI平台整合LoRA Fusion，可在设备上实时处理手机正在录制的视频内容，还可以生成不同动画风格的视频，不少观众也现场收获了自己专属的“AI卡通化身”。随着天玑AI生态加速完善，在联发科天玑从芯片、模型、应用
  • 关键字：   

如何从处理器和加速器内核中榨取最大性能？

  • 一些设计团队在创建片上系统（SoC）设备时，有幸能够使用最新和最先进的技术节点，并且拥有相对不受限制的预算来从可信的第三方供应商那里获取知识产权（IP）模块。然而，许多工程师并没有这么幸运。对于每一个「不惜一切代价」的项目，都有一千个「在有限预算下尽你所能」的对应项目。一种从成本较低、早期代、中档处理器和加速器核心中挤出最大性能的方法是，明智地应用缓存。削减成本图 1 展示了一个典型的成本意识 SoC 场景的简化示例。尽管 SoC 可能由许多 IP 组成，但这里为了清晰起见，只展示了三个。图 1SoC 内
  • 关键字： SoC  

存储两旬，迎来DDR6

  • 近期，JEDEC（固态技术协会是微电子产业的领导标准机构）除了筹备制定新一代 DDR6 高性能内存，还在积极准备新一代低功耗内存 LPDDR6，主要用于智能手机、轻薄笔记本等。随着半导体行业逐步走出下行周期，存储作为半导体行业中周期性波动更为明显的细分领域，在今年出现较为明显的复苏迹象。DDR6 即将成为下一代内存标准。存储 20 年DDR（DDR1）：DDR SDRAM 于 2000 年推出，与其前身 SDR SDRAM（单速率 SDRAM）相比有了显著的改进。与 SDR SDRAM 相比，DDR1 的
  • 关键字： DDR6  LPDDR6  
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