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电源模块的封装类型及相应的优点
- 在设计系统功率级时,可以选择低压降稳压器 (LDO) 或开关稳压器等各种器件来调节电源的电压。当系统需要在不超过特定环境温度的情况下保持效率时,开关稳压器是合适的选择,而电源模块则更进一步,在开关稳压器封装中集成了所需的电感器或变压器。电源模块可以采用多种形式:嵌入式Micro System in Package (µSiP)、引线式、Quad Flat No lead (QFN)或我们全新的 MagPack™ 封装技术。每种封装类型都有可优化性能特性的规格,如效率、散热、电磁兼容性和
- 关键字: 电源模块
以AI之力革新可穿戴设备,为生命护航
- 在智慧健康领域,可穿戴智能展现出广阔的应用场景,通过生命体征监测等手段有力推动疾病防治和健康管理的进步。其实它的超能力还不止步于此,用AI技术为可穿戴设备装上智慧大脑,还能围绕如何预防各种意外伤害的发生这一重要课题,提供新的解题思路。面对迫切的新市场需求,安富利正在与初创公司Wearable Technologies(简称Wear Tech)展开合作,这是一家致力于开发新型可穿戴设备的初创公司,能够帮助人们利用可穿戴设备预防风险,大幅减少日常生活中的意外事故,为人们的生命安全和身体健康构筑起牢固的安全防线
- 关键字: 可穿戴设备
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
- xMEMS Labs,压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者,今天宣布其最新的行业变革创新:xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片,首款全硅微型气冷式主动散热芯片,专为超便携设备和下一代人工智能(AI)解决方案设计。借助芯片级主动式、基于风扇的微冷却(µCooling)方案,制造商可以率先利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCoolingTM将主动式冷却功能整合到智能手机、平板电脑和其他先进便携设备中,XMC-2400 µCoolingTM芯片厚度仅为
- 关键字: xMEMS 气冷式全硅主动散热芯片
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