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智能手机Q3保守 苹果成全村希望

  • 集邦科技最新调查，2024年第二季由于部分品牌新机铺货期结束，加上季底进入库存调节等因素，全球智能型手机生产总数落在2.86亿支，季减约3％；面对旺季不旺，品牌厂第三季生产规划普遍趋于保守。值得一提的是，苹果第二季生产约4,410万支智能型手机，虽季减8％，但年增5％；苹果9月将发表新机，预估今年的新机生产总数将破8,600万支，较去年增近8％。集邦预期第三季智能手机生产总数预估仅微幅季增，达2.93亿支，但仍较去年同期呈现约5％年减，并且低于疫情前水平。品牌方面，三星第二季因Galaxy S24新机铺货
  • 关键字： 智能手机  苹果  集邦科技  

世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司，新加坡12英寸晶圆厂预计今年下半年动工

  • 9月4日，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。VSMC在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。据了解，该晶圆厂总投资额为78亿美元，其中世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。VSMC的首
  • 关键字： 世界先进  恩智浦  VSMC  晶圆厂  

2024年第三季度全球智能手机产量小幅回升，但年同比仍下降约5%

  • 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第二季由于部分品牌新机铺货期结束，加上季底进入库存调节等因素，全球智能手机生产总数落在2.86亿支，较第一季下降约3%。由于旺季需求疲软，品牌厂在第三季的生产规划普遍趋于保守。因此，第三季生产总数预估仅有微幅季增，达2.93亿支，但仍较去年同期呈现约5%的下降。三星持续推进折叠机市场，苹果新机预计同比增长8%Samsung（三星）第二季由于Galaxy S24新机铺货期结束，智能手机产量季减10%，降至5,380万支，保持市占第一。TrendForc
  • 关键字： 智能手机  产量  TrendForce  

FCBGA的风口来了？

  • 近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。FCBGA是一种集成电路封装技术，全称为“Flip Chip Ball Grid Array”，意为“倒装芯片球栅阵列封装”，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大规模集成电路芯片封装领域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势。01FCBGA封装技术前景可观在经历较长时间和较为充分的去库存后，当
  • 关键字： FCBGA  

RTD信号调理——4线配置、比率测量和滤波

  • 通过四线配置、比率测量和输入RC滤波器了解RTD（电阻温度检测器）信号调理。之前，我们探讨了电压激励和电流激励RTD测量的两线和三线配置。本文将讨论范围扩展到四线配置，并深入探讨了广泛用于RTD应用的比率测量。此外，我们还将介绍如何在比率配置中使用RC输入滤波器，并了解匹配的输入和参考路径滤波器如何提高比率配置的噪声性能。RTD 4线配置——电压降和开尔文传感下图1显示了电流激励RTD的四线接线技术。电流激励RTD中四线技术的框图。 图1. 电流激励RTD中四线技术的框图。模数转换器（ADC）输
  • 关键字： RTD信号调理，4线配置，比率测量，滤波  

RISC-V发展，将迎来蝶变

  • RISC-V因具备开源、开放、简洁、灵活等优秀特性，吸引了全球大量的开发者和公司，其中不乏有芯片相关企业的影子，包括Arm、英特尔、阿里巴巴旗下半导体企业平头哥、Tenstorrent、赛昉科技、SiFive、晶心科技、奕斯伟计算等已部署RISC-V。此外，截至2023年底，RISC-V国际基金会已经拥有了4423个成员，同比增长28%，遍布全球70多个国家。RISC-V露于台前，多方驶入赛道开源新架构RISC-V势头越来越盛，又一欧洲芯片大厂入局。当地时间8月29日，意法半导体（ST）宣布，已加入RIS
  • 关键字： RISC-V  

英伟达投资日本AI研发初创公司Sakana AI

  • 媒体报道，近日初创公司Sakana AI已完成一轮1亿多美元的融资，投资者名单中出现了英伟达身影。Sakana AI表示，它将与英伟达在日本当地进行研究、数据中心接入和人工智能社区建设方面的合作。资料显示，Sakana AI于2023年创立，采用小数据集来训练低成本的生成人工智能模型。Sakana AI透露，其算法可以帮助用户自动创建人工智能模型，通过模仿“进化和自然选择”来处理语言或图像，从而减少所需的人工输入量。该公司称这种方法可以大大降低人工智能开发的成本和速度。
  • 关键字： 英伟达  AI研发初创公司  Sakana AI  

业绩下滑，英特尔或无法顺利获得美国补贴

  • 近期，外媒报道，由于英特尔业绩严重下滑，该公司可能无法顺利获得美国政府的补贴，这或将使美国扶持芯片产业的计划遭遇挫折。今年3月，美国宣布，将为英特尔提供195亿美元的补贴，其中包括85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款。这笔资金将通过《芯片法案》进行拨款，不过，英特尔需要满足美国政府设置的条件，才能获得这笔钱。今年8月，据英国《金融时报》报道，尽管美国的《通胀削减法》和《芯片与科学法》提供了超过4000亿美元的税收减免、贷款和补贴，以促进美国国内清洁能源技术和半导体产业的发展，但是美国制造业复兴计划因投
  • 关键字： 英特尔  美国补贴  

单级小信号 RF 放大器设计

  • 本文要点：• 小信号 RF 放大器的用途。• 用于小信号 RF 放大器的分压器晶体管偏置电路。• 单级小信号 RF 放大器的设计步骤。几乎所有的电子电路都依赖于放大器，放大器电路会放大它们接收到的输入信号。基本的放大器电路由双极结型晶体管组成，晶体管偏置使器件在有源区运行。晶体管的有源区用于放大目的。当晶体管偏置为有源区时，施加在输入端子上的输入信号会使输出电流出现波动。波动的输出电流流过输出电阻，产生经过放大的输出电压。有些放大器能放大微弱 RF 输入信号且（与静态工作点相比）输出电流波动较小，它们称为
  • 关键字： RF  放大器  

蓝牙6.0核心规范发布：支持信道探测 可实现厘米级精准定位

  • 9月5日消息，蓝牙技术联盟（SIG）今日发布了蓝牙6.0核心规范，引入了全新的蓝牙信道探测功能。该功能可以为数十亿设备带来真实的距离感知功能，实现精准的蓝牙查找定位、蓝牙数字钥匙等功能。信道探测让蓝牙获得了UWB超宽带技术的部分能力，可以精准感知到设备距离，实现让手机距离汽车1米时开锁等场景应用。据介绍，蓝牙信道探测有三大优势：精确性：蓝牙信道探测利用基于相位的测距（Phase-based Ranging, PBR）技术实现蓝牙互联设备之间的高精度测距，并在相当长的距离内确保厘米级精度，满足绝大多数应用的
  • 关键字： 蓝牙  定位  

干簧管的外形与符号,如何检测干簧管

  • 干簧管是一种利用磁场直接磁化触点而让触点开关产生接通或断开动作的器件。图8-15(a)所示是一些常见干簧管的外形，图8-15(b)所示为干簧管的电符号。干簧管的工作原理千簧特的工作原理如图 8-16所示。当干簧管未加磁场时，内部两个簧片不带磁性，处于断开状态。若将磁铁靠近干簧管，内部两个簧片被磁化而带上磁性，一个簧片磁性为N，另一个簧片磁性为S，两个簧片磁性相异产生吸引，从而使两簧片的触点接触。用指针万用表检测干簧管干簧管的检测如图 8-17所示。干簽管的检测包括常态检测和施加磁场检测。常态检测是指未施加
  • 关键字： 干簧管  

音频变压器的详细的知识

  • 除了升高或降低信号电压外，变压器还具有另一个非常有用的特性，即隔离。由于变压器的初级和次级绕组之间没有直接的电气连接，因此变压器的输入和输出电路之间提供了完全的电气隔离。连接在放大器和扬声器之间的音频变压器也可以利用这种隔离特性。我们在本节关于变压器的介绍中了解到，变压器是一种电气设备，它允许正弦输入信号（例如音频信号或电压）产生输出信号或电压，而无需输入侧和输出侧物理连接。这种耦合是通过将两个（或更多）线圈（称为绕组）的绝缘铜线缠绕在软磁铁芯上来实现的。音频变压器当交流信号施加到初级输入绕组时，由于软铁
  • 关键字： 音频变压器  

如何“榨干”SiC器件潜能？这几种封装技术提供了参考范例

  • 随着全球对可再生能源和清洁电力系统的需求不断增长，光储充一体化市场为实现能源的高效利用和优化配置提供了创新解决方案。在此趋势引领下，碳化硅（SiC）产业生态正迅速发展，逐渐成为替代传统硅基功率器件的有力市场竞争者。本文将聚焦于SiC材料的卓越属性，探讨安森美（onsemi）系列先进的封装技术为加速SiC导入新能源领域应用提供的参考范例。光储充应用市场需求持续上涨从逆变器到充电器，SiC在新能源产业链中的全方位革命众所周知，SiC材料具有卓越的高温性能、高效率、高频开关能力以及耐高温和高可靠性等，为功率电子
  • 关键字： 安森美  SiC器件  

挑战英特尔PC芯片霸主地位！高通推出AI PC芯片Snapdragon X Plus 8

  • 为抓住电子设备制造商将AI集成到设备中的需求，高通周三在德国柏林的IFA大会上发布Snapdragon X Plus 8核处理器，分析认为，这款新AI PC处理器将加大高通对英特尔在PC处理器市场主导地位的挑战力度。Snapdragon X Plus 8处理器专为运行微软Windows操作系统的PC设计，承诺能够在保持长时间电池续航的同时处理AI任务。高通去年推出的Snapdragon X系列PC芯片。这家美国芯片巨头表示，Snapdragon X Plus 8核处理器专为价格低至700美元的PC设计，旨
  • 关键字： 高通  PC芯片  AIPC  

英伟达突然陷入麻烦，股价大跌，公司否认收到美国司法部传票

  • 9月5日消息，人工智能芯片制造巨头英伟达一度是全球市值最高的公司，如今却突然陷入了前所未有的困境。如果以市值损失来衡量，本周二英伟达经历了股市历史上最惨重的一天。当日公司股价下跌9.5%，市值蒸发了惊人的2790亿美元，超过Meta在2022年创下的2400亿美元损失纪录。这一跌幅极为震撼，全球仅有27家公司的市值能与英伟达周二蒸发的市值相提并论。2790亿美元的市值蒸发，甚至超过了麦当劳、雪佛龙和百事可乐等美国几家大型公司的全部股票价值。英伟达首席执行官黄仁勋是公司最大的个人股东。即使算上贝莱德等机构投
  • 关键字： 英伟达  股价  
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