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新品速递丨领普E1简约系列智能开关重磅上市，速读产品精彩亮点

  • 近日，全球绿色智能家居品牌领普科技新品E1简约系列智能开关惊艳上市，这一系列新品包括智能墙壁开关QE1和智能无线开关KE1，均有单双三键版，该产品的主要特点在于，全新的面板、配色设计，可拓展的功能玩法，完美满足用户多样化的场景需求。接下来我们就来聊聊这一新品究竟有什么亮点，做到开售即热购！关于领普E1简约系列智能开关的Q&AQ：为什么说领普E1简约系列智能开关是高颜值代表，在外观上有什么创新？A：面板除了PC面板外，创新采用金属、玻璃材质，PC面板有象牙白、星空灰配色，玻璃面板有月光白、墨玉灰配色
  • 关键字： 领普E1  智能开关  智能联动场景  墙壁开关QE1  无线开关KE1  凌动/转无线功能  

固力顺®推出新产品，助力新能源汽车实现安全、高效出行

  • 中国三亚 – 2022年11月2日 — 面向中国汽车售后市场，固力顺®发布全新研发的新能源冷却液产品。此款即用型冷却液固力顺®G22 E+™专为间接冷却系统开发，具有更高的可靠性和安全性。除了提供众所周知的保护效果外，还具有低电导率特性，并可在接触电压时保持稳定的低电流。全新新能源冷却液固力顺®G22 E+™正式进入中国汽车售后市场此款全新冷却液具备独特的化学特性，可以实现低流体分解和低氢气生成，不仅能够优化安全性能，还可确保卓越的防腐蚀保护。巴斯夫于1929年发明了GLYSANTIN®冷却液，并在201
  • 关键字： 固力顺  新能源汽车  

苏姿丰亲口曝光RX 7000显卡重磅特性：DLSS 3有压力了

  • AMD将于北京时间11月4日凌晨正式发布下一代RDNA3 GPU显卡，不出意外将叫做RX 7000系列。季度财务分析师会议上，AMD CEO苏姿丰意外公布了RDNA3显卡的一个新特性。苏姿丰表示，RDNA3 GPU将采用5nm制造工艺、chiplet小芯片设计，并结合迄今最先进的游戏图形架构，不仅会带来巨大的性能提升、能效提升，还会有一项重磅新特性，支持高分辨率、高帧率游戏。她没有透露更多细节，但大概率是传闻中的FSR 3.0。NVIDIA RTX 20系列带来DLSS技术之后，AMD FSR应运而生予以
  • 关键字： AMD  苏姿丰  显卡  GPU  

高通第四财季营收113.9亿美元 净利润28.7亿美元同比增3%

  • 11月3日消息，美国当地时间周三，芯片巨头高通发布了截至9月25日的2022财年第四财季和全年财报。数据显示，高通第四财季营收达到113.9亿美元，同比增长22%；净利润为28.7亿美元，同比增长3%；摊薄后每股收益为2.54美元，同比增长4%。不过，由于高通大幅下调2023财年第一财季业绩指引，导致该股在盘后交易中暴跌近7%。以下为高通第四财季财报要点：——营收为113.9亿美元，与上年同期的93.4亿美元相比增长22%，也高于分析师普遍预期的113.7亿美元；——净利润为28.7亿美元，与上年同期的2
  • 关键字： 高通  芯片  

苹果明年采用自研基带计划落空 新iPhone将继续搭载高通基带

  • 　　11月3日消息，当地时间周三，美国芯片制造商高通在发布2022财年第四财季财报时表示，明年高通将继续为“绝大多数”iPhone提供调制解调器芯片。　　高通表示，公司原本以为明年仅为约20%的新款iPhone提供5G调制解调器芯片，但现在预计将维持现状不变。这一声明证实，苹果明年推出的新款iPhone智能手机仍不会采用自家设计的调制解调器芯片。　　据报道，自2019年与高通达成和解，并同意iPhone在未来一段时间内仍继续使用高通的调制解调器技术之后，苹果此后开始致力于为手机自行开发调制解调器芯片。苹果
  • 关键字： 苹果  芯片  高通  

“激发智能 持续创新”：第四届意法半导体工业峰会在深圳举行

  • ·       意法半导体及其客户和合作伙伴带来150多件创新展品，同时围绕自动化、电机控制以及电源与能源应用举办 35 个技术分论坛·       本次峰会将重点关注绿色能源生产 & 存储、智慧教室、智能保健和智慧农业，并展示与众不同的可持续技术 2022年11月2日，中国—— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectroni
  • 关键字： 意法半导体  工业  

EPC新推150V封装兼容的氮化镓器件，让高功率密度应用实现灵活设计

  • 宜普电源转换公司(EPC)推出150 V、6 mΩ EPC2308 GaN FET，让高功率密度应用实现更高的性能和更小的解决方案，包括DC/DC转换、AC/DC SMPS和充电器、太阳能优化器和微型逆变器，以及电机驱动器。 EPC 是增强型氮化镓(eGaN®)功率FET和 IC 领域的全球领导者，新推采用更耐热的QFN封装且可立即发货的150 V EPC2308氮化镓器件，用于电动工具和机器人的电机驱动器、用于工业应用的80 V/100 V高功率密度DC/DC转换器、用于充电器、适配器和电源供
  • 关键字： EPC  氮化镓  高功率密度  

安霸的CV3 AI域控制器SoC系列荣获电子行业奖年度汽车产品奖

  • 2022年11月2日，中国上海，Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于AI视觉芯片的半导体公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年电子工业奖中被授予年度汽车产品奖，并在年度半导体产品类别中获得高度赞扬。 电子行业奖由英国 @CIE 杂志主办，旨在表彰整个电子行业中最优秀的专业人士、产品、项目和公司。 在英国知名媒体（杂志/网站）“电子元器件（Components in Electronics）”每年一次的“电子行业奖（Electronics In
  • 关键字： 安霸  CV3 AI域控制器  SoC  汽车产品奖  

蜂巢能源发布第三代高速叠片技术，叠片效率达 0.125 秒 / 片

  • IT之家 11 月 2 日消息，今日，蜂巢能源宣布自主研发的第三代高速叠片技术成功量产。蜂巢能源表示，全新的叠片技术融合了极片热复合与多片叠融合技术，在叠片效率方面实现了突破，达到 0.125 秒 / 片，相比第二代效率提升超过 200%，同时设备单位占地面积同比减少超过 40%，且产品安全性更好、生产良品率更高。据介绍，蜂巢能源第三代高速叠片技术集成了极片放卷、裁切、叠片 CCD 在线监测、热压功能，缩短了极片卷料到叠片之间的片料转运，降低了极片裁切到叠片间的加工精度差，提升了良品率。此前，蜂
  • 关键字： 蜂巢能源  

IDC 发布 2021 中国企业级 SSD 固态硬盘市场排行榜：英特尔三星合砍近 70% 份额

  • IT之家 11 月 2 日消息，据 IDC 报告，在服务器和外置存储等企业级市场，为应对基础设施现代化需求和高吞吐、低延迟业务的快速增长，云计算和企业用户正在扩大基于闪存介质的固态硬盘应用。2021 年，企业级固态硬盘全球营收规模已经达到传统机械硬盘的 1.3 倍，并将在 2021–2026 年间保持比机械硬盘更快的营收增长。报告显示，中国企业级固态硬盘市场 2021 年市场规模增长 16.2%，达到 32.8 亿美元，约占全球市场的 16.9%。英特尔和三星依托技术生态、供应链整合等能力要素处
  • 关键字： IDC  固态硬盘  市场  

机构预计今年服务器 DRAM 需求将达到 684.86 亿 GB，首次超过移动设备

  • 11 月 2 日消息，据国外媒体报道，受电子消费品续期下滑影响，当前全球存储芯片市场并不乐观，DRAM 与 NAND 闪存的需求和价格都有下滑，三星电子、SK 海力士等存储芯片制造商的业绩，也受到了影响。虽然存储芯片市场整体的状况并不乐观，但部分领域的需求，却在不断增长。研究机构在最新的报告中就表示，服务器 DRAM 的需求在不断增长，在今年有望首次超过智能手机、平板电脑等移动设备对 DRAM 的需求。研究机构在报告中预计，今年全球服务器对 DRAM 的需求，会达到 684.86 亿 GB，智能手机、平板
  • 关键字： DRAM  市场  

Excelitas Technologies在德国斯图加特机器视觉展览会（VISION 2022）推出LINOS d.fine HR-M镜头系列

  • 全球创新定制化光电解决方案技术领导者——埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期推出适用于机器视觉和工业应用的LINOS® d.fine HR-M镜头系列。Excelitas新的LINOS d.fine HR-M镜头系列以其全新的设计推动了技术的进步，它能在大视场范围内提供超精确的成像性能。其大孔径设计兼顾了效率和产量，优化了光通量，最大限度地缩短了工业环境中的关键周期时间。LINOS d.fine HR-M镜头系列专为新型高分辨率的传感器而设计，适
  • 关键字： Excelitas Technologies  斯图加特机器视觉展览会  VISION 2022  镜头  

泰瑞达携精彩演讲亮相SEMICON China，解读系统级测试在电子行业的重要性

  • 2022年11月2日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。  本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体产业链的代表领袖和专家，旨在从关键工艺、设备材料、封装测试等多角度探讨半导体制造与先进封装的整体系统解决方案。
  • 关键字： 泰瑞达  SEMICON China  系统级测试  

捷豹路虎与 Wolfspeed 合作，为下一代电动汽车引入碳化硅半导体技术

  • ·        在“重塑未来”战略指引下，捷豹路虎正在向电动化优先转型，全力开启未来出行之路，在 2039 年实现净零碳排放·        与 Wolfspeed 的战略合作将确保碳化硅（SiC）半导体技术的供应，并成为下一代路虎∙揽胜、路虎∙发现、路虎∙卫士、捷豹汽车电动化的重要组成部分·      &
  • 关键字： 捷豹路虎  Wolfspeed  电动汽车  碳化硅  

EDA 公司是否辜负了系统PCB 客户？

  • 电子设计自动化 (EDA) 是支持电子系统开发的关键行业。传统上，EDA 分为两个不同的市场部分：半导体设计和系统设计 (PCB)。如果回顾 1970 年代早期的 EDA 行业，就会发现半导体（布局）和系统 PCB（电路板布局）的物理设计具有显著的能力。自 1970 年代以来，EDA行业的经济一直与半导体行业紧密相连，特别是摩尔定律。因此，今天，半导体 EDA 业务包括综合（自动布局、布线、布局规划）、验证（形式化、仿真、仿真、硬件/软件协同验证）和 IP（使能、测试、内存控制器、验证IP等）。有趣的是，
  • 关键字： EDA  PCB  Mouser  Digi-Key  
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