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电动车快速直流充电：常见的系统拓扑结构和功率器件

  • 直流快速充电（以下简称“DCFC”）在消除电动车采用障碍方面的作用是显而易见的。对更短充电时间的需求推动近400千瓦的高功率电动车快充进入市场。本博客将讲述典型的电源转换器拓扑结构和用于DCFC的AC-DC和DC-DC的功率器件的概况。图1.电动车直流快速充电架构图有源整流三相PFC升压拓扑结构三相功率因数校正（PFC）系统（也称为有源整流或有源前端系统）正获得越来越多的关注，近年来需求急剧增长。PFC拓扑结构对于高效地为DCFC供电至关重要。将碳化硅（SiC）功率半导体纳入您的PFC拓扑结构可以解决挑战
  • 关键字： onsemi  电动车  

美股周二：美科技巨头大跌，热门中概股多数逆市上涨

  • 美国时间周二，美股收盘主要股指全线大幅下跌，延续前一交易日的跌势。华尔街银行高管警告美国经济可能出现衰退，同时在美国多项经济数据好于预期后，投资者正在评估美联储收紧货币政策的路径。道琼斯指数收于33596.34点，下跌350.76点，跌幅1.03%；标准普尔500指数收于3941.26点，跌幅1.44%；纳斯达克指数收于11014.89点，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超过6%，欧洲数据监管机构对其处理个人数据的方式做出了裁决；亚马逊跌幅超过3%，苹果、谷歌、微软和奈飞跌幅均超过2%。芯
  • 关键字： 美股  芯片  科技  

基于弹性互连的三维射频前端模组的设计

  • 提出了一种在模组底面同时设计弹性互连接口和芯片封装腔的集成架构，实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组的集成架构、弹性互连结构及装配工艺、宽带射频垂直互连的设计和研究。通过4~18 GHz三维射频前端模组的试制，验证了基于弹性互连三维集成架构的技术可行性，该射频前端模组具有高密度、高可靠、装配工序简单灵活的特点，可广泛应用于超宽带小型化射频系统。为适应军用电子装备小型化、阵列化、综合一体化的迫切需求，宽带射频集成与封装正在向高密度、轻量化、标准化和可扩展的方向发展。通常采用三维堆叠技术
  • 关键字： 弹性互连  三维射频  

自动驾驶汽车具有低EMI／EMC辐射的高压转换器解决方案

  • 未来自动驾驶汽车（和卡车）所必需的汽车系统的扩散即使在现在也继续获得动力。当然，电压和电流水平会发生变化;然而，对低EMI/EMC辐射的要求不会消失，它们需要运行的恶劣环境也不会消失。幸运的是，现在和将来有越来越多的解决方案可以帮助系统设计人员，即使2030年代中期似乎还有很长的路要走。自动驾驶汽车的时间表毫无疑问，自动驾驶汽车即将到来，即使一路上有一些挫折。所以，有几个好的问题可能是：我们什么时候能到达那里，需要多长时间才能到达那里？根据汽车行业的说法，这种转变有两个标准术语：一个是进化的，即现有汽车一
  • 关键字： 自动驾驶  高压转换器  

飞跨电容器在光伏升压器中的应用

  • 于光伏逆变器而言、不仅注重众所周知的高效率、同样要关注成本、尺寸和重量等指标、力求持续改进。其中多层拓扑是一种能很好地满足上述所有严苛要求的方法。该方法的主要优势之一就是能在多个电压水平之间切换、能降低半导体的所承受的电压应力和扼流圈的纹波应力。这意味着能使用价格通常更便宜的低电压半导体。降低扼流圈的纹波应力则有助于实现更小、更轻和更经济的扼流圈设计。于光伏逆变器而言、不仅注重众所周知的高效率、同样要关注成本、尺寸和重量等指标、力求持续改进。其中多层拓扑是一种能很好地满足上述所有严苛要求的方法。该方法的主
  • 关键字： TDK  电容器  

台积电预计亚利桑那州工厂年收入达 100 亿美元

  • IT之家 12 月 7 日消息，据路透社报道，芯片制造商台积电当地时间周二预计，两家计划在亚利桑那州开设的芯片制造工厂投产后，年收入将达到 100 亿美元（约 697 亿元人民币）。IT之家了解到，台积电表示，公司对工厂的计划投资增加了两倍多，达到 400 亿美元（约 2788 亿元人民币）。第一座晶圆厂将于 2024 年投入运营，附近的第二座晶圆厂将于 2026 年生产先进芯片。台积电称两家晶圆厂建成后，每年将生产 60 多万片晶圆，年营收达 100 亿美元（约 697 亿元人民币），为客户带来的产品销
  • 关键字： 台积电  

微流控电阻抗检测系统，用于细胞无标记即时检测

  • 基于电阻抗的细胞分析是一种无标记、非侵入性技术，已广泛用于分析和识别各种应用中的细胞特征，如组织培养、细胞生长及活力检测等。微流控技术能够将涉及样品制备、操作和基于阻抗检测的分析过程集成到单片芯片上，最大限度地减少系统尺寸、重量。据麦姆斯咨询报道，近期，中国科学院上海微系统与信息技术研究所的研究人员于《功能材料与器件学报》发表论文，搭建了一种简便的微流控电阻抗检测系统，可根据电学差异对体积相近的不同微粒进行区分，具有成本低、易集成、非标记等优势，未来可进一步用于现场细胞即时检测。微流控芯片的设计与制作采用
  • 关键字： MEMS  微流控  

SEMI挺供应链资安防御

  • 国际半导体产业协会（SEMI）5日宣布，SEMI半导体资安风险评级服务正式上线，此服务系由SEMI台湾的半导体资安委员会继今年1月发布全球首款半导体晶圆设备资安标准SEMI E187后，再携手台积电及重要半导体产业伙伴，力促而成之供应链资安防御强化服务，以零信任为最高资安防御指导原则，进一步扩大半导体供应链生态系的信息安全。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出，半导体产业不论对于台湾，乃至于全世界，都占有举足轻重的地位，为维持供应链的稳定运作，落实资安防护已是刻不容缓的重要议题。曹世纶表示，为协助供应
  • 关键字： SEMI  供应链  

企业用SSD合约价 Q4料跌2成

  • 市调机构研究显示，尽管服务器因物料供应改善，使整机出货有所提升，加上中国电信业者标案及字节跳动需求，数据中心建置进度并未受到明显影响。但整体企业用固态硬盘（enterprise SSD）市场仍不敌NAND Flash跌价冲击，第三季市场规模季减28.7％达52.212亿美元，在需求低迷情况下，预期第四季企业用SSD合约均价将再跌二成。三星第三季企业用SSD营收为21.20亿美元，市占率则由第二季的44.5％下滑至40.6％，均价下跌是拖累营收的主因，明年仍将以128层3D NAND及PCIe 4.0接口S
  • 关键字： TrendForce  集邦咨询  SSD  

贸泽开售Laird Connectivity面向Wi-Fi和蓝牙应用的 FlexPIFA 2-dBi和3-dBi天线

  • 2022年12月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity配备MHF1/U.FL电缆的FlexPIFA™ 2-dBi和FlexPIFA 3-dBi天线。这是业界先进的柔性平面倒F天线 (PIFA)，专为Wi-Fi或蓝牙应用而设计，即便暴露在湿度环境中亦可安装在非导电或不规则表面上，工作温度范围介于-40°C至+85°C。贸泽供应的Laird Connectivity Fle
  • 关键字： 贸泽  Laird Connectivity  Wi-Fi  天线  

SABIC全新LNP™ KONDUIT™改性料具有出色的耐高温性和流动性，可用于复杂设计的DDR内存芯片测试插座

  • 荷兰贝亨奥普佐姆，2022年12月6日——全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出了LNP™ KONDUIT™ 8TF36E改性料。这是一款新型特种材料，可使用于双倍数据速率（DDR）内存集成电路（ICs）应力测试的老化测试插座 (BiTS)，可满足测试期间严苛的性能要求。随着DDR集成电路引脚数量增加、测试温度上升、尺寸不断缩小，BiTS组件对于材料的性能要求也越来越高。SABIC的这款全新改性料具有极高的流动性，有助于实现复杂、小型化的BiTS设计；其出色的尺寸稳定性和耐高温性可在测试
  • 关键字： SABIC  改性料  DDR内存芯片测试插座  

两轮车搭载车载信息娱乐系统

  • 随着可扩展计算平台和网络显示器的兴起，汽车业正经历大规模的技术驱动型变革，完全连接的汽车逐渐成为规范。在显示器、信息娱乐系统和远程信息处理技术的最新创新的推动下，两轮车行业紧随其后，智能互联的两轮车应运而生。智能互联的两轮车市场不断增长两轮车市场包括各种等级和大小的摩托车，不仅有大型旅游摩托车和通勤自行车，还有更小的入门级摩托车和电动摩托车。大多数摩托车和滑板车都使用传统的内燃机（ICE）。电动汽车也越来越受欢迎，部分原因是燃料价格不断上涨，以及维护内燃机汽车的成本和复杂性更高。电动汽车领域不断推出价位各
  • 关键字： 两轮车  车载信息娱乐系统  

第三季度全球新能源车销量达287万辆

  • 科技研究机构TrendForce集邦咨询发布的最新统计数据显示，2022年第三季度全球新能源汽车销量达到287万辆，同比增长70%。其中，纯电动车型销量214.7万辆，同比增长75%；插电混动车型同比增长57%达到71.4万辆。分类型具体来看，特斯拉位居纯电动车型销量榜首，第三季度全球销量达到34.4万辆，市占率在16%。不过，排名第二的比亚迪和特斯拉的销量差距在进一步缩小。今年第三季度，比亚迪共销售25.9万辆纯电动车，较去年同期增长182%，与特斯拉的销量差异已连两个季度小于10万辆。11月最新销量数
  • 关键字： 新能源车  销量  第三季度  

Gartner：2023年全球半导体收入预计下降3.6%

  • 根据Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降3.6%。该市场2022年的总收入将达到6180亿美元，增长4%。 Gartner研究业务副总裁Richard Gordon表示：“半导体行业的短期收入前景不容乐观。全球经济的迅速恶化和消费者需求的减弱将在2023年对半导体市场产生负面影响。”  2023年全球半导体总收入预计为5960亿美元，低于之前预测的6230亿美元（见表一）。 表一、2021-2023年全球半导体收入预测（单位：百万美元）来源：Gartn
  • 关键字： Gartner  半导体收入  

苹果正考虑在印度生产部分iPad型号

  • 　　IT之家 12 月 6 日消息，据报道，苹果正考虑在印度生产部分 iPad 型号。报道称苹果已经和多名印度官员磋商将部分 iPad 生产线挪到印度，只是推行过程中还需要克服专业制造人员、配套周边设施等一些障碍。　　IT之家了解到，目前双方仅仅处于讨论阶段，苹果并未明确“具体方案”，但很明显的是苹果希望在全球范围内进一步完善自己的供应链。报道中指出，目前让苹果有所顾虑的是印度缺乏高技能人才和具有制造高度复杂设备专业知识的人。　　苹果在 2017 年开始就逐步扩大印度的生产线。在试点生产 iPhone S
  • 关键字： 印度  ipad  Apple  
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