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近800亿元？传台积电德国厂最快8月启动

  • 据彭博社引述知情人士消息报道称，台积电计划在德国设立晶圆厂。报道指出，台积电正计划携手恩智浦半导体、博世、英飞凌等成立合资企业，最多斥资100亿欧元（约合人民币764.29亿元）在德国萨克森邦设立晶圆生产工厂。部分人士表示，台积电最快8月通过德国设厂案，德国厂主要生产28nm芯片。不愿具名人士表示，上述合资企业预算至少70亿欧元。但尚未做出最终决定，方案仍可能出现变化。对此，台积电发言人高孟华说，该公司仍在评估欧洲设厂的可能性。恩智浦、博世、英飞凌、德国经济部发言人则婉拒置评。据悉，台积电如果成功在德国设
  • 关键字： 台积电  德国厂  

工信部：Q1集成电路产量722亿块，同比下降14.8%

  • 5月4日，工信部网站发布2023年一季度电子信息制造业运行情况。数据显示，一季度，我国电子信息制造业运行表现出4大特点：生产降幅收窄，出口持续下滑，效益有所改善，投资保持增长。其中，生产方面，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比下降1.1%，降幅较1~2月份收窄1.5个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.2%。主要产品中，手机产量3.31亿台，同比下降7%，其中智能手机产量2.39亿台，同比下降13.8%；微型计算机设备产量0.79亿台，同比下降22.5%；集成电路产量722亿块，
  • 关键字： 工信部  集成电路  产量  

晶圆代工景气是否复苏？

  • 随着半导体行业迈入下行周期，去库存成为行业发展当务之急。晶圆代工领域，库存调整情况如何？景气是否有复苏？近期，台积电、联电、世界先进等晶圆代工大厂相继召开业绩说明会，对上述问题进行了解答。台积电：库存去化较预期长，谨慎看待AI需求台积电总裁魏哲家表示，“在第一季度，7纳米及以下制程的库存消化慢于预期。”未来，台积电生产链库存去化时间将较原预期拉长。魏哲家指出，由于总体经济不佳且市场需求疲弱，库存去化恐到今年第三季才会结束。其进一步表示，受到库存调整持续的影响，不含存储器的半导体产业、晶圆代工产业以及台积电
  • 关键字： 晶圆代工  

英伟达的替代方案？微软资助AMD向AI芯片领域进军

  • 美东时间周四，据知情人士透露，微软正在与超威半导体(AMD)展开合作，资助后者向人工智能(AI)芯片领域扩张。这是微软多管齐下战略的一部分，目的是获得更多令人垂涎的人工智能部件。知情人士称，两家公司正在合作，以作为英伟达公司的替代方案。目前英伟达是全球人工智能芯片领域的主导者，市场上所使用的人工智能芯片几乎全部来自英伟达，而受制于产能的限制，英伟达的芯片时常短缺且价格昂贵。当前，微软正在为AMD提供资金支持，并与这家芯片制造商合作开发一款代号为雅典娜(Athena)的人工智能芯片。在ChatGPT等人工智
  • 关键字： 英伟达  微软  AMD  AI芯片  

NAND闪存主控芯片供应商2023年第1季财报出炉

  • 据中国台湾《经济日报》报道，全球NAND闪存主控芯片供应商慧荣科技（SIMO）公布2023年第1季财报，营收1亿2407万美元，季减38%，年减49%，第1季毛利率42.3%，税后净利1116万美元。报道引述慧荣科技总经理苟嘉章表示，包括NAND大厂在内的主要客户，目前一致认为市况仍极具挑战。PC和智能手机终端市场持续呈现疲弱，上下游供应链皆将重心放在去化库存，包括消费级SSD和eMMC/UFS等嵌入式存储设备供应商，因此影响相关控制芯片的营收。苟嘉章认为，见到一些客户的下单模式从第2季开始有所改善，再加
  • 关键字： NAND  闪存  主控芯片  

BDD电极痕量重金属检测微弱电流采集电路的设计与实现

  • 基于BDD电极（掺硼金刚石薄膜电极）痕量环境地表水水质重金属检测，溶出过程产生的氧化电流极小且跨度极大，其中最小达到纳安级甚至是皮安级。因此，设计了一种高精度、低噪声、可编程增益的微弱电流采集电路，并将其应用于掺硼金刚石薄膜电极痕量镍离子检测中。实验测试结果表明，应用该微弱电流采集电路后，监测仪的精度、稳定性和抗噪能力都得到了很好的提升，可应用于环境地表水水质重金属检测领域。
  • 关键字： 202304  微弱电流采集电路  高精度  低噪声  可编程增益  掺硼金刚石薄膜电极  

凌华推出基于Intel处理器的无风扇嵌入式媒体播放器EMP-510

  • 先进的计算性能、多显示和紧凑的设计，无缝支持店内数据的可视化 摘要：•       多显示：支持四个独立的显示（FHD/4K/8K），用于媒体播放。•       卓越的边缘计算性能：先进的Intel® 处理器 (Tiger Lake-UP3)， 为物联网提供高性能。•       方便其考虑周全的设计：尺寸紧凑、丰富
  • 关键字： 凌华科技  Intel  无风扇  嵌入式媒体播放器  智能零售  

一种新型混合集成电路老炼温控装置设计

  • 介绍了一款新型混合集成电路老炼温控装置，通过固体交流继电器与温控器及加热器串联，用硅脂垫作为导热媒介对老炼装置进行热传递从而加温，在硅脂垫中间设有温度测量装置与温控器串联，同时，在加热器下方设有散热风扇，当温度过高时，通过温控器的设定，固体交流继电器熔断从而使加热器停止工作，同时散热风扇启动进行散热处理。
  • 关键字： 202304  集成电路  老炼  温控  

基于SSD202D的便携式投屏盒设计与实现

  • 设计了一款便携式投屏盒，支持横竖屏切换，主控采用星宸SSD202D，Wi-Fi采用星宸SSW105；支持 Miracast、display、Airplay等投屏协议，支持Windows、Android、鸿蒙、iOS、macOS等智能终端投屏；采用Type-C供电，HDMI输出，最大分辨率1080 P。
  • 关键字： 202304  无线投屏  SSD202D  便携式  横竖屏切换  Type-C  

提升用户器一体化设计体验 英飞凌力推XENSIV 连接传感器套件

  • 截至 2023 年全国“两会”，“数字经济”作为关键词已经第六次被写入政府工作报告，可见国家对数字经济的重视程度。现在，数字化已经融入到经济和生活的各个方面，可以说，“无数字，不经济”。我们看一组 2023 年第一季度发布的数字化政策。2023 年 1 月 3 日国家知识产权局发布《关于“专利业务办理系统”上线的通知》，决定于 2023 年 1 月 11 日开通“专利业务办理系统”......系统通过统一身份认证平台完善了用户注册信息的注册用户登录后，可以提交发明专利申请，电子接收专利局发出的各类通知书、
  • 关键字： 英飞凌  XENSIV  连接传感器  

3D NAND 堆叠可超 300 层，铠侠解读新技术

  • 5 月 5 日消息， 铠侠和西数展示最新的技术储备，双方正在努力实现 8 平面 3D NAND 设备以及具有超过 300 条字线的 3D NAND IC。根据其公布的技术论文，铠侠展示了一种八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超过 210 个有源层和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，读取延迟缩小到 40 微秒。此外，铠侠和西部数据还合作开发具有超过 300 个有源字层的 3D NAND 器件，这是一个具有实验性的 3D NAND IC，通过金属诱导侧向
  • 关键字： 3D NAND  

英飞凌推出EZ-PD USB-C PD解决方案 支持车载充电应用和多媒体共享功能

  • 北京时间5月5日消息，英飞凌介绍了EZ-PD CCG7D，这款双端口USB-C PD（充电）解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.1规范，并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD解决方案可专门用于支持Display port ，即USB-C Alternate 模式的汽车应用。英飞凌与中国新能源汽车制造商理想汽车合作，在其新SUV车型理想L9上部署了该解决方案，不仅能够利用USB接口给电子设备充电，还能将电子设备与汽车连接在一起，实现多媒体共享。此外
  • 关键字： 英飞凌  EZ-PD CCG7D  USB-C PD解决方案  

欧美充电桩产业链亟待破局

  • 当发放购车补贴收效渐低，对进展相对缓慢的欧美电动汽车市场而言，着力布局充电桩基础设施建设，不失为一种更好选择。伴随全球市场中新能源汽车渗透率的再度提升，部分区域市场正着手将促进产业发展的驱动力由激进补贴政策转向充电设施基建。特别对于美国和欧洲市场，由于区域内充电桩的建设速度远低于电动汽车的销量增长步伐，如何减轻配套设施不足对产业发展的掣肘，已成为各自市场亟待研究解决的难点。车桩比差距巨大对美国电动汽车市场发展而言，严重滞后的充电基础设施配套建设正成为限制这一市场提速的重要因素。数据显示，2022年，尽管美
  • 关键字： 充电桩  

英飞凌德累斯顿新工厂破土动工

  • 【2023 年 5 月 5 日，德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森州的政界领袖共同为英飞凌的德累斯顿新工厂举行破土动工典礼。欧盟委员会主席冯德莱恩 (Ursula von der Leyen) 、德国总理奥拉夫·朔尔茨 (Olaf Scholz) 、萨克森州州长克雷奇默 (Michael Kretschmer) 和德累斯顿市长希伯特 (Dirk Hilbert)与英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebe
  • 关键字： 英飞凌  半导体制造  

【分享】LCD驱动电路方案——飞凌嵌入式

  • 在一次项目定制中，客户要求我们将CPU主控和LCD显示屏电压驱动电路做成一体板，LCD显示屏所需要的AVDD、VGH、VGL等电压需要主控板提供，因为这几路电压所输出的电流都很小（一般都不会超过10mA，具体可以查阅屏体手册），可以采用电荷泵电路。在这里我分享一种集成电荷泵的芯片方案，采用TI的TPS65140，以下是电路图，此电路有一定的应用范围限制，下面我会讲到。本文资料参考来源TI的tps65140芯片手册，《ApplicationReport SLVA918–December 2017》以及max
  • 关键字： 飞凌嵌入式  LCD驱动  
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