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高通和微软在Microsoft Build开发者大会上携手推动终端侧AI规模化扩展
- 要点:· 终端侧生成式AI解决方案将查询和推理转移到PC和手机等边缘终端,让开发者和云服务提供商能够打造更加经济可靠,且隐私性更高的生成式AI。· 高通和微软确认达成合作关系,将面向消费级和企业级终端、以及工业设备,规模化扩展AI能力,为用户带来行业领先的AI体验。 2023年5月23日,西雅图——在Microsoft Build 2023开发者大会期间
- 关键字: 高通 微软 Microsoft Build 终端侧AI
意法半导体发布100V工业级STripFET F8晶体管

- 2023 年 5 月 24 日,中国—— 意法半导体的STL120N10F8 N沟道100V功率MOSFET拥有极低的栅极-漏极电荷(QGD)和导通电阻RDS(on),优值系数 (FoM) 比上一代同类产品提高40%。 新推出的MOSFET利用ST的STPOWER STripFET F8先进技术,引入氧化物填充沟槽工艺,集极低的导通损耗和低栅极电荷于一身,实现高效的开关性能。因此,STL120N10F8的最大导通电阻 RDS(on)为 4.6mΩ(在 VGS = 10V 时),高效运行频率达到6
- 关键字: 意法半导体 STripFET F8 晶体管 优值系数
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