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需求释放，增速喜人——IDC 2022年中国工控安全审计市场份额报告正式发布

  • 近年来，工业领域安全事件的不断频发、数字化转型大背景下IT与OT融合的持续加深，政策监管力度的不断增强都在驱动着中国工控安全市场的发展。其中，除了传统的网络安全技术外，工控防火墙、工控网闸、工控安全审计、工控安全管理平台等产品均迎来了市场的快速发展期。IDC最新发布的《全球OT安全预测，2022-2026》报告显示，到2026年，全球工控安全市场规模将达到67.6亿美元，年复合增长率将达到28.4%。与此同时，近年来，等保 2.0”、《关键信息基础设施安全保护条例》以及《工业控制系统信息安全防护指南》等工
  • 关键字： IDC  工控安全  

艾睿电子帮助Pingspace公司开发机器人即服务方案

  • 香港 - 2023年6月15日 - 全球技术解决方案供应商艾睿电子今日宣布为马来西亚的创科公司Pingspace提供技术和工程支持，以优化和缩短其机器人智能仓储系统的开发周期，并迅速扩大其机器人即服务的供应链方案。 艾睿电子帮助Pingspace开发机器人即服务解决方案提高仓库运营效率。图为Pingspace首席执行官Chuah Di Ken（左）和艾睿电子FAE经理Richard Pang在Pingspace的CUBE系统前。电子商务的加速增长促使商业和物流公司采用机器人技术和先进的
  • 关键字： 艾睿  Pingspace  机器人即服务  仓库运营效率  

双碳背景下 智能电网新变化

  • “双碳”倡导绿色环保，通过制定长期的目标有计划地降低碳排放，既有利于引导绿色技术创新，也有助于推进产业结构和能源结构优化调整。2020年中国提出分别在2030年、2060年前实现“碳达峰”和“碳中和”。在这个过程中，除了大力发展可再生能源之外，也需要在现有产业结构的基础上，通过使用低碳甚至零碳的技术或方案，达成节能减排的目标。 双碳下的能源电力行业“双碳”背景下的能源形势正在逐渐发生变化，2020年中国结合科技产业变革特征推出了“新基建”战略，除了交通网（城际高铁、城市轨道交通）和信息网（5G基
  • 关键字： 双碳  智能电网  

发改委等八部门：在集成电路、人工智能等重点行业深度推进产教融合

  • 培养服务支撑产业重大需求的技能技术人才至关重要。
  • 关键字： 集成电路  人工智能  

Cloudera Observability优化混合云成本

  • 北京，2023年6月15日——混合数据公司Cloudera近日宣布，Cloudera Observability现已面向所有在公有云或私有云环境中使用Cloudera Data Platform（CDP）的客户开放。该解决方案为借助CDP实现的开放式湖仓一体带来了全新功能，通过提供数据、应用程序和基础设施组件方面的可执行洞察，来优化成本、自动解决问题并提高性能。客户可通过财务治理和云成本优化（FinOps）管理CDP的成本，从而避免预算超支，并能够为了规划进行容量预测。Cloudera首席执行官Rob B
  • 关键字： Cloudera Observability  混合云  Cloudera  

晶圆代工格局生变，未来之争更有看头

  • 2022 下半年，特别是第四季度，全球芯片需求急转直下，特别是手机和 PC，是重灾区。这样的供需关系对芯片产业链产生了很大的负面影响，特别是晶圆代工。芯片消费市场供需关系影响传导到产业链上游的设计、制造需要一定的时间（通常为 3-6 个月），致使 2023 年第一季度的芯片制造相关企业的表现很不乐观。晶圆代工是芯片制造最为重要的一环，今年第一季度，该领域的业绩普遍很差。本周，TrendForce 集邦咨询发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂营收榜单，它们总营收环比跌幅达 18.6%，减少近两成。如上图所示
  • 关键字： 晶圆代工  

西门子Xcelerator和数字孪生增添即时供应链信息能力

  •  ·    西门子推出集成式解决方案，针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据，为客户提供实时的可见性·    新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软件的整合为切入点 西门子数字化工业软件推出新的集成式解决方案，将 Supplyframe™ 的“从设计到采购智能交互平台” (Design-to-Source Intelligence; DSI) 与西门子 Xcelerator
  • 关键字： 西门子  Xcelerator  数字孪生  

AMD 正式出击，推出最新AI芯片挑战英伟达

  • AMD YES！
  • 关键字： AMD  

X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化

  • 中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低损耗氮化硅（SiN）与绝缘体上硅（SOI）光电子平台。在此过程中，模拟/混合信号晶圆代工领域的先进厂商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牵头发起一项战略倡议，旨在推
  • 关键字： X-FAB  硅光电子  PhotonixFab  光电子  

SEMI：全球半导体材料市场最新排名，大陆第二

  • 2022 年全球半导体材料市场收入达到 727 亿美元。
  • 关键字： 半导体材料  

AI服务器：供应链的救世主

  • AI 服务器成为 2023 年行业「救世主」的原因有两个。
  • 关键字： 英伟达  AI服务器  

瑞萨电子收购Reality AI一年后的更新

  • 2023年6月15日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的最新进展。 2022年6月9日，瑞萨宣布以全现金交易形式收购Reality AI。Reality AI广泛的嵌入式AI和TinyML解决方案，可用于汽车、工业及消费类产品的高级非视觉传感，完美适配瑞萨嵌入式处理及物联网产品
  • 关键字： 瑞萨  Reality AI  

红狮控制推出支持实时视觉感知的全新HDMI功能

  • 搭载HDMI®的FlexEdge®智能边缘自动化平台可快速轻松地创建实时生产效率看板 中国上海，2023年6月15日讯 – 工业领域访问、连接和数据可视化创新技术的领先制造商红狮控制公司，隆重推出搭载HDMI®的FlexEdge®智能边缘自动化平台。随着全球数字化转型蓬勃发展，各行业越来越重视通过数字化运营、安全访问和实时可视化数据来提升业绩。搭载HDMI的FlexEdge平台由Crimson®软件驱动，具备用户友好的配置功能，可轻松开发和部署定制化的仪表盘以便生产团队了解关键绩效指标 （KPI
  • 关键字： 红狮控制  实时视觉感知  HDMI  

东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC

  • 中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出，东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。其中，TB67S581FNG和TB67S580FNG这两款新产品是2相双极步进电机驱动IC。TB67S581FNG的电
  • 关键字： 东芝  小型封装  电机驱动IC  

纳芯微推出车规级、小阻抗、高隔离、集成式电流传感器NSM2019

  • 2023年6月15日，上海——纳芯微宣布今日推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量，可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。 纳芯微全新集成式电流传感器芯片NSM2019 NSM2019是对纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM201x系列的完美补充，通过独特的封装设计实现了业内领先的低至0.27mΩ的原边阻抗，持续通流能力提高到100A，进一步降低了紧凑系统中
  • 关键字： 纳芯微  车规级  高隔离  电流传感器  
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