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Cloudera Observability优化混合云成本
- 北京,2023年6月15日——混合数据公司Cloudera近日宣布,Cloudera Observability现已面向所有在公有云或私有云环境中使用Cloudera Data Platform(CDP)的客户开放。该解决方案为借助CDP实现的开放式湖仓一体带来了全新功能,通过提供数据、应用程序和基础设施组件方面的可执行洞察,来优化成本、自动解决问题并提高性能。客户可通过财务治理和云成本优化(FinOps)管理CDP的成本,从而避免预算超支,并能够为了规划进行容量预测。Cloudera首席执行官Rob B
- 关键字: Cloudera Observability 混合云 Cloudera
晶圆代工格局生变,未来之争更有看头

- 2022 下半年,特别是第四季度,全球芯片需求急转直下,特别是手机和 PC,是重灾区。这样的供需关系对芯片产业链产生了很大的负面影响,特别是晶圆代工。芯片消费市场供需关系影响传导到产业链上游的设计、制造需要一定的时间(通常为 3-6 个月),致使 2023 年第一季度的芯片制造相关企业的表现很不乐观。晶圆代工是芯片制造最为重要的一环,今年第一季度,该领域的业绩普遍很差。本周,TrendForce 集邦咨询发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂营收榜单,它们总营收环比跌幅达 18.6%,减少近两成。如上图所示
- 关键字: 晶圆代工
西门子Xcelerator和数字孪生增添即时供应链信息能力

- · 西门子推出集成式解决方案,针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据,为客户提供实时的可见性· 新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软件的整合为切入点 西门子数字化工业软件推出新的集成式解决方案,将 Supplyframe™ 的“从设计到采购智能交互平台” (Design-to-Source Intelligence; DSI) 与西门子 Xcelerator
- 关键字: 西门子 Xcelerator 数字孪生
AMD 正式出击,推出最新AI芯片挑战英伟达
- AMD YES!
- 关键字: AMD
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化

- 中国北京,2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能,使其能够轻松获得具有磷化铟(InP)和铌酸锂(LNO)异质集成能力的低损耗氮化硅(SiN)与绝缘体上硅(SOI)光电子平台。在此过程中,模拟/混合信号晶圆代工领域的先进厂商X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)牵头发起一项战略倡议,旨在推
- 关键字: X-FAB 硅光电子 PhotonixFab 光电子
SEMI:全球半导体材料市场最新排名,大陆第二
- 2022 年全球半导体材料市场收入达到 727 亿美元。
- 关键字: 半导体材料
瑞萨电子收购Reality AI一年后的更新

- 2023年6月15日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.(Reality AI)一年后,今日发表其在人工智能(AI)和微型机器学习(TinyML)解决方案方面的最新进展。 2022年6月9日,瑞萨宣布以全现金交易形式收购Reality AI。Reality AI广泛的嵌入式AI和TinyML解决方案,可用于汽车、工业及消费类产品的高级非视觉传感,完美适配瑞萨嵌入式处理及物联网产品
- 关键字: 瑞萨 Reality AI
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