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小型封装 文章 进入小型封装技术社区

东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC

  • 中国上海,2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”,其需要的外部部件数量不仅有所减少,而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出,东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。其中,TB67S581FNG和TB67S580FNG这两款新产品是2相双极步进电机驱动IC。TB67S581FNG的电
  • 关键字: 东芝  小型封装  电机驱动IC  

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  • 关键字: 小型封装  安装面积  光耦  
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