- 中国上海,2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”,其需要的外部部件数量不仅有所减少,而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出,东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。其中,TB67S581FNG和TB67S580FNG这两款新产品是2相双极步进电机驱动IC。TB67S581FNG的电
- 关键字:
东芝 小型封装 电机驱动IC
- 日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部位于日本京都市)开发出内置绝缘元件的栅极驱动器“BM6103FV-C”,最适合...
- 关键字:
小型封装 安装面积 光耦
小型封装介绍
您好,目前还没有人创建词条小型封装!
欢迎您创建该词条,阐述对小型封装的理解,并与今后在此搜索小型封装的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473