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芯片进口额持续下降的背后

  • 根据官方海关数据，中国的芯片进口在2023年前五个月下降了近20%。海关总署公布的数据显示，1-5月，我国集成电路（IC）进口1865亿件，同比下降19.6%，略微收窄前四个月21.1%的降幅。在五个月期间，芯片进口总值下降24.2%至1319亿美元。外媒对于这种现象也热潮热讽，直言我国“遮羞布被扯下”，“芯片全靠进口”，然而，芯片进口下降或者顺逆差，不是简单的“下降数字”。芯片进口了多少？不只是2023年的前两个月，2022年全年的集成电路进口数量也是呈下降趋势。从集成电路进出口数量看，2022年，我国
  • 关键字： 芯片进口  

ST的八路输出高边开关,在紧凑封装内整合丰富的保护诊断功能

  • 2023 年 6 月 14 日，中国 —— 意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。驱动大负载和自动售货机单向电机通常使用PLC控制模块，IPS8160HQ和IPS8160HQ-1这种独特的功能组合可以让PLC控制模块节省空间，提高工作可靠性。其他应用场景包括工厂自动化设备I/O外设、计算机数控(CNC)机器，以及单侧接地的电阻、电容和电感负载控制器。
  • 关键字： 意法半导体  高边开关  保护诊断功能  

有效范围 5 米，消息称三星将为 AR / VR 头显推出新型 ToF 传感器

  • IT之家 6 月 14 日消息，消息源 Tech_Reve 在最新推文中表示，三星计划在 VLSI 2023 研讨会（6 月 11-16 日）上，展示一款针对 AR 和 VR 市场的新型 ToF 传感器。这款传感器支持 on-chip ISP，采用双堆栈工艺技术制造，其上层采用 65nm BSI，下层采用 28nm CMOS。这款 ToF 传感器的有效范围为 5 米，测速为 60fps，且能维持 188mW 的低功耗状态。IT之家注：Time of flight（飞行时间）。其实 ToF 是一种
  • 关键字： 三星  ToF  MR  

1200 亿美元，2022 年全球晶圆厂设备收入同比增长 9%

  • 2024 年将是设备行业的大年。
  • 关键字： 晶圆厂  

Wi-Fi 6鲜为人知的功能如何帮您放心连接物联网设备

  • 从简单的家用血压监测仪到公司的设备网络和整个公用事业电网，Wi-Fi® 在当今许多领域中的应用越来越广泛，甚至是备受期待。通过使用 Wi-Fi，房主可以安全可靠地控制智能烤箱、电动汽车充电站或洒水系统，从而节约时间和能源。楼宇管理员能够实现远程照明和空调系统，以此来节约资源、提高舒适度和减少开支。电网运营商可以通过无线方式检测并解决与维护、电能分配和安全相关的问题。过去，Wi-Fi 以可控的成本满足性能需求；它无处不在、可互操作且为人们所熟知。举例来说，Wi-Fi 基础设施在许多领域都比较常见，
  • 关键字： Wi-Fi 6  连接物联网设备  

台积电崛起的关键一役

  • 本文分析台积电于苹果推出 iPhone 6 时挤掉三星，吃下 A8 处理器订单的 3 大关键优势。
  • 关键字： 台积电  

iPhone 15将创造iPhone价格新纪录

  • 距离iPhone 15发布只有三个月了，不过今年的iPhone可能会打破价格记录。据供应链消息称，苹果有可能在iPhone 15系列新机中涨价100至200美元，约为一成至二成的涨幅，其中iPhone 15 Pro Max的涨幅可能达到200美元。也就是说，顶配版的iPhone 15 Pro Max 1TB售价可能高达1799美元，国行价格将达到14999元，成为历史上最昂贵的iPhone。iPhone15的新材质中框，更强的CMOS以及独占台积电3nm工艺的A17处理器都是成本大头，iPhon
  • 关键字： iphone 15  

苹果公布 iPhone 逆天新专利，丑到密集恐惧症都犯了！

  • 苹果公司最近获得了一项新的技术专利，旨在为iPhone、iPad或MacBook等未来设备提供耐磨背板。这项专利概述了一种由金属或陶瓷形成的空间复合材料，基材中配有可模塑基质，相邻耐磨构件之间的平均距离在约10至100微米之间。耐磨构件可以配置为以一定角度反射光；基板的杨氏模量可以大于或等于5GPa；凸起圆珠的直径可能在0.5到5毫米之间。这项专利的目的是为了解决便携式电子设备表面损坏或磨损的问题。苹果计划使用这种耐磨材料制造设备的背板，增强其抗磨损性能。这项技术专利的使用可以提高苹果产品的耐用性和可靠性
  • 关键字： 苹果  

5G和人工智能技术推动中国边缘服务器市场逆势增长

  • 国际数据公司（IDC）发布了最新的《中国半年度边缘计算市场（2022下半年）跟踪》报告。数据显示，中国边缘计算服务器市场在2022年仍保持显著增长。边缘专用服务器总出货量达到3.4万台，同比增长88%。一路机架边缘专用服务器在边缘计算服务器中占有主要市场份额。5G和人工智能技术的发展推动了中国边缘计算的增长。5G基础设施和相关服务已成为中国的国家新基建优先事项，MEC被定位为中国运营商带来新服务的工具。基于AI/ML的边缘智能是当前边缘解决方案的主要形式，目前边缘智能需求尚未得到满足。随着人工智能、5G和
  • 关键字： 人工智能  边缘服务器  IDC  

IQE推出可用于MicroLED显示器认证的8英寸(200mm) RGB外延产品

  • IQE plc（AIM 股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布将推出全新 8英寸 (200mm) 红、绿、蓝三色（ “RGB”）外延晶圆产品组合，供 microLED 显示器认证。  MicroLED 以氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaAs) 半导体为基底，是一种极具颠覆性的全新显示器技术，正设计用于多种新平台，例如可穿戴技术、AR/VR 耳机和大型显示器。 IQE 的 GaN 和 GaA
  • 关键字： IQE  MicroLED  8英寸  RGB外延产品  

IAR与先楫半导体达成战略合作，支持先楫RISC-V MCU开发

  • （中国｜上海）2023年6月14日 - 在Embedded World China首届展会举办期间，嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR  与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体（HPMicro）共同宣布达成战略合作协议：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，这是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU产品系列。IAR为先楫半导体的创新产品提供全面的开发工具支持，包括
  • 关键字： IAR  先楫  RISC-V MCU  

WiSA Technologies开始接受WiSA E多声道音频开发套件的预订

  • 美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月13日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）宣布：该公司现在正在接受其WiSA E开发套件的预订。WiSA E使用Wi-Fi频段的5GHz部分，在合理实惠的价格点上提供高性能、高质量的无线音频传输和接收功能。“我们已经感受到市场对我们WiSA E技术的强烈需求，”WiSA Technologies业务发展和战略副总裁
  • 关键字： WiSA  WiSA E  多声道音频  

大联大友尚推出基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案

  • 2023年6月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。图示1-大联大友尚基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案的展示板图 随着人们节能环保的意识不断提升，BLDC电机作为一种高效、环保、智能化的驱动技术，正逐渐成为各种电动化工具的的主流选择。在这种趋势下，大联大友尚推出了基于ST STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案，该方案有助
  • 关键字： 大联大友尚  BLDC电机控制  

5G毫米波天线设计需要权衡取舍

  • 24GHz以上的5G新空口FR2（NR FR2）频谱被称为毫米波（mmWave），提供极高的吞吐速度，能够支持大量的设备，但此范围内的信号与大多数移动网络开发人员所使用的6 GHz及以下频段的信号截然不同。为5G毫米波构建有源相控阵天线需要非常紧凑的设计。天线单元需要以半波长（即5mm）的间距放置。同时，每个天线单元需要有一个连接到两个极化馈电器的发射/接收通道。公司网络也包括在内，整个设计必须在小面积区域内提供高热流。即便对于经验丰富的工程师来说，创建满足所有要求的层叠式PCB也是一个挑战。 
  • 关键字： 毫米波天线设计  恩智浦  NXP  

2023开放原子全球开源峰会高峰论坛成功举办

  • 6月11日，以“开源赋能，普惠未来”为主题的2023开放原子全球开源峰会高峰论坛在北京成功举办。工业和信息化部相关司局、北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管理委员会相关领导出席并致辞。　　北京市经济和信息化局副局长王磊在致辞中表示，北京市作为全球信息服务业规模最大，创新能力最强的软件之都，是全球开源资源最丰富、开源创新最活跃城市之一，约有全国半数以上的开源原生企业。下一步，北京市将以繁荣壮大开源生态为抓手，力争打造全球的开源高地，持续推动数字经济的高质量发展。北京经济技术开发区管理委员会副主任左仁贵
  • 关键字：   
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VC++6.0    UP-NetARM3000-uCos    0.9.11    http://211.157.110.170/Other/20070228/106.zip    Linux内核0.11    USB2.0芯片    1.20.3版本    6.20    V3.40    3.20    si-8100d    LAM-TD-30D    LAM-TD-360    V0.11    LINUX0.11    v1.20.3    v4.0-SE    IPC-A-610C    8.10    80C51-compatible    protel-2006    G6E（8051    CANET-100/CANET-200    CAT24C01/02/04/08/16    DN-PCI-5110    DP-9401    DP-XC2S100    ISA-5420    ISA-9620    USB2.0高速接口器件    USB2.0高速接口    PCI-9820    LPC2104/2105/2106    LPC2210/2220    MJS-200    PC104-CAN    PC104-CAN2    PCI-9810    PCI-9820I    PCI-9840    Wig-RFID(EM4100    Wig-RFID(EM4100)    ZNE-10    ZNE-200    ZY1205WPD-3W    USB2.0端口    8-20    20-1000v    15.0    SM320(USB)    (S3C44B0X    1.30    UP-TECH-3000    Win200-XP    ADSP-21065L    C’2000    C2000-2.21.00    -C6000-2.20.18    90-nm    max-plus10    树莓派    linux   
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