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TE Connectivity设定更高的温室气体减排目标

  • 瑞士沙夫豪森——2023年6月13日——连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”），在实现2030年可持续发展目标方面取得实质性进展后，进一步加强了降低公司对环境影响的承诺。 TE在主题为“Connecting Our World”的年度企业责任报告中，提高了自身直接产生的“范围1”和“范围2”温室气体减排目标：至2030年，相较2020年基准减排70%。此外，TE还首次设定了外部价值链间接产生的“范围3”温室气体减排目标：至2032年，相较2022年
  • 关键字： TE Connectivity  温室气体减排  

Nordic Semiconductor加入KNX协会

  • Nordic的nRF54、nRF53和nRF52系列SoC支持Thread，在商业楼宇和智能家居中的无线KNX物联网设备和有线KNX装置之间提供无缝集成 挪威奥斯陆 – 2023年６月13日 ，Nordic Semiconductor加入KNX协会，大力支持新的KNX 物联网协议，为商业楼宇和智能家居自动化产品之开发人员提供即用型解决方案以评测KNX物联网技术和构建原型产品。 KNX协会包括500多家制造商和10多万家系统集成商，这些厂商与其他利益相关者协同工作，致力于确保8000多台
  • 关键字： Nordic  KNX协会  KNX  物联网协议  

西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装打造3D验证流程

  • 西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装技术开发并实施新的工作流程，以进行 IC 封装装配规划以及 3D LVS   (layout vs. schematic) 装配验证。该流程将应用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封装系列技术。 为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上扬需求，IC 设计的封装技术也变得日益复杂，2.5D 和 3D 配置等技术应运而生。这些技术将一个或多个具有不
  • 关键字： 西门子  SPIL  扇出型晶圆级封装  3D验证  

意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器

  • ■ 1260 hPa和4060 hPa双量程绝对压力气压计，数字输出，Qvar®检测技术，防水封装■ 测量精度高，耐候性出色，适用于燃气表、水表、天气监测、空调和家用电器2023年6月13日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)在工业市场上推出了首款 MEMS 防水/防液绝对压力传感器，纳入十年供货保证计划。意法半导体 AMS MEMS 子产品部总经理 Simone Ferri
  • 关键字： 意法半导体  MEMS  防水压力传感器  

行业盛会!2023青岛国际显示大会6月20日将在青岛召开

  • 作为智能交互的重要端口,当前新型显示已成为承载超高清视频、物联网和虚拟现实等新兴产业的重要支撑和基础,是全球各国近年来竞相发展的战略新型产业,也是推动我国产业体系优化升级的重要支柱。在2022年全球显示产业历经下行周期“的行业大考”后,2023年对显示行业来说是一个新的发展阶段,市场需求回升叠加技术迭代创新,显示产业机遇与挑战并存。在此背景下,新型显示产业如何发展?创新技术如何赋能人类生活?产业发展机遇如何把握?为探寻这些答案,由青岛市人民政府指导,青岛西海岸新区管理委员会、中国光学电子行业协会液晶分会主
  • 关键字：   

微步就在你身边：IT智能硬件产品路演，共赴数字化变革的蓝海之旅！

  • 为展示微步在IT行业的整体解决方案和最新的智能硬件产品，增进与客户、合作伙伴以及消费者的交流和合作。2023年6月8日，微步于深圳南山区科兴科学园G层中庭举办了一场精彩的“微步就在你身边〞路演活动。此次路演活动吸引了众多热情的现场观众踊跃参与互动，以及行业精英莅临探讨，参观了微步在IT行业的整体解决方案和最新的智能硬件产品，路演现场气氛火爆！微步智能硬件产品，全方位融入你的生活作为中国领先的IT行业整体解决方案提供商，微步在此次活动中展出了多款智能硬件产品，涵盖商务、娱乐、教育、交通、零售、工控、金融、商
  • 关键字：   

中国企业团队协同软件,业务协同相辅相成

  • 近日，IDC发布了《中国企业团队协同软件市场半年跟踪报告，2022》。数据显示，2022年中国企业团队协同软件市场规模为4.2亿美元，同比增长12%。其中，本地部署模式的企业团队协同软件规模为2.4亿美元，同比增长5.2%；SaaS模式的企业团队协同软件规模为1.8亿美元，同比增长22.4%。IDC预测，2022-2027年企业团队协同软件市场的复合增长率为21.1%，其中企业团队协同SaaS市场的复合增长率为30.5%，本地部署模式的企业团队协同软件未来5年的复合增长率仅为SaaS模式的三分之一。202
  • 关键字： 企业团队协同软件  IDC  

Arm发布全新智能视觉参考设计 满足视觉应用需求

  • Arm 今日宣布推出针对视觉应用设备的 Arm® 智能视觉参考设计，该应用处于物联网市场增长最快速的领域之一。全新参考设计首次将 Arm 现有子系统 IP 与第三方 IP整合，助力中国客户加速视觉应用设备开发，并广泛应用于从家庭与办公室安全、智能零售结账系统，到工业自动化等各类场景。 Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示：“作为物联网基石的 Arm，其技术正驱动着当今市场上众多智能视觉设备的发展。这个行业正处在关键节点，视觉应用越来越普及，围绕这些应用，中国市场拥有一个多样化且充满活力的生
  • 关键字： Arm  智能视觉  视觉应用设备  

两网融合,安全统管——IDC 2022年中国工业互联网安全管理平台市场份额报告发布

  • 工业互联网时代，IT与OT的融合趋势明显，工业企业的生产网络和业务系统不再仅仅停留在相对封闭的内部网络，而是通过网络和平台的互联互通实现了越来越普遍的开放，网络环境也越发复杂。随着越来越多的工业资产暴露在互联网中，网络攻击者对其关注度也日益提升，针对工业企业和工业基础设施的攻击事件时有发生，并对企业甚至是国家造成了巨大的经济损失和严重的系统破坏。IDC于2023年6月正式发布了针对中国工业互联网安全管理平台产品的市场份额研究报告，即：《中国工业互联网安全管理平台市场份额，2022：两网融合发展，安全态势统
  • 关键字： 两网融合  IDC  工业互联网  安全管理平台  

AI时代打造“万亿俱乐部”新成员 —— 英伟达，能否笑到最后？

  • 5月30日，英伟达总市值突破万亿美元，成为全球首家市值超过万亿美元的芯片公司，也是继苹果、微软、谷歌、亚马逊之后，第五家迈入“万亿俱乐部”的美国科技巨头。除了英伟达外，还有两家市值超Meta Platforms和Tesla也曾经短暂地突破了万亿美元的大关，但后来它们的市值又回落到了千亿美元级别。目前已经达到万亿美元市值的公司：苹果公司：2.79 万亿美元微软公司：2.47 万亿美元谷歌母公司Alphabet：1.58 万亿美元亚马逊公司：1.25 万亿美元英伟达公司：1 万亿美元人工智能技术的蓬勃发展推动
  • 关键字： AI  英伟达  

Q1全球前十大晶圆代工厂营收全部下跌

  • 中芯国际第一季营收环比减少 9.8%，约 14.6 亿美元，排名第五。
  • 关键字： 中芯国际  

苹果A17处理器或将有两种3nm工艺批次 芯片效能有差异

  • 苹果将继续在今年9月举办一年一度的秋季新品发布会，届时全新的iPhone 15系列将正式与大家见面，不出意外的话该系列将继续推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款机型，将在不同程度上带来升级，尤其新一代的A17芯片早就成为大家关注的焦点。根据此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列将继续提供与iPhone 14系列相同的四款机型，并且仍然有着明显的两极分化。其中两个Pro版将会配备ProMotion显示屏，屏幕亮度进一
  • 关键字： 苹果  A17  处理器  3nm  工艺  芯片  效能  

IC 设计与 IP 大厂角逐 ASIC 业务

  • AI 的快速发展，将为 ASIC 相关业务带来相当优异的成长表现。
  • 关键字： IC设计  ASIC  

2023年高性能计算市场规模将达330亿美元

  • Hyperion 预测 2023 年本地服务器销售额将达到 170 亿美元左右。
  • 关键字： 高性能计算  

单片机延时的两种实现方式

  • 前言实现延时通常有两种方法：一种是硬件延时，要用到定时器/计数器，这种方法可以提高CPU的工作效率，也能做到精确延时；另一种是软件延时，这种方法主要采用循环体进行。01使用定时器/计数器实现精确延时单片机系统一般常选用11.0592MHz、12 MHz或6MHz晶振。第一种更容易产生各种标准的波特率，后两种的一个机器周期分别为1μs和2μs，便于精确延时。本程序中假设使用频率为12MHz的晶振。最长的延时时间可达216=65536 μs。若定时器工作在方式2，则可实现极短时间的精确延时；如使用其他定时方式
  • 关键字： 单片机  延时  
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