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国内芯片公司不愁钱

- 6 月 7 日晚间,华虹半导体有限公司发布公告称,公司科创板 IPO 注册已于 6 月 6 日获中国证监会同意。根据华虹的招股书,华虹半导体本次 IPO 计划募资 180 亿元。这一数字将刷新今年科创板的 IPO 记录。就在刚刚过去的 5 月,还有两家半导体公司登陆 A 股。5 月 5 日,晶合集成在科创板挂牌上市。公司发行价格为 19.86 元/股,超额配售选择权行使前,募集资金总额为 99.6 亿元,成为安徽历史上募资最多的企业。5 月 10 日,中芯集成在科创板挂牌上市。公司发行价格为 5.69 元
- 关键字: 华虹半导体
2024年12英寸晶圆厂投资将复苏

- 预计到 2026 年,中国大陆的 12 英寸晶圆厂设备支出将达到 161 亿美元。近日,SEMI 发布最新的《300mmFabOutlook》报告,报告称继 2023 年下降之后,明年全球用于前端设施的 300 毫米(12 英寸)晶圆厂设备支出预计将开始连续增长,到 2026 年达到 1190 亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对内存需求的增加将在三年期间推动设备投资支出达到两位数。300mm 晶圆厂资本投资预测 来源:SEMI在今年预计下降 18% 至 740 亿美元之后,全球 30
- 关键字: 晶圆厂
台积电日本建厂的重重挑战
- 「硬件」条件成为考验。
- 关键字: 台积电
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