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加码 AI 领域，现代汽车集团向多个半导体初创公司投资 5000 万美元

  • 8 月 3 日消息，据外媒报道，2017 年到今年一季度已向自动驾驶、人工智能、电动化等领域的初创公司投资 1.3 万亿韩元的现代汽车集团，仍在向初创公司进行投资，他们已宣布将向人工智能半导体领域的初创公司 Tenstorrent 进行战略投资。现代汽车集团当地时间周四已在官网宣布了他们将投资 Tenstorrent 的消息，将投资 5000 万美元，由旗下的现代汽车和起亚这两大厂商出资，前者提供 3000 万美元，后者投资 2000 万美元。现代汽车集团投资 5000 万美元，也就意味着他们将成为 Te
  • 关键字： 人工智能  自动驾驶  

外媒：中国拥有全球40%的Arm服务器

  • Arm 架构在中国市场的潜力与隐忧。
  • 关键字： Arm服务器  

五大示范性微电子学院院长纵论产教融合

  • 随着半导体产业的迅猛发展，产学研合作成为推动科技创新的关键一环。今日，「中国光谷·华为杯」第六届中国研究生创「芯」大赛在湖北省武汉市华中科技大学举办，同期召开示范性微电子学院院长论坛。「中国光谷·华为杯」第六届中国研究生创「芯」大赛是中国研究生创新实践系列赛事之一，由教育部学位管理与研究生教育司指导，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办，华中科技大学、中共武汉市委组织部、武汉市人才工作局、东湖新技术开发区管委会承办，清华海峡研究院作为秘书处。本届大赛共有全国 142 所高校、889 支队伍
  • 关键字： 产教融合  微电子学院  

AMD有望推出专供中国的AI芯片？

  • 苏姿丰：有机会为正在寻找 AI 解决方案的中国客户开发产品。
  • 关键字： AMD  苏姿丰  AI芯片  

国芯科技：正在开发应用于智能座舱的DSP芯片，计划于年内投片

  • 国芯科技8月2日在互动平台表示，公司在工控领域与汇川和傲拓等相关工业控制公司有业务合作，提供芯片的定制化和量产服务，积极推广公司自主芯片和模组，公司正在积极助力我国工业自动化的芯片国产化。公司将机器人应用作为公司工控芯片未来发展的重点内容，已和相关机器人公司进行战略合作；公司正在开发应用于智能座舱的DSP芯片，首款芯片为主动降噪DSP芯片CCD5001，可以应用于汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐和数字驾驶舱等，计划于年内投片，目前研发进展顺利。
  • 关键字： 国芯科技  主动降噪DSP芯片  

抢滩机器人领域，地平线不再只盯着汽车芯片

  • 车企热衷布局背后，究其底层逻辑，或许就是智能汽车≈自动驾驶+轮式。其中，人机交互、环境感知相关技术等都可以复用。马斯克也曾在AI Day上表示，“可以说是世界上最大的公司。因为我们的车就像是带着轮子的半智能。”这也就是为什么国内小米、集度汽车、等也在布局领域，未来汽车竞争的终极不只是自动驾驶，还有。与车企亲自下场造的路线不同，地平线则是从自己擅长的芯片切入，围绕开发展开。继去年发布了开发平台之后，7月25日，地平线又更新及发布了三款产品：RDK系列开发者套件、操作系统TogetheROS.Bot 2.0版
  • 关键字： 机器人  地平线  汽车芯片  

苹果、皮克斯、Adobe、Autodesk、英伟达宣布组成 OpenUSD 联盟

  • IT之家 8 月 1 日消息，今日晚间，皮克斯、Adobe、苹果、Autodesk、NVIDIA 与 Linux 基金会附属机构联合开发基金会 (JDF) 宣布组成 OpenUSD 联盟 (AOUSD)，以促进皮克斯的通用场景描述技术的标准化、开发、演进和成长。据介绍，该联盟旨在通过提升 Open Universal Scene Description 的发展来推动 3D 生态系统标准化，进一步强化 3D 工具和数据的互动和操作性，该联盟将使开发者和内容创作者能够描述、组合和
  • 关键字： 苹果  皮克斯  Adobe  Autodesk  英伟达  

英飞凌推出OptiMOS™功率MOSFET，扩大采用PQFN 2mmx2mm封装的产品阵容

  • 【2023年8月3日，德国慕尼黑讯】小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外，更高的功率密度还能实现灵活的布线并缩小系统的整体尺寸。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出先进的全新OptiMOS™功率MOSFET，进一步扩大其采用PQFN 2x2 mm2封装的功率MOSFET的产品阵容，此举旨在提供功率半导体行业标杆解决方案，在更小的封装尺寸内实现更高的效率和更加优异的性能。新产品广泛适用于各种应用，如服务器、通信
  • 关键字： 英飞凌  OptiMOS  功率MOSFET  

郭明錤：常温超导体未来将颠覆电子产品设计，iPhone 可匹敌量子计算机

  • IT之家 8 月 2 日消息，近日韩国科学家发论文称发现常温常压超导体“LK-99”的事情引发广泛关注。天风国际证券分析师郭明錤对此表示，常温常压超导体的商业化尚无时间表，但是未来它将对消费电子领域的产品设计产生颠覆性影响，即便 iPhone 都能拥有匹敌量子计算机的运算能力。郭明錤称，常温常压超导体商业化的时程并没有任何能见度，但未来若能够顺利商业化，将对计算机与消费电子领域的产品设计产生颠覆性的影响。计算机与消费电子的技术与材料创新，都是为了要实现高速运算、高频高速传输、
  • 关键字： 常温超导体  

专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位

  • IT之家 8 月 2 日消息，根据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis 是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有 2946 项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在专利数量和质量方面排名第二，拥有 2404 项专利。英特尔则排名第三，拥有 1434 项专利。
  • 关键字： 台积电  LexisNexis  先进芯片封装  

罗姆荣获纬湃科技2022年度最佳供应商奖

  • 全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）荣获全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商Vitesco Technologies GmbH （以下简称“纬湃科技”）颁发的“2022年度最佳供应商奖”中的“合作伙伴关系（Partnering）”奖项。在纬湃科技全球约17,000家供应商中，有6家因表现杰出而荣获此项殊荣。颁奖仪式已于2023年7月20日在德国雷根斯堡举行。 罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示：“非常荣幸能够荣获此项殊荣。罗姆通过优异的品质
  • 关键字： 罗姆  纬湃  最佳供应商奖  

2023第8届世界电池产业博览会即将于8月8-10日广州盛大启幕

  • WBE世界电池产业博览会(亚太电池展/亚太储能展)致力于促进全球市场贸易与产业链采购供需!已连续成功举办至第8届,并发展成为行业内参展电池(含电芯、pack)与储能品牌企业数量最多,以及应用端专业观众与国外采购商参与度最高的专业展!WBE以其享誉全球的影响力和每届数以千计的海外买家,帮助参展企业一次面谈数百专业采购商与海外优质客商,被业界一致评为“电池储能行业的广交会”!2023年8月8-10日,WBE2023第8届世界电池产业博览会暨亚太电池展/亚太储能展(简称“WBE2023”)将在广州广交会展馆A区
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增加工厂灵活性：5G及无线技术为智慧工厂提升灵活性和移动性

  • 在无线网络技术进步的推动下，工厂的固定串行生产线模式正迅速演变为更灵活的工厂环境。今天的消费者推动了这一制造业转型趋势：他们希望自己的产品提供更多选择，要求工厂摆脱“一刀切”的制造模式，转变为更灵活且复杂的工厂。 将5G作为专用网络添加到工厂可实现所需的灵活性，从而改善协调并提高工厂车间的可视化。专用网络还支持工厂运营的预测性维护，并帮助制造商创建“数字孪生”。 专用网络稳步崛起移动专用网络是一种行之有效的方法，在许多行业中已使用多年。例如，铁路已经在专用网络运营了很长时间，而部分2G
  • 关键字： 5G  无线技术  智慧工厂  

GaN Systems 与上海安世博能源科技结盟 推进氮化镓进入中国电动车应用市场

  • 【中国上海 – 2023年8月3日】氮化镓功率半导体全球领导厂商 GaN Systems 今宣布与上海安世博能源科技策略结盟，共同致力于加速并扩大氮化镓功率半导体于电动车应用的发展。安世博能源科技为电源行业领导厂商，拥有完整电源供应器、电动车充电模块及车载充电器产品解决方案。结合 GaN Systems 尖端的氮化镓功率器件、在车用领域所累积的应用实绩，与安世博能源科技在高功率电源系统设计及批量生产的卓越能力，此次策略合作将为中国电动车行业带来突破性革新。氮化镓功率半导体将在实现下世代电动车对尺寸微缩、轻
  • 关键字： GaN Systems  安世博  氮化镓  电动车  

意法半导体量产PowerGaN器件，让电源产品更小巧、更清凉、更节能

  • 2023年8月3日，中国 -意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件。STPOWER™ GaN晶体管提高了墙插电源适配器、充电器、照明系统、工业电源、可再生能源发电、汽车电气化等应用的性能。该系列先期推出的两款产品SGT120R65AL 和 SGT65R65AL都是工业级650V常关G-HEMT™ 晶体管，采用PowerFLAT 5x6 HV贴装封装，额定电流分别为15A和25A，在25°C时的典型导通电阻(RDS(on))分别为7
  • 关键字： 意法半导体  PowerGaN  氮化镓  GaN  
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