新闻中心

EEPW首页 > 嵌入式系统 > 新品快递 > 国芯科技:正在开发应用于智能座舱的DSP芯片,计划于年内投片

国芯科技:正在开发应用于智能座舱的DSP芯片,计划于年内投片

作者:界面快讯时间:2023-08-03来源:今日头条收藏

8月2日在互动平台表示,公司在工控领域与汇川和傲拓等相关工业控制公司有业务合作,提供芯片的定制化和量产服务,积极推广公司自主芯片和模组,公司正在积极助力我国工业自动化的芯片国产化。公司将机器人应用作为公司工控芯片未来发展的重点内容,已和相关机器人公司进行战略合作;公司正在开发应用于智能座舱的DSP芯片,首款芯片为CCD5001,可以应用于汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐和数字驾驶舱等,计划于年内投片,目前研发进展顺利。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202308/449275.htm


评论


技术专区

关闭