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美光印度ATMP工厂动工，投资27.5亿美元

  • 据外媒，当地时间9月23日，美光科技公司位于印度古吉拉特邦萨南德的组装、测试和封装工厂 (ATMP) 破土动工，总投资27.5亿美元。据了解，今年6月，美光与印度政府签署关于在古吉拉特邦建厂的谅解备忘录。9月23日，印度塔塔集团旗下塔塔项目公司宣布将与美光科技合作，建设该先进半导体组装和测试工厂，并表示该工厂一期工程将很快启动，预计2024年底投运。古吉拉特邦首席部长布彭德拉·帕特尔在讲话时表示：“该公司准备在签署谅解备忘录后不到三个月的时间内破纪录地开始建设。”报道称，该项目是印度半导体使命（ISM）下
  • 关键字： 美光  印度  测试封装  存储  

SEMI报告：2026年全球200mm晶圆厂产能将创记录新高

  • 美国加州时间2023年9月19日，SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook to 2026）显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力。特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展，预计随着电动汽车采用率的持续上升，将推动全球200mm晶圆产能的增长。SEMI总
  • 关键字： SEMI  晶圆  半导体  

Counterpoint：2017 年以来全球已有 500 多个手机品牌消失

  • IT之家 9 月 25 日消息，据 Counterpoint 消息，2017-2023 年，全球已有近 500 个手机品牌从市场上消失，在 2017 年，全球有 700 多个手机品牌，但到了 2023 年，只剩不到 250 个，总数减少了 2 /3。▲ 图源 Counterpoint Counterpoint 对此认为，手机品牌总数不断降低的原因，主要在于市场逐渐饱和、品牌之间的竞争、小型公司缺乏供应链议价权及所需资源、以及从 4G 到 5G 等技术升级消费者要求提升等。▲
  • 关键字： 智能手机  市场分析  

Supermicro宣布未来全系列X13服务器将搭载第5代Intel® Xeon®处理器，并提供先期试用服务

  • 【2023年9月25日美国加利福尼亚州圣何塞讯】Supermicro,Inc.(NASDAQ:SMCI)为云端、AI/ML、储存和 5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案供应商,在英特尔“创新2023”大会上宣布,未来服务器系统将搭载即将上市的第5代Intel® 至强(Xeon®)处理器。此外,Supermicro很快将通过其 JumpStart计划为符合条件的客户提供新型服务器系统的远程免费试用和先期发货服务。欲了解有关详情,请登录www.supermicro.com/x13。搭载这种新款CPU的Sup
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新IT 新算力 联想华北大区走进深圳未来中心及南方智能制造基地参观交流活动圆满结束

  • 2023年9月20日-9月22日,“新IT 新算力” 联想华北大区创新之旅活动邀请来自北京市公、交、能等行业核心客户来到美丽的创新之城-深圳市,参观联想深圳未来中心和联想南方智能制造基地。在会上,南方智能制造生产计划经理李登高与在场嘉宾进行分享交流。他谈到:“当前,智能制造在AI技术大潮下加速推进,正在抢占发展新优势。作为高科技制造龙头企业,联想集团在自身智能化转型的过程中,将充分发挥全栈智能优势,通过流程、数据、技术的互联互通和智能协同,以精益的运营、敏捷的响应、韧性应对风险和绿色可持续发展,持续赋能制
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TCL华星独供 采用C7发光材料Redmi Note 13 Pro+正式发布

  • 9月21日,Redmi Note 13系列手机新品正式发布,TCL华星为其提供了全新升级的第二代1.5K高光护眼屏。该系列新机上,Redmi首次采用曲面屏设计,Note 13 Pro+上更是搭载了双曲面屏幕;为满足不同用户需求,Redmi也推出了直屏设计的Note 13 Pro版本。在TCL华星最新旗舰级发光材料C7、超窄边框设计以及低频闪护眼等多重创新优势的加持下,Note 13系列将为用户带来旗舰级手机的惊喜体验。在画面显示方面,Note 13 Pro系列采用6.67英寸LTPS OLED 1.5K屏
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宁德时代全场景产品解决方案助力亚运会谱写“绿色”华章

  • 9月23日，杭州第19届亚运会盛大开幕。本届亚运会致力于打造“首届碳中和亚运会”，绿色低碳成为本次赛事的主基调。作为全球领先的新能源创新科技公司，宁德时代多款硬核产品和解决方案亮相亚运会，包括官方指定用车、赛事接驳车、抢险灭火车、新能源游船、电力系统等多个场景都有宁德时代的身影。这是继北京冬奥会、卡塔尔世界杯、成都大运会后，宁德时代再一次为高规格的国际综合性体育赛事提供绿色低碳的赛事保障工作。全场景产品解决方案，为绿色亚运保驾护航“绿色”是本届亚运会最鲜明的底色，从绿色出行、绿色物流、绿色旅游再到绿色能源
  • 关键字：   

光刻机发展要另辟蹊径？

  • 最近，光刻机话题异常火热，似乎全世界都在关注中国本土相关产业的发展。要想制造出一台可商用的高端光刻机（可制造 7nm 及更先进制程芯片），是一项复杂的工程，因为高端光刻机所需要的精密零部件太多了，每一种的技术含量都非常高，而且，要想把这些零部件组合成一台可用的机器，需要长期的技术和实践积累。光刻这个概念，有广义和狭义之分。在狭义层面，就是用光去「复印」集成电路图案，这也是我们常说的光学光刻技术，特别是紫外线光刻技术（DUV 和 EUV）。在广义层面，光刻泛指各种集成电路「复印」和「印刷」技术，这些技术中，
  • 关键字： 光刻机  

英伟达将超越英特尔和三星，2023年排名第一

  • 英伟达双喜临门。
  • 关键字： 英伟达  

美国半导体补贴规则拍板，加强对成熟制程限制

  • 美国出台了半导体新规，对中国限制有所变化。
  • 关键字： 成熟制程  

中国联通在广东实现首个 RedCap 全产业链测试验证及商用部署

  • IT之家 9 月 25 日消息，中国联通泛终端技术公众号宣布，中国联通近日在广东完成高通、MTK、上海移远、爱立信、中兴 RedCap 组网验证、端网功能验证。至此，中国联通已完成涵盖芯片（高通、MTK）、模组及终端（移远通信、鼎桥、宏电、通则、大华、四信）、主设备（华为、中兴、爱立信）等为代表的硬件厂商端到端的测试验证及商用部署。IT之家注：RedCap 是 5G 演进的“标志性技术”，通过对 5G 带宽和天线进行轻量化设计，大幅降低 5G 芯片复杂度，是降低 5G 行业模组、终端成本高的关键
  • 关键字： 中国联通  无线通信  5G  RedCap  

CIS 芯片的「黎明前夕」

  • 技术从 1993 年诞生至今，已有 30 余年发展历史，目前已取代 CCD 技术成为市场主流。2001 年，诺基亚发布了其第一款搭载内置摄像头的手机 Nokia 7650，出乎消费者意料的是，在这个内存 4MB、显示像素仅有 176x208 的手机上，配置了一枚 30 万像素的摄像头。之后，CMOS 图像传感器开始了激烈的市场竞争。受惠于智能手机的风潮，CMOS 图像传感器开始腾飞。自 2009 年以来，CIS 乘着手机的浪潮，从后置单摄像头迈向双摄、多摄，连续十二年保持增长，开启了 CIS「遍地是黄金」
  • 关键字： CIS  

发展至今，智能手机产业已有近500个品牌退出市场

  • 智能手机品牌的数量将继续减少，全球大型品牌将处于适应所有宏观经济逆风和市场技术转型的最佳位置。
  • 关键字： 智能手机  

高通资料泄露：骁龙 8 Gen 4 将基于台积电 N3E 工艺打造，未来某一代考虑采用三星 SF2P 工艺

  • IT之家 9 月 24 日消息，韩国 gamma0burst 放出了一份高通内部资料，虽然大部分关键信息都打了码，但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。其中大家最关心的一点在于：高通正在考察三星 SF2P 工艺，不过下下款产品（骁龙 8 Gen 4）确认将基于台积电 N3E 工艺打造。此外，高通骁龙 8 Gen 3 除了台积电 4nm 版本外还有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 将采用 4nm / 3nm 工艺打造，具体细节不明，可能是在为“S
  • 关键字： 骁龙  SoC  台积电  

疯狂套现！500亿“AI芯片巨头”再遭创投股东“清仓式”减持

  • 9月22日晚，寒武纪发布公告称，股东国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）（下称“国投创业基金”）减持实施完毕，本次累计减持739.87万股，套现14.81亿元，减持后，国投创业基金持有寒武纪股份数量仅剩1176股，基本完成清仓。
  • 关键字： 寒武纪  AI芯片  
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