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曝iPhone 16首发苹果A17:台积电代工成本比A17 Pro低
- 据业内人士手机晶片达人透露,iPhone 16将搭载苹果A17芯片。据称,A17芯片是基于台积电3nm工艺制程打造,但与A17 Pro使用的3nm工艺略有不同。 具体来说,A17 Pro使用的是台积电N3B工艺,相比于N5制程技术,N3B的逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。然而,台积电N3B的良率低,成本高,因此才有了N3E。 N3E修复了N3B上的各种缺陷,并放宽了设计指标,成本更低。但是,其性能表现仍然不及N3B。明年,iPhon
- 关键字: iPhone 16
深度解析:晶圆代工TOP10的优势与劣势
- 9 月 5 日,市场研究机构 TrendForce 发布了 2023 年 Q2 全球十大晶圆代工厂的销售额排名,台积电仍稳居第一,占据了 56.4% 的市场份额,其后的分别是三星(11.7%)、格芯(6.7%)、联电(6.6%)、中芯国际(5.6%)、华虹集团(3%)、高塔半导体(1.3%)、力积电(1.2%)、世界先进(1.2%)、晶合集成(1%)。可以看到,晶圆代工行业已经呈现出一超多强的竞争格局。那么在晶圆代工行业的众多参与者当中,各家的优势与劣势分别是什么?以下为针对各家公司的具体分析。台积电台积
- 关键字: 晶圆代工
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