- 中芯国际急于改变中国半导体落后局面的心情可以理解，但思路要清楚，行动要稳妥，毕竟资源有限，机会难得，万一方向走错，就又要跟跑好几代了。
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中芯国际 封装
- 传统的芯片销售方式是销售、现场应用工程师 (FAE) 介绍芯片会实现什么样的电性功能。但是对于客户来说, 这时芯片更像一个黑盒子，它具体是通过内部什么样的物理层架构得以实现外部的这些电性功能，客户并不十分了解。除此之外客户还关心产品在特定环境下的应用条件, 以及在此条件下的可靠性、一致性以及产品规模生产的可制造性。这就需要客户质量工程师(CQE)与客户沟通，了解到这些需求， 并通过对制造方法的控制，实现双赢。本文通过对Qorvo亚太区客户质量工程总监周寅的访谈，介绍了其RF、Filter等芯片的制程以及质
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IC 质量 制造 封装 测试 201605
- 全球LED产业竞争激烈，产业遭逢景气寒冬，2015年全球LED厂商排名出现洗牌。TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装元件营收排名显示，2015年日亚化学依旧盘据龙头地位，欧司朗光电半导体(OSRAM Opto.)、Lumileds则紧追在后。三星等韩系厂商则因背光应用衰退、杀价竞争激烈，使得营收普遍呈现衰退。
TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装元件营收排名显示，2015年日亚化学依旧
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LED 封装
- 无论科技产品如何更替起落，怎样决定我们生活的样貌，但是这些都依靠于半导体这项基础且普遍的技术。
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台积电 封装
- 3月26日，由欧司朗光电半导体独家赞助【2016国际LED显示应用产业链新生态高峰论坛】，获业内高度赞誉。尤其是三个板块的主题讨论部分，不仅业内独创，更是受到广泛的欢迎。为此，小编特别精选了高峰论坛讨论的精彩对话内容，一起分享行业大咖们是如何看待目前行业的热点问题。
【第一板块
讨论主题：芯片与封装技术主题
参与嘉宾：
华灿光电股份有限公司 营销总监 施松刚
杭州士兰明芯科技有限公司 副总经理 杨涛
欧司朗光电半导体(中国)有限公司可见光-工业部 应用经理Foo S
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芯片 封装
- 随着市场竞争加剧，加之消费者对多功能、轻薄外观、电池寿命长的手持设备的需求日益上升，组装和测试服务外包供应商(OSAT)所面临的制造复杂程度正急剧增加(图1)。
图1 封装技术正迅速发展，以适应消费者对延长电池寿命、 更加轻薄的外观、以及提升产品性能和功能性方面的需求。 在技术方面， OSAT工厂面对的是更为复杂的封装技术，而晶片处理和封装之间的界限也逐渐模糊。为满足2.5D和3D晶圆结构的挑战，他们的运营方式正越来越接近晶圆加工厂
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封装 晶圆
- 英飞凌科技(InfineonTechnologies)扩展采用SOT-223封装的CoolMOSCE产品组合。采用此封装的英飞凌CoolMOS，可在DPAK之外提供另一项具成本效益的选择，也能在部份设计中节省空间，并降低功耗。SOT-223封装不含中间针脚，完全相容于一般DPAK封装，可直接取代DPAK。此全新封装专为LED照明及行动充电器应用所设计。
新型SOT-223封装能够满足成本缩减的需求，是价格敏感应用的理想选择。封装尺寸缩小后，不仅降低了成本，同时维持与既有DPAK封装的相容性。采用
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英飞凌 SOT-223
- 安靠科技公司作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者，今天宣布公司共计出货了7亿应用于通讯领域的射频和前端高端系统级封装模块。 这一成就确立了安靠科技公司在生产低成本、高性能的系统级封装的领先地位。 安靠总裁史蒂夫.凯利表示：“完成这个里程碑确立了我们在高端系统级封装技术领域的领先地位.。对客户来说，我们丰富的技术组合和工程能力是他们追求高性能和小型化的最佳选择。除了当今层压基板类的系统级封装外, 我们也正在研发晶片级系统封装的技术，这使我们能够在下一代电子产品中做到更薄、性能
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安靠科技 封装
- 目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。
据Semiconductor Engineering网站报导，随着2.5D先进封装技术进行测试，来自芯片制造商及设备供应商最普遍的声音，即认为用来在封装技术中连结各类晶粒的中介层(interposer)成本太高，或是认为光罩成本高到无法以14纳米或16纳米制程，开发复杂
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芯片 封装
- 小芯片的应用是未来LED的趋势之一，无论是大功率照明或是小间距显示屏的发展都与此息息相关，而小芯片封装更是达到此目标的关键技术。
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LED 封装
- 英飞凌科技股份公司采用SOT-223封装进一步扩充CoolMOS™ CE产品系列的阵容。对于英飞凌CoolMOS而言，该封装是针对DPAK的一种经济性备选方案，同时能在某些耗散功率较低的设计中节省空间。去除了中间引脚的SOT-223封装完全兼容典型的DPAK封装，可被用于直接替换DPAK。该新封装瞄准的是客户在LED照明和手机充电器等应用的设计。 通过简便易行的引脚对引脚替换实现低成本 全新SOT-223封装能满足价格敏感型应用对于降低成本的需求。这可以通过缩小封装尺寸，同时保持封装与原
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英飞凌 SOT-223
- 英飞凌科技股份公司采用SOT-223封装进一步扩充CoolMOS™ CE产品系列的阵容。对于英飞凌CoolMOS而言，该封装是针对DPAK的一种经济性备选方案，同时能在某些耗散功率较低的设计中节省空间。去除了中间引脚的SOT-223封装完全兼容典型的DPAK封装，可被用于直接替换DPAK。该新封装瞄准的是客户在LED照明和手机充电器等应用的设计。 通过简便易行的引脚对引脚替换实现低成本 全新SOT-223封装能满足价格敏感型应用对于降低成本的需求。这可以通过缩小封装尺寸，同时保持封装与原
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英飞凌 SOT-223
- 目前LED产业市场就像一个绿色的原野拥有着大量玩家，且格局分散，LED照明市场机会多多，但竞争也尤为激烈。
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LED 封装
- 日前，中科院长春应化所研制出“大尺寸OLED照明器件薄膜封装系统”，该技术系统可以增长OLED照明器件的寿命，是OLED照明产业发展的关键技术。
长春应用化学研究所高分子光电子器件物理课题组，在中科院仪器科研装备研制项目的支持下，研制开发出了可在真空条件下连续完成器件制备和封装的大尺寸OLED照明器件薄膜封装系统。日前，该项目通过了中科院条件保障与财务局的专家现场验收。
目前，项目组研制的1台样机已应用于大面积OLED照明器件的制备当中。该仪器采用星型团簇结构，实现
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OLED 封装
- 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。 目前，实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装，二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度
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LED 封装
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