- MAX4236/MAX4237为高精度运放，在不采用斩波技术的情况下取得了优异的低失调电压和低失调电压温度系数。MAX4236和MAX4237的典型大信号开环电压增益为1
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MAX 4236 4237 SOT
- 近日在中国深圳，我遇到了一位在一家信息娱乐系统制造商任职的设计师。“您碰巧在设计中用过60V的负载开关吗?”我问。他说用过，并告诉我他的电路板包含了大约10个30V-60V的小外形晶体管(SOT)-23，漏源导通电阻RDS(ON)通常100mΩ左右。“在这些电路板上，您有遇到过空间受限的问题吗?”我问。他确实碰到过，于是我向他展示TI新型CSD18541F5 60V FemtoFET MOSFET的技术信息，RDS(ON)不到60m&Omeg
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SOT-23 MOSFET
- 英飞凌科技(InfineonTechnologies)扩展采用SOT-223封装的CoolMOSCE产品组合。采用此封装的英飞凌CoolMOS，可在DPAK之外提供另一项具成本效益的选择，也能在部份设计中节省空间，并降低功耗。SOT-223封装不含中间针脚，完全相容于一般DPAK封装，可直接取代DPAK。此全新封装专为LED照明及行动充电器应用所设计。
新型SOT-223封装能够满足成本缩减的需求，是价格敏感应用的理想选择。封装尺寸缩小后，不仅降低了成本，同时维持与既有DPAK封装的相容性。采用
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英飞凌 SOT-223
- 英飞凌科技股份公司采用SOT-223封装进一步扩充CoolMOS™ CE产品系列的阵容。对于英飞凌CoolMOS而言，该封装是针对DPAK的一种经济性备选方案，同时能在某些耗散功率较低的设计中节省空间。去除了中间引脚的SOT-223封装完全兼容典型的DPAK封装，可被用于直接替换DPAK。该新封装瞄准的是客户在LED照明和手机充电器等应用的设计。 通过简便易行的引脚对引脚替换实现低成本 全新SOT-223封装能满足价格敏感型应用对于降低成本的需求。这可以通过缩小封装尺寸，同时保持封装与原
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英飞凌 SOT-223
- 英飞凌科技股份公司采用SOT-223封装进一步扩充CoolMOS™ CE产品系列的阵容。对于英飞凌CoolMOS而言，该封装是针对DPAK的一种经济性备选方案，同时能在某些耗散功率较低的设计中节省空间。去除了中间引脚的SOT-223封装完全兼容典型的DPAK封装，可被用于直接替换DPAK。该新封装瞄准的是客户在LED照明和手机充电器等应用的设计。 通过简便易行的引脚对引脚替换实现低成本 全新SOT-223封装能满足价格敏感型应用对于降低成本的需求。这可以通过缩小封装尺寸，同时保持封装与原
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英飞凌 SOT-223
- 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的军用 MP 级版本，该高电压、微功率、低压差稳压器能够提供 20mA 输出电流。LT3014B 可在 3V 至 80V 的连续输入电压范围内工作，并产生 1.22V至 60V 的输出电压和一个 350mV 的低压差，非常适用于汽车、48V 电信备份电源和工业控制等应用。该器件具有非常低的静态电流，工作时为 7µA，而停机时为 1µA，这使其成为电池供电型存储器的“保
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凌力尔特 SOT-23 LT3014B
- 2011年10月18日,嵌入式平台和整合服务供应商研华科技推出了一款支持最新AMD G系列处理器的新型工业级Mini-ITX母板。 AMD G系列具有性能优越、省电高效的特性，并集成了支持DX11的AMDHD显示芯片。AIMB-223支持SATA RAID 0、1、5 & 10，从而可以为网络密集型应用提供高存储性能以及系统保护功能。
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研华 Mini-ITX母板 AIMB-223
- MAX4236/MAX4237为高精度运放，在不采用斩波技术的情况下取得了优异的低失调电压和低失调电压温度系数。MAX4236和MAX4237的典型大信号开环电压增益为120dB。这些器件的输入偏置电流极小，仅为1pA。MAX4236的增益带宽
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MAX 4236 4237 SOT
- Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）锂离子/锂聚合物电池充电管理控制器。全新单电池器件采用5引脚SOT-23封装，可提供全集成充电管理功能，及高达500 mA的可选或可编程充电电流。新产品兼容USB，同时片上配备集成电流感应、传输晶体管及反向电池保护功能，实现更小巧、更具成本效益的设计。
MCP7381X充电管理控制器符合USB输出功率规格，因此终端用户
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Microchip SOT-23封装 电池充电器 电源技术 模拟技术 封装
- Microchip Technology近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）锂离子/锂聚合物电池充电管理控制器。全新单电池器件采用5引脚SOT-23封装，可提供全集成充电管理功能，及高达500 mA的可选或可编程充电电流。新产品兼容USB，同时片上配备集成电流感应、传输晶体管及反向电池保护功能，实现更小巧、更具成本效益的设计。 MCP7381X充电管理控制器符合USB输出功率规格，因此终端用户无需连接外部电源适配器，就可以通过多数个人计算机的US
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Microchip SOT-23封装 单节锂离子/锂聚合物电池充电器 电源技术 模拟技术 封装
- 安森美半导体推出采用小型SOT-723封装，特别为空间受限的便携式应用优化的新一代功率MOSFET，这些新低临界值功率MOSFET采用安森美半导体领先业内的Trench技术来取得能够和SC-89或SC-75等大上许多封装MOSFET器件匹敌的电气和功率性能表现。 NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET，NTK3139P则是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET，两款器件在高于200 mA工作电
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SOT-723 安森美 单片机 封装 功率MOSFET 嵌入式系统 封装
- Avago宣布推出一款低热阻SOT-89封装的经济型高线性度硅双极达林顿放大器ADA-4789，其工作频率最高可达2.5GHz。ADA-4789的绝对稳定性和宽带宽性能，使其成为蜂窝基站的IF(中频)放大器和预驱动放大器应用的理想选择。该放大器还适用于直播卫星和有线电视基础设施的IF放大器。此外，其内置的50欧姆匹配电路还简化了设计的复杂程度，缩短了产品投放市场的周期。 ADA-4789是Avago广受赞誉的硅双极达林顿放大器系列中新增的产品。在3.8&nb
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Avago RFIC SOT-89封装 单片机 低热阻 放大器 高线性度 经济型 嵌入式系统 通讯 网络 无线 封装
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