英飞凌新型SOT-223封装满足低成本需求

　　英飞凌科技(InfineonTechnologies)扩展采用SOT-223封装的CoolMOSCE产品组合。采用此封装的英飞凌CoolMOS，可在DPAK之外提供另一项具成本效益的选择，也能在部份设计中节省空间，并降低功耗。SOT-223封装不含中间针脚，完全相容于一般DPAK封装，可直接取代DPAK。此全新封装专为LED照明及行动充电器应用所设计。

　　新型SOT-223封装能够满足成本缩减的需求，是价格敏感应用的理想选择。封装尺寸缩小后，不仅降低了成本，同时维持与既有DPAK封装的相容性。采用SOT-223封装的高压CoolMOS可在大部份的设计中直接取代针脚相容的DPAK产品。用SOT-223取代DPAK时，几乎没有热的限制。

　　采用新封装的CoolMOS散热特性已于多项应用获得验证。SOT-223置于DPAK位置时，温度最多比DPAK增加2-3°C。此外，SOT-223封装可节省设计空间，适用于需求最佳功率密度，对散热需求较不敏感的设计使用。

　　英飞凌率先提供SOT-223封装完整高压MOSFET产品组合，以降低整体物料清单(BOM)。SOT-223封装CoolMOS提供500V、600V、650V及700V等版本，并符合一般DPAK特性。