IC 封装的热特性对IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等参数。本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。
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德州仪器 -热阻 IC 封装
中国台湾半导体产业协会(TSIA)2016年会29日在新竹举行。会中，协会理事长暨钰创科技董事长卢超群表示，2016年全球半导体产业产值将持续衰退2.4%，金额来到3,270亿美元，在此情况下，中国台湾的半导体产业仍将持续成长7.2%、金额达到新台币2.43万亿元，占全球产值的23%，也占中国台湾GDP的约13%，继续蝉联全世界第二大半导体产业地区，排行仅次于美国。
卢超群指出，2016年中国台湾的半导体产业中，旗下的四大子产业均同步成长。其中，IC设计业产值达新台币6,715亿元，较前一年成长
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封装 半导体
物联网(IOT)、智能硬件、汽车电子、工业4.0等给传感器带来了巨大的市场机遇。在昨日结束的“第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”上，传感器如何成为“风口”上的“鹰”而不是“猪”，成为诸多参会专家热议和关注的焦点。业内人士表示，基于巨大的机遇和碎片化的市场需求，MEMS传感器成为传感器发展的新机遇，专注服务中小公司的平台类公司开始不断涌现。
制造和封装“短板”待补
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MEMS 封装
苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构，随着苹果将相关技术比重加大，日月光内部也将此技术列为结合矽品之后，拉开与对手差距的重要关键，全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。
业界人士透露，苹果最新技术蓝图当中，已决定将近期在Apple Watch采用的系统级封装架构，快速导入在新世代iPhone手机上，让手机更轻薄短小。
业界人士分析，要达成苹果发展轻薄短小终端产品的要求，不仅台积电的芯片要朝7纳米和5纳米迈进，后段封测厂也扮演重要角色，因此长期与苹果
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日月光 封装
在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。而我们看到的样子，则是在其外部
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封装 单片机 集成电路
STM32F103封装主要包括LQFP48、LQFP100、LQFP64、VFQFPN36、BGA100STM32F103管脚功能配置，引脚功能如下图所示： STM32单片机中文官网STM32单片机
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STM32F103 封装
STM32F051C4引脚图：STM32F051C4封装：LQFP48STM32F051C4参数：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作频率 (MHz) 4816-bit定时器 832-bit定时器 1A/D 转换器 1x12-bitD/A 转换器 1x12-bit通
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STM32F051C4 封装
STM32F051C6T6引脚图：STM32F051C6T6封装：LQFP48STM32F051C6T6参数：程序FLASH (kB) 32RAM (k
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STM32F051C6T6 封装
STM32F051C8T6引脚图：STM32F051C8T6封装：LQFP48STM32F051C8T6参数：程序FLASH (kB) 64RAM (k
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STM32F051C8T6 封装
STM32F051K4U6管脚图，各个引脚定义如下：STM32F051K4U6封装：UFQFPN32STM32F051K4U6参数：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作频率 (MHz) 4816-bit 定时器 832-bit 定时器 1A/D 转换
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STM32F051K4U6 封装
国际技术集团肖特可为主要高速单模和多模光纤应用提供高性能TO封装。最新的SCHOTT TO PLUS®管座及其相应的球透镜和模塑型管帽，可用于数据速率高达28Gbit/s 的高速光学元件。2016年9月6日-9日在深圳召开的中国光电博览会上，肖特将展示其系列产品SCHOTT TO PLUS®管座和管帽(展位号：1B60)。
随着市场向更高数据速率迅速发展，肖特的28Gbit/s TO管座满足了现今日益提高的速率需求。TO56和 TO46 管座与其相应的球透镜和模塑型管帽目前正以最
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肖特 封装
近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。
作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取
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半导体 封装
主动矩阵式有机发光显示面板(AMOLED)市场在整体显示器市场的份额持续增长，继2016 年出货量占比达到 11%后，AMOLED出货占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封装材料预期同比增加 76%，销售额也将达到 1.11 亿美元。
AMOLED 封装技术对于OLED智能手机、OLED电视以及其他 AMOLED设备的使用寿命和可靠性而言极为重要。AMOLED封装层能保护有机发光层避免受潮和氧化，同时对于物理冲击也可起到保护作用。
HIS Markit预
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AMOLED 封装
IHS Markit 首席分析师 Richard Son 表示，AMOLED市场在整体显示器市场的份额持续增长，继2016 年出货量占比达到 11%后，AMOLED出货占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封装材料预期同比增加 76%，销售额也将达到 1.11 亿美元。
AMOLED 封装技术对于OLED智慧手机、OLED电视以及其他 AMOLED设备的使用寿命和可靠性而言极为重要。AMOLED封装层能保护有机发光层避免受潮和氧化，同时对于物理冲击也可起到保护作
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AMOLED 封装
灯泡和灯具市场正在不断增长，而这对于LED封装来说是个好兆头，因为几乎所有新的照明产品都基于LED。
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LED 封装
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