- 到2006年年底，印度将会拥有自己的第一座半导体封装测试(assembly-test-mark-pack, ATMP)工厂，这是SemIndia在印度建立半导体制造产业链的第一步。据悉，这座新工厂将为AMD提供该公司在印度的半导体封装和测试。 SemIndia主席、总裁兼首席执行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工厂是我们使印度向半导体制造基地迈进的第一步。” 有三处地点有望成为印度半导体
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SemIndia 封装测试 芯片 封装
- 美国国家半导体公司推出一种称为 micro SMDxt 的全新芯片封装，这是原有的 micro SMD 封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的 Boomer® 音频放大器。这两款新产品便率先采用这种 micro SMDxt 封装，为电路板节省高达&nb
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NS 封装 高引脚数 集成电路 封装
- Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3T CMOS模拟开关,超小型2x1.5x0.6mm CSP封装.特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能,多种振铃音(MIDI),免提功能,FM无线电,MP3/MP4播放器以及备忘录记录仪. 这些新产品包括: PI5A4
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CSP Pericom 模拟开关 封装
- 美国国家半导体公司日前宣布推出一款Boomer D类(Class D)音频放大器，据称采用了全球最小的micro SMD封装，协助厂商推出更轻巧纤薄的便携式电子产品。国半同时推出另一款高功率的立体声D类放大器。这两款放大器芯片具有理想输出功率，且只需加设极少量的外置元件，适用于移动电话、智能电话以及DVD播放机与电子游戏机等便携式音响产品。 LM4673放大器芯片是一款全面差分、只需一个电源供应、无
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microSMD 放大器 国半 封装
- 意法半导体(ST)日前推出一系列ESD二极管阵列，采用外廓极小的微型引线框架封装。该设计可保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。由于封装尺寸极小，新器件的ESD保护设计适用于手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品，并都提供1到5线的ESD保护功能。 ESDALC6V1M3是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低电容器件，适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该二极管电容为7pF(Vr为2.5V), 因此适合高速数据线路或其它I/O接口。
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ESD ST 二极管 封装
- 英特尔公司发言人近日宣布，该公司将投资2.3亿美元对现有位于马来西亚Kulim的芯片封装测试厂进行扩建。 这项扩建计划是英特尔公司董事长贝瑞特日前在访问马来西亚时宣布的。英特尔公司发言人称扩建项目竣工投厂后，将新增2000个工作岗位。不过，这个位于Kulim的芯片封装测试厂何时重新投产尚不得而知。 目前，英特尔公司在马来西亚共有两座芯片封装测试厂，一座位于槟城，另外一座就在Kulim。现在的Kulim工厂雇佣了2500多名员工，主要是负
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Intel 封装
- 凌特公司(Linear Technology Corporation)近日推出双通道低压输入可调监控器LTC2909，特别为多种系统监控应用而设计。LTC2909非常适用于小型和便携式设备以及网络服务器和汽车应用。 LTC2909能够监视两个电源(正电源、负电源或正负电源)的欠压和/或过压状态；可以同时监视单个电源(正或负)的欠压和过压状态。其可调跳变门限用外部电阻分压器网络设置，使用户能够完全控制跳变点，并根据特定设计的需求來定制LTC290
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凌特 封装
- 日前，在 2005 CARTES 法国国际智能卡工业展上，设计和制造智能卡接口及读取器／控制器集成电路的领先者 Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。这种新型封装选择已通过了 NDS 认证，可与其Videoguard? 条件接收解决方案配合使用，该器件将是市场上同类产品中体积最小的 IC，其主要
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Teridian 封装
- 在最近的CARTES 2005法国国际智能卡工业展上，Teridian Semiconductor宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件(73S8024RN是Teridian于2004年推出的单智能卡接口IC)。这款新型封装选项已通过NDS认证，可与其Videoguard接收解决方案配合使用。Teridian称，该器件将是市场上同类产品中体积最小的IC，主要用于音频、视频、消费类电子产品，例如机顶盒、数字电视、个人录像机(PVR)，以及支付和SIM卡应用。 该20QFN
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Teridian 封装
- 日前，在 2005 CARTES 法国国际智能卡工业展上，Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。这种新型封装选择已通过了 NDS 认证，可与其Videoguard? 条件接收解决方案配合使用，该器件将是市场上同类产品中体积最小的 IC，其主要用于音视频消费类电子产品，例如机顶盒、数字电视及个人录像机&nb
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Teridian 封装
- 2005年11月16日，信息产业部半导体照明技术标准工作组正式成立，该标准工作组的任务是开展半导体照明产业技术标准体系的编制工作以及产业链中材料、芯片、封装和产品的基础、方法和产品等标准的研究制定。
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半导体照明 芯片 封装
- “我们怀疑这则新闻的报道动机，同时对所谓‘英特尔工程师’的表态表示质疑。”针对英特尔(中国)有限公司涉嫌造假移动CPU一事，该公司公关经理刘婕昨日表示。 之前有消息称，国内某知名IT专业网站测评发现，在一家国内厂商送评的笔记本电脑中，有几款移动CPU涉嫌造假。其中测评的改造封装结构的CPU产品竟然来自全球芯片巨头英特尔，属于一批ODM(原始设计制造商)订单产物，且是货真价实的英特尔处理器。消息称，这类产品可能相当广泛地存在于这家厂商的低价机型中。&
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英特尔 封装
- 芯片巨头AMD公司今天宣布，它支持在韩国汉城举行的由政府和权威人士参加的半导体会议上通过了免除多芯片封装集成电路关税协议草案。与会代表称，预期这一交易从2006年一月一日起实行。多芯片封装集成电路是在一个单一的硅封装内部结合有多个芯片，它通常在手机和PDA等便携式电子装置上使用。 AMD公司主席、总裁兼首席执行官HectorRuiz说：“免除关税和公开贸易对于竞争是至关重要的，它将确保全球的消费者在普遍采用信息技术时得到实惠，我们祝贺波特曼大使(AmbassadorPort
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AMD 封装
- C&D 公司推出的NGA系列DIP封装的非隔离DC-DC转换器，采用同步整流技术，效率高达95%，工作温度范围为-40℃~+85℃，可以支持从4.75V到28V宽电压输入范围，单路输出电压分别有1.8V、2.5V、3.3V和5V，输出纹波峰峰值为40mV，线性和负载调整率分别为 0.2% 和 1.5%。适用于对空间要求苛刻的嵌入式计算机应用，单价低于10 美元。
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C& D 封装
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