- 移动装置IC一向是高通(Qualcomm)和联发科的天下，但华为旗下的海思半导体2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程的手机IC产品，轰动半导体业界，海思更是出面力挺台积电和ARM的16纳米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，台积电绝对是海思在先进制程上的最佳盟友。
海思的手机芯片产品多供应给华为，是华为打造自家品牌的智能型手机的心脏，而这颗心脏越来越强大，甚至在全球FinFET制程的手机IC产品上抢下头香，很难让人不投下注目眼光。
海思作风一向十分神秘低调，即使
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高通 海思 台积电
- 联发科及高通(Qualcomm)虽然近期没有什么正面交锋的机会，不过双方在台面下为了卡位2015年新款智能型手机芯片订单却是动作频频。高通及联发科在CES 2015落幕后，又在MWC展前不断隔空交火的动作，凸显2015年全球手机芯片市场竞争仍是热闹滚滚。
高 通正式宣布新款Snapdragon 810处理器拿下乐金(LG)G Flex 2、小米Note顶配版，及其他多达60种移动装置产品订单，宣示在全球高阶手机芯片市占率仍是一枝独秀;至于联发科则将携手中国移动推出MT6735、 MT6753等包
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高通 联发科
- 众所周知，Windows RT是微软近年来最失败的产品之一，直接导致其损失了十几亿美元。而由于微软的重心已经转向Windows 10，所以Surface 2、诺基亚Lumia 2520等Windows RT停产，也在意料之中。不过近日，著名的测试软件GFXBench数据库中却出现了一台代号为LiQUID的设备的信息。与此前不同的是，这款所谓的“高通LiQUID”并非Windows Phone，而是一款RT平板，似乎预示着RT平台仍未彻底消亡。
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高通 LiQUID WinRT
- 继早上的MSM8952之后，@手机晶片达人现在又给我们带来了两款高通的新款SOC资料，型号分别是MSM8956和MSM8976。
这两款产品都将采用28nm HPm工艺制造，比目前骁龙615采用的28nm LP工艺要好一些，因此功耗及温度的控制能力应该会更加合理。
具体规格方面，MSM8976采用八核心设计，内置四颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956则采用六核心架构设计，内置两颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2
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高通 SOC
- 高通是世界第一大手机芯片企业，联发科紧追高通居世界第二。今年年初在拉斯维加斯国际消费电子展(简称CES)上，联发科总经理谢清江表示他们打算进军美国市场，认为只要能在北美市场取得成功，那就能在全球赢得成功。
联发科2G时代借助中国山寨机起家，3G时代历经磨难推出WCDMA芯片曾经一年内销量增长10倍开始让高通感受到威胁。2014年中国4G市场迅速发展，上半年高通占尽优势占有中国4G市场约80%的份额，但是下半年联发科发布4G芯片后销量目标一再提高据其中国区总经理章维力表示接近4000万片，而安卓手
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高通 WCDMA
- 亚洲手机芯片龙头联发科与高通间的手机芯片战第2季登场，为了确保供应链不缺货，联发科推动的“Phase2”计画第二阶段登场，市场传出，已对陆系功率放大器(PA)厂展开认证，将有利于今年大陆手机市场的PA不缺货。
去年上半年智能手机市况佳，并出现首波第四代行动通讯(4G)智能手机需求热，但也因此造成前端元件PA、Switch的缺货情况，联发科因此在去年规画第一阶段“Phase2”计画，邀集Skyworks 、RFMD和Murata等厂研议，让PA的针角
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- Qualcomm在2月2日公布采用其高阶处理器Snapdragon 810 的合作夥伴。有别于以往保守态度，Qualcomm 选在此时公布名单，目的无非是为了强化市场信心，但此举也间接证实 Qualcomm 掉的“最大客户”，应该就是在名单上缺席、且出货量相对大的SAMSUNG。Qualcomm 公布的合作夥伴除了日前已发表的LG G Flex 2 与小米Note 顶规版产品外，另外包括MOTOROLA、Sony Mobile、OPPO，以及Microsoft 也预计将在未来几
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高通 骁龙810
- 最近，有媒体报道移动芯片巨头高通失去了自己的一位“大客户”，而在失去这位客户之后，高通在移动芯片领域的业务前景，尤其是高端芯片市场似乎蒙上了一层阴影。
最近一周，整个高通公司都过得非常糟糕。实际上，从一个月之前开始，对于高通来说已经处于噩梦中。
就像之前有外界媒体报道的那样，这家世界上最大的移动芯片厂商一直都在面对自己旗下顶级产品出现过热问题的传闻。周三，高通又对外透露，自己的一位大客户将会放弃在顶级产品中使用高通的最新产品。而这位大客户不是别人，正式三星和旗下的G
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三星 高通
- 曾经的联发科是山寨手机的代名词，而随着智能手机大潮的到来，一度萎靡的联发科把握住了新机会，虽然智能时代的联发科还是无法与高端产品联系起来，但确确实实已经拜托了自己山寨货的帽子。今日，某知名安卓手机跑分工具公布了其数据库内的2014年移动处理器品牌分布图，可以大致了解一下各大芯片厂商的在安卓手机领域所占的份额。
2014年，高通依然是安卓设备上使用最多的芯片，份额达到了32.30%。但是要注意，联发科的份额也达到了31.67%，与高通的差距微乎其微，各占半壁江山。其次为三星的处理器，占据了22.1
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联发科 高通
- 反垄断，最终结果不对中国有利？有点耸人听闻了。恐怕要这样说，拿捏好火候，国内的企业们也别闲着，抓紧时机实干快干。这样，反垄断肯定对中国有利。
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高通 联发科
- 日前，全球手机芯片研发巨头的美国高通公司公布了第一财季季报。尽管季报数据好于预期，但市场分析师对于高通未来的业务发展态势较为担忧，受此影响季报发布当天高通股价跌幅超过7%。高通也表示由于在中国市场遭遇强有力的竞争挑战，其已经下调了未来业绩预期，原因或许与近日传闻三星弃用骁龙810芯片有关。
事实上，在之前的一段时间里就一直有传言称骁龙810处理器存在过热的问题，并且传言这也是除了GALAXY S6以外，LG G3、索尼Xperia Z4推迟发布的原因。高通处理器的问题频现，也致使小米之类依赖高通
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高通 小米 MTK
- 2015年1月29日，高通发布了2015财年第一季度财报。报告显示，高通第一财季净利润为20亿美元，同比增长5%;营收为71亿美元，同比增长7%。这个业绩看上去还不错。但是因为高通下调了对全年业绩的展望，其盘后股价大幅下跌逾8%。
在过去几年，高通一直是IT行业利润最高的公司之一，其利润率甚至要高于风光无限的苹果，在2015年第一财季业绩还在增长的情况下，为什么投资市场反而对其不看好呢?这说明高通正在面临着内忧外患。
内忧，研发不给力，骁龙810难产
在高
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高通 MTK 4G
- 高通全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔在接受采访时表示，高通在研发和创新投入300多亿美元，而创新与教育是分不开，高通一直与美国与中国大学开展合作。
对于机器人的未来，王翔预言，“也许有一天芯片会取代我们大脑中的蛋白质，未来我们血管里流动着的是比特而不是血液”。
王翔还分享如下观点：
1、中国学生对科技热情很高涨。但是，由于目前我们教育体制，我们中国的孩子动手的能力和真正创新的意识，还是稍有欠缺的，我们的成绩可能很好，但是真正创新、打破常规的思维方式和动手的能力
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- 高通骁龙810芯片过热事件持续延烧，不仅传遭三星狠心抛弃，未来还可能遭三星自制芯片反咬。另外，统计数据显示，高通处理器芯片在中国Android阵营称王的位置也岌岌可危。
高通上周在财报上揭露，某大客户下一代旗舰机将不会采用骁龙810芯片，分析师一致认为高通指的是三星，但原因却众说纷纭。彭博社日前报导指出是因为骁龙810有过热问题，但华尔街日报认为，芯片过热只是借口，三星想推自家14 纳米打造的Exynos处理器才是动机。
其实，三星对外从不隐晦对14纳米制程的能力，该公司在上周四的法说会上
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- 虽然多数台系模拟IC设计业者在2014年并没有特别出色营运表现，但新品研发的鸭子划水动作仍持续进行当中。展望2015年，台系模拟IC设计业者在智能型手机、平板电脑相关模拟IC解决方案将更趋完整且成熟。
加上在穿戴式装置、光学镜头、无线充电及物联网(IoT)等新兴应用，也有相关的新款模拟IC预备推出下，配合外商有意无意的再次淡出杀价竞争市场，台系模拟IC供应商已悄悄对2015年营收及获利成长表现寄予厚望。
立锜作为台系模拟IC设计业者的龙头厂商，在2014年初试啼声抢下三星电子(Samsun
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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