- 市场调查机构IC Insights今天公布2014年全球半导体企业50强排行榜，美商英特尔排名第1，南韩三星电子排名第2，台湾积体电路公司排名第3，销售额增幅在前10名企业居冠。
南韩联合新闻通讯社报导，台湾积体电路公司(TSMC)排名第3，销售额达249亿美元，比2013年成长25%，增幅在前10名企业中最大。
报导指出，2014年三星电子半导体产品销售额达372亿美元，比2013年约增加8%。排名第1的英特尔销售额达513亿美元，增幅为6%，英特尔和三星电子
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- 这是一场高通输不起的官司。该公司可能被处以的罚款过于沉重，高达其在华收入的10%，但真正的风险是北京可能会迫使高通降低3G和4G智能手机的高昂专利费用，从而使该公司可能面临来自其他市场的类似要求。这对他们的业务模式将会是毁灭性的。
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- 虽然MWC依稀在望，但在大部分Android设备中使用的Krait核心的继任者骁龙820遭到提前曝光。
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- 据《华尔街日报》报道，高通骁龙810处理器的发热问题并没有阻挡其他产品制造商使用这款八核心64位处理器的热情。LG是第一家宣布使用骁龙810处理器的制造商，该公司表示使用骁龙810的LGGFlex2发热量正常。LG这样的声明也被认作是骁龙810确实比前代产品发热量更高的标志。
发热问题或许就是三星放弃使用高通处理器的原因之一，三星将在下一代旗舰GalaxyS6上使用自家的Exynos处理器。然而，看起来，高通正在通过修改设计来解决散热问题，在三月份应该会有一个三星专属的骁龙810版本出现。
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- 在移动芯片领域，联发科虽处于第二位，但远远落后于高通。如果联发科能够在高通的本土市场实现长足发展，那么它将成为一个更有实力的竞争者。
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- 据《华尔街日报》网络版报道，高通在提交给美国证券交易委员会(SEC)的股东委托书中称，竞争对手多次尝试挖角公司的高级经理，为了留住这些高管，高通授予了他们限制性股票。其中，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)分两批获得了价值共计5000万美元的限制性股票。
高通称，公司授予了莫伦科夫价值3000万美元的“前期”(front-loaded)限制性股票，5年内归属，合每年600万美元。此外，莫伦科夫还另外获得了价值2000万美元的限制性
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- 彭博社先前报导，称高通Snapdragon 810晶片有过热问题，三星新旗舰机Galaxy S6决定全面弃用。然而此一消息遭到Cowen & Co.驳斥，称三星自制晶片还不到位，不大可能一脚踢开高通，S6部份机型仍会搭载高通晶片。
Barronˋs21日报导，Cowen & Co.的Timothy Arcuri说彭博社消息有误，他认为最可能的情况是，S6南韩开卖版本将搭载三星Exynos晶片，其他地区版本则采高通晶片。这是因为三星尚未具备完整的射频(RF)和数据机晶片(modem
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- 下一个十亿移动用户是高通的长期目标。作为这个目标的一部分，高通最近实施了一项名为「畅游全球(Global Pass)」的项目。这项计划使得智能手机的个性化不是重点，一项设计，便可通用全球，重点在于手机的功能。它可以最大化地减少智能手机生产成本，从而使得欠发达地区的人们也可以走向数字化生活，其中很多地方才刚刚连上网络。
为了将智能手机迅速普及到欠发达地区，高通向零售商提供制造一部手机所需要的一切元素：硬件设计，基本的应用软件、组件供应商、技术支持以及自定义的软件。
不同地区手机最明显的区别就
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高通 智能手机
- 联发科(2454)传出今年将推6款晶片，其中最引起市场关注，联发科预计在第4季推出网速可飙赢高通的20奈米8核心的Cat.6单晶片，另外，联发科也将于第2季推出主流4G版8核心以及基本4G板4核心系统单晶片，全力抢攻4G市场。
最引起市场关注的是，联发科预计在第4季推出的20奈米8核心的Cat.6单晶片，为第一款64位LTECat全网通单晶片，采用20奈米先进制程，号称网速可飙赢竞争对手高通，成为今年联发科的杀手级产品。
据了解，高通20奈米高阶晶片S810，采8核心64位元处理，因产生过
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- 此前集微网通过供应链了解到，骁龙 810 重新改版设计后，由联电转到台积电 20 纳米加速生产，Cowen & Co. 的分析师 Timothy Arcuri 认为，骁龙 810 的过热问题应该出现在基础层(Base-Layer)，而非金属层出了状况，高通已经解决这一问题，但量产时间需要延后 9～10 周时间。目前搭载未改版前的骁龙 810芯片的厂商，预计只有 LG 一家的少量机款。而改版后的骁龙 810 芯片，预计在 4 月后才能稳定出货给包括小米等品牌手机厂商。
骁龙 810 是采用
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- 半导体工艺迈过20nm大关之后，各大巨头似乎都被1Xnm工艺忙得焦头烂额。前有台积电16nm连续跳票、第三季度才能量产，后有三星14nm FinFET工艺克服此前问题刚刚上道。而近日在半导体工艺遥遥领先的英特尔也有些力不从心，Intel CEO科再奇近日的谈话暗示，英特尔10nm‘还在继续研究，尚未确立时间表’。
据悉，如果按照原先的Tick-Tock发展模式，后续进展顺利的话，Intel应该在2016年底推出10nm工艺新品，据说代号为“Cannonlake
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- 2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力，但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业，尽管整体电子市场发展不如预期，但一些热点概念逐步落地，又为业界带来新一轮希望。
进入2015年，全球经济的不确定性仍是主要挑战，中国经济增度放缓但总体趋稳，产业结构的调整为电子产业带来更多机会。诸如4G通信、物联网/可穿戴设备、新能源汽车、智能家居、工业4.0等都有望成为市场增长的新动力。
另一方面，随着市场竞
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- 高通可以说是目前最强大的移动芯片解决方案提供商，有谁又曾想到，它曾在1998年发布首款商用CDMA网络智能手机呢?
Another-vintage-Qualcomm-phone---the-QCP-2760-for-Sprint
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- 全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)的高阶手机晶片骁龙810传出过热问题，进而被指可能影响各手机品牌厂今年旗舰机种上市计划，不过据了解，高通客户端已全力赶工，最快2月底至3月，就会有采用810晶片的新机上市抢商机。
高通的骁龙810晶片(产品代号为“MSM8994”)采用台积电20奈米制程生产，惟在去年底传出过热、功耗过高问题，并被外国媒体认为将冲击三星、LG、宏达电等手机品牌旗舰机种上市时程，因此备受市场关注，更一度传出修正版本要等到今年
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- 高通和联发科今年转进4G LTE战场，欧系外资认为，新兴市场和LTE机款及穿戴物联网等，是推升今年智慧手机的主要动能，中国智慧手机出货将年增13%，上看4.73亿支，高通与联发科LTE晶片在中国出货差距不分轩轾，各达1.3亿套、1.25亿套，4G近身肉搏战愈演愈烈。
市调机构调查，以2014年至2017年智慧手机产业出货年复合成长率将放缓至5%，欧系外资认为，如果以2014年至2017年营收年复合成长率来看，成长力道仅约3.1%。但今年是LTE机款急速看增的1年，中国品牌在LTE机款将有3.23
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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