- 三星电子新旗舰智能机将弃用高通骁龙810处理器的消息可谓一石激起千层浪。《福布斯》杂志网络版对此发表分析文章称，三星欲借自主芯片实现在高端Android手机领域的差异化、降低成本，并有可能为其他厂商提供芯片，从而与高通产生直接竞争。不过三星此前也曾尝试挑战高通，并未成功。考虑到高通芯片在整合LTE调制解调器技术方面的优势，三星很可能会继续依赖高通。
以下是文章全文：
高通在第一财季电话会议上称，一家“主要智能机厂商”不会在其新旗舰设备中使用高通最新的骁龙810移动应
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- 晶 圆代工龙头台积电近期开始与客户进行全年价格协商，预计3月底前敲定各制程代工价格。由于台积电20奈米产能满载，16奈米接单强劲，先进制程报价态度强 硬，因此，包括高通、辉达(NVIDIA)等大客户为了要求台积电降价，已透露部分订单将转往三星投片，希望成功压低晶圆代工成本。
台积电、格罗方德、联电、三星的晶圆代工比较一览
据了 解，高通今年中将推出的高阶手机晶片Snapdragon 820，几已确定采用三星14奈米投片，中阶手机晶片Snapdragon 625/
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- 此前报道过，因高通骁龙 810 处理器的过热问题，使得三星 Galaxy S6 选择放弃该平台，启用自家 14nm 最新八核处理器 Exynos 7420。这一消息近日在高通的财报会上得到证实，高通 CEO 莫兰科夫表示，有一家大客户已决定不在旗舰机型设计中采用高通骁龙 810 芯片。
为了强化整体市场的信心，高通公开采用其高阶处理器骁龙 810 的合作伙伴名单，包括目前已经发布的 LG G Flex 2 和小米 Note 顶配版，以及即将发布的 MOTOROLA、Sony Mobile、OPP
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- 移动装置IC一向是高通(Qualcomm)和联发科的天下，但华为旗下的海思半导体2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程的手机IC产品，轰动半导体业界，海思更是出面力挺台积电和ARM的16纳米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，台积电绝对是海思在先进制程上的最佳盟友。
海思的手机芯片产品多供应给华为，是华为打造自家品牌的智能型手机的心脏，而这颗心脏越来越强大，甚至在全球FinFET制程的手机IC产品上抢下头香，很难让人不投下注目眼光。
海思作风一向十分神秘低调，即使
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- 联发科及高通(Qualcomm)虽然近期没有什么正面交锋的机会，不过双方在台面下为了卡位2015年新款智能型手机芯片订单却是动作频频。高通及联发科在CES 2015落幕后，又在MWC展前不断隔空交火的动作，凸显2015年全球手机芯片市场竞争仍是热闹滚滚。
高 通正式宣布新款Snapdragon 810处理器拿下乐金(LG)G Flex 2、小米Note顶配版，及其他多达60种移动装置产品订单，宣示在全球高阶手机芯片市占率仍是一枝独秀;至于联发科则将携手中国移动推出MT6735、 MT6753等包
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- 众所周知，Windows RT是微软近年来最失败的产品之一，直接导致其损失了十几亿美元。而由于微软的重心已经转向Windows 10，所以Surface 2、诺基亚Lumia 2520等Windows RT停产，也在意料之中。不过近日，著名的测试软件GFXBench数据库中却出现了一台代号为LiQUID的设备的信息。与此前不同的是，这款所谓的“高通LiQUID”并非Windows Phone，而是一款RT平板，似乎预示着RT平台仍未彻底消亡。
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- 继早上的MSM8952之后，@手机晶片达人现在又给我们带来了两款高通的新款SOC资料，型号分别是MSM8956和MSM8976。
这两款产品都将采用28nm HPm工艺制造，比目前骁龙615采用的28nm LP工艺要好一些，因此功耗及温度的控制能力应该会更加合理。
具体规格方面，MSM8976采用八核心设计，内置四颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956则采用六核心架构设计，内置两颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2
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- 高通是世界第一大手机芯片企业，联发科紧追高通居世界第二。今年年初在拉斯维加斯国际消费电子展(简称CES)上，联发科总经理谢清江表示他们打算进军美国市场，认为只要能在北美市场取得成功，那就能在全球赢得成功。
联发科2G时代借助中国山寨机起家，3G时代历经磨难推出WCDMA芯片曾经一年内销量增长10倍开始让高通感受到威胁。2014年中国4G市场迅速发展，上半年高通占尽优势占有中国4G市场约80%的份额，但是下半年联发科发布4G芯片后销量目标一再提高据其中国区总经理章维力表示接近4000万片，而安卓手
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- 亚洲手机芯片龙头联发科与高通间的手机芯片战第2季登场，为了确保供应链不缺货，联发科推动的“Phase2”计画第二阶段登场，市场传出，已对陆系功率放大器(PA)厂展开认证，将有利于今年大陆手机市场的PA不缺货。
去年上半年智能手机市况佳，并出现首波第四代行动通讯(4G)智能手机需求热，但也因此造成前端元件PA、Switch的缺货情况，联发科因此在去年规画第一阶段“Phase2”计画，邀集Skyworks 、RFMD和Murata等厂研议，让PA的针角
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- Qualcomm在2月2日公布采用其高阶处理器Snapdragon 810 的合作夥伴。有别于以往保守态度，Qualcomm 选在此时公布名单，目的无非是为了强化市场信心，但此举也间接证实 Qualcomm 掉的“最大客户”，应该就是在名单上缺席、且出货量相对大的SAMSUNG。Qualcomm 公布的合作夥伴除了日前已发表的LG G Flex 2 与小米Note 顶规版产品外，另外包括MOTOROLA、Sony Mobile、OPPO，以及Microsoft 也预计将在未来几
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- 最近，有媒体报道移动芯片巨头高通失去了自己的一位“大客户”，而在失去这位客户之后，高通在移动芯片领域的业务前景，尤其是高端芯片市场似乎蒙上了一层阴影。
最近一周，整个高通公司都过得非常糟糕。实际上，从一个月之前开始，对于高通来说已经处于噩梦中。
就像之前有外界媒体报道的那样，这家世界上最大的移动芯片厂商一直都在面对自己旗下顶级产品出现过热问题的传闻。周三，高通又对外透露，自己的一位大客户将会放弃在顶级产品中使用高通的最新产品。而这位大客户不是别人，正式三星和旗下的G
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- 曾经的联发科是山寨手机的代名词，而随着智能手机大潮的到来，一度萎靡的联发科把握住了新机会，虽然智能时代的联发科还是无法与高端产品联系起来，但确确实实已经拜托了自己山寨货的帽子。今日，某知名安卓手机跑分工具公布了其数据库内的2014年移动处理器品牌分布图，可以大致了解一下各大芯片厂商的在安卓手机领域所占的份额。
2014年，高通依然是安卓设备上使用最多的芯片，份额达到了32.30%。但是要注意，联发科的份额也达到了31.67%，与高通的差距微乎其微，各占半壁江山。其次为三星的处理器，占据了22.1
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- 反垄断，最终结果不对中国有利？有点耸人听闻了。恐怕要这样说，拿捏好火候，国内的企业们也别闲着，抓紧时机实干快干。这样，反垄断肯定对中国有利。
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- 日前，全球手机芯片研发巨头的美国高通公司公布了第一财季季报。尽管季报数据好于预期，但市场分析师对于高通未来的业务发展态势较为担忧，受此影响季报发布当天高通股价跌幅超过7%。高通也表示由于在中国市场遭遇强有力的竞争挑战，其已经下调了未来业绩预期，原因或许与近日传闻三星弃用骁龙810芯片有关。
事实上，在之前的一段时间里就一直有传言称骁龙810处理器存在过热的问题，并且传言这也是除了GALAXY S6以外，LG G3、索尼Xperia Z4推迟发布的原因。高通处理器的问题频现，也致使小米之类依赖高通
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- 2015年1月29日，高通发布了2015财年第一季度财报。报告显示，高通第一财季净利润为20亿美元，同比增长5%;营收为71亿美元，同比增长7%。这个业绩看上去还不错。但是因为高通下调了对全年业绩的展望，其盘后股价大幅下跌逾8%。
在过去几年，高通一直是IT行业利润最高的公司之一，其利润率甚至要高于风光无限的苹果，在2015年第一财季业绩还在增长的情况下，为什么投资市场反而对其不看好呢?这说明高通正在面临着内忧外患。
内忧，研发不给力，骁龙810难产
在高
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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