- A9芯片显然是苹果2015年新一代iOS设备将搭载的芯片。虽然此前有消息称TSMC承包了苹果的20纳米A8芯片订单，但是他们没能够成功难道A9芯片的订单，原因是TSMC不愿意降价，而三星和GlobalFoundries则愿意降低价格以获得苹果订单。
而今天的消息称，GlobalFoundries也在竞争以成为美国半导体公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消息称，三星将主要负责新一代iPhoneA9芯片，而新一代iPad的芯片订单则被TSMC拿下了。
虽然目前还不知道上述三家厂商谁最终能够获
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- 日前有消息称受限于高通骁龙810处理器的产量问题，包括三星Galaxy S6、LG G4、索尼Xperia Z4、以及HTC One (M9)在内的诸多Android旗舰面临被迫面临发售周期延迟的问题。不过今天高通发言人对这一说法予以了否认，并称该处理器“仍然按照原定日程运行”。
高通官方发言人表示：“我们不会你所提及的任何谣传或者推测进行评论，但是我们可以告诉大家的是高通骁龙810正按照既定的目标发售，我们期望能够在2015年上半年看到搭载该芯片的商业产品。
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高通 骁龙810
- 已经争论了多年的网络中立新规本应在今年年底之前推出，然而对于是否要对宽带服务重新归类等争论点又让这项新规跟推行的日子擦肩而过。据了解，就在日前，英特尔、IBM、高通等60家科技公司联合签署了一份反对《电信发案Title II》的信件，并将其交到了美国国会及FCC的手中。
这60家公司发出警告，更加严格的监管意味着不再有公司愿意投资宽带行业。
除了这些科技公司之外，宽带服务的供应商们也持相类似的态度。它们称，《Title II》监管条例太过严格，这将导致他们很难运
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- 根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司IC Insights连手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年增长13%达到479亿美元，这一增长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售增长力道。
此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，增长率为12%。
晶圆代工厂制造的IC在整个芯片市场所占的比重，从2004年的21%在2009年时增加到24%，预期在2014年时将快速跃升至37%。这表示半导体产业在从垂直
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- 高通(Qualcomm)宣布将投资700万美元于美商晶鐌(Silicon Image)新设立的子公司Qterics，并取得7%的股权，藉此布局万物互连(IoE)应用所需的安全及管理服务技术，强化物联网技术战力。
高通网路服务事业部资深副总裁暨总经理Michael Wallace表示，这项策略性投资将进一步促进高通在万物互连领域的发展，同时达到利用AllJoyn开源码软体框架开发可实现完全互通相容物联网装置的目标。
除这项投资外，高通和晶鐌还将针对AllJoyn开源码软体框架的推扩，以及万物
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- 针对高通的反垄断调查让高通的业绩受到影响。有预测认为，这种影响可能会改变高通专利费收取模式，也可能会导致其芯片价格上升。
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- 在这场4G体验沙龙上，来自高通公司的相关代表介绍了调制解调器的重要意义，以及高通Gobi调制解调器的领先性能，而多位来自第三方公司的代表及行业分析师则向我们介绍了如何使用专业的网络测试设备和方法评估调制解调器的性能。
美国高通公司市场营销高级总监Peter Carson主持活动
对于普通的终端消费者而言，智能手机的处理器性能似乎是影响用户体验的关键，而Modem似乎只是理所当然为手
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- 放眼全球，智能手机行业正经历前所未有的高速发展，移动通信也正在由3G向4G日渐普及。而作为智能手机芯片领域的巨头，和移动通信技术的领导者，美国高通公司可谓是行业发展和技术创新最大的驱动力。日前，高通公司在美国旧金山举行4G移动体验沙龙活动，笔者有幸受邀参加这场活动，并且有机会前往位于加州圣迭戈市的高通总部探访，领略了这家行业领导者长期以来的技术成就，并得以一窥未来移动通信和智能手机芯片技术发展的前沿动向。
在高通总部，笔者首先
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- 高通公司发言人今日证实，公司将在全球裁员约600人。
此次裁员正值高通遭到多个国家和地区的反垄断调查，并发布了低于预期的2015财年业绩预期。但高通发言人表示，此次裁员与这些反垄断调查无关，而是将业务重心转向新领域计划的一部分。
高通发言人称，此次在加州圣迭戈总部和其他几处办事机构的裁员数量将低于300人，而国际市场的裁员数量也在300人左右。截至今年9月底，高通拥有全职、兼职和临时工人约31300，较上年同期增加约300人。
该发言人说：“我们定期对业务进行评估，以确定
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高通 反垄断调查
- 外电报导指出，全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)研发中的骁龙810处理器出包，目前不确定能否在明年上半年顺利解决，恐影响三星(Samsung)、索尼(SONY)等智能型手机厂生产，但未使用这颗处理器的宏达电将受惠。
高通的骁龙810是针对高阶智能手机和平板计算机所研发的系统单芯片(SoC)，为Cortex A57搭配A53的4G八核心处理器，搭配Adreno 430 GPU，且支持4K影像的拍摄与播放，属于高阶产品。
日本智能手机/平板计算机情报博客引用韩国媒体Business ko
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- 经过一年的时间，用户正在按照运营商和手机厂商的设想，将手中的2G和3G手机，更换成更为时尚和多样化的4G手机。虽然TD产业联盟秘书长杨骅表示，刚刚开启的4G市场，仍在考验手机厂商的品牌价值，以及芯片厂商在技术与量产能力环节的积累，但是用户释放的信号明确提醒着手机和芯片厂商——这是一个充满机会的市场，开足马力是最好的选择。
手机：进度超前
4G牌照发放之初，运营商最先给市场注入能量。
年初，三大运营商纷纷发布终端发展规划，预计全年销售
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4G 高通 Marvell
- 在智能手机严重同质化的今天，每一项新技术的出现都让人们有所期待，从64位到八核，国内外芯片设计厂商都在想方设法快速跟进，生怕错过了又一个新市场。
在64位和八核均晚于友商的高通，在全新旗舰64位八核骁龙810处理器上，它首次支持了双通道LPDDR4，内存带宽提升了一倍达到25.6Gps，功耗有所下降。在主流旗舰机均为2K屏幕的今天，对于内存带宽的提高是相当必要的，更何况骁龙810支持4K屏幕，坚信4K UHD将成为2015年旗舰高端手机的选择。
LPDDR4是JEDEC固态技术协会在今年8
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LPDDR4 高通 海力士
- 市场传出，由于高通的八核心第四代移动通信(4G)芯片产品出现设计问题，客户转向采用联发科芯片，联发科近期赢得大陆20大品牌厂多数八核4G机种新开设计案，预计明年第2季起出货大增。
联发科不回应市场传闻。业界解读，随著主要竞争对手4G芯片设计「出包」、客户订单转向联发科怀抱，有助于联发科扳回原本在4G芯片的劣势，并扩大对台积电的下单量。
联发科最新的64位元4G芯片「MT6732」(指产品代号)和「MT6752 」已经在10月量产，主打定价超过20美元的八核心芯片「MT6752」，第一波客户
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高通 联发科 MT6732
- 据外媒报道，高通将于明年四季度推出全新的移动端CPU，并且全新的CPU还将支持微软Windows 10系统。据悉，微软最快将于明年夏季推出Windows 10系统。
传高通全新移动CPU将支持微软Win10系统(图片来自baudu)
媒体援引业内人士JohnDragon爆料，称高通全新移动端CPU芯片将支持Windows 10系统。并且Windows 10移动版的免费的概率高达95%。此外，移动版Windows 10将直接内置转码器或者虚拟机，可直接安装安卓应用
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- 明年度手机品牌大厂的新一代旗舰机种，恐将出现生产现危机，原因是出在移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)出现状况。
全球多数智能型手机制造厂的高阶智能型手机，大部分搭载移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810传出有发热、反应速度较慢等技术性问题，是否可如预期在2015年上半供货，情况尚不明朗。
三星若选择在Galaxy S6(暂名)搭载自主研发的Exynos AP，将可解决问题。乐金虽然也有自主研发的Nuc
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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