- 高通正计划在它的新芯片中增加对L波段的支持，这将会给手机带来更快的下载速度。
L波段本来是专用于数字音频广播(DAB)和卫星传送，然而，DAB在许多国家并没有取得成功，所以不少发射设备处于长期关闭的状态。因此在L波段上有多达24MHz的频率可供使用。
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高通 芯片
- 中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表，采用40纳米制程低耗电3G通讯基带晶片，成为手机芯片大厂高通(Qualcomm)后，进入40纳米制程的手机芯片厂。
市场亦传出，高通方面已与展讯就TD芯片展开合作，法人预估，高通和展讯的合作，未来对于台湾IC设计龙头联发科和手机芯片生力军晨星应会带来一定程度的竞争压力。
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高通 手机芯片
- 据IC Insight市调公司的调查数据显示，销售额预计将超过10亿美元的芯片设计公司数量今年已达13家，其排名按销售额从高到底排列顺序则依次为(单位十亿美元)：IC Insight评估一家公司是否是芯片设计公司的标准是这家公司的成品是否主要由代工商生产。
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高通 芯片设计
- 2010财年，高通公司MSM芯片出货量达3.99亿片，比09财年3.17亿片大幅增加。采用高通芯片的产品超过了745款。
高通公司产品市场副总裁颜辰巍日前在参加2010年无线领域风险投资论坛时表示，高通业绩的增长主要基于两点：第一点是3G的增长。另外一点是智能手机的增长。
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高通 智能手机
- “高通公司2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示”在北京千禧大酒店隆重举行。本次大会由美国高通公司携手包括华为、中兴、联想等知名厂商以及中小手机设计公司和制造商在内的28家中国合作伙伴共同召开。大会展示了来自高通公司的最新技术和产品，以及中国厂商包括智能手机、平板电脑在内的170款最新智能无线终端，充分显示了高通公司创新技术支持的全球前沿产品，以及中国合作伙伴在创新无线终端方面的骄人成就。
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高通 无线终端
- 据DIGITIMES Research，市场盛传通讯芯片大厂高通(Qualcomm)获苹果iPhone、iPad大单，2011年出货量将大跃进。业界人士指出，高通2010年在台积电下单110万片，日前向台积电预估2011年要180万片产能。业界推估，多出的70万片中，过半是供应给苹果(Apple)，将贡献台积电逾新台币200亿元的营收，另外再加上博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)等，台积电可说是苹果产品热卖的最大受惠者。高通及台积电尚未证实此消息。
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高通 通讯芯片
- 在日前召开的2010高通中国合作伙伴大会上，高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称，高通将在明年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品，在芯片图形处理能力方面将是目前Snapdragon芯片的4倍。
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高通 3G 双核芯片
- 12月10日消息，2010年高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长26%。对于2011年的高通芯片目标规划，高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔在接受腾讯科技专访时表示，“高通一直在持续向上发展，芯片的出货量也保持着良好的增势，对于明年的出货量目标我们有信心做到5亿片。”
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高通 MSM芯片
- 据国外媒体报道，由于移动手机芯片制造商高通(Qualcomm)为谷歌的Android手机提供了77%的芯片，全球领先的管理咨询公司PRTM近日在一个报告中将高通和Android的联盟称作手机市场的“Quadroid”。该公司认为这两者的联盟将“决定”未来的手机市场，其影响力或将达到广为人知的“Wintel”的程度。
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高通 Android
- 高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔?戴维森日前接受网易科技采访时透露，高通公司2010财年的研发投入占整体收入比重的23%，约为25亿美元。
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高通 移动手机芯片
- 曾高歌猛进的联发科正经历冰火两重天的考验，这是一个重市场轻研发的公司必须经历的阵痛。联发科正面临着自己的哈姆雷特时刻：重画蓝海还是湮没红海，这是个问题。
11月1日，联发科技股份有限公司(MediaTek)发布了第三季度财报，当季营收281.81亿元新台币，环比下滑5.9%，同比下滑18%，实现净利润69.69亿元新台币，环比下滑22.8%，同比下滑40.9%。这是近几年高速发展的联发科首次出现收入和净利润双双下降。
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联发科 手机芯片
- 高通无线半导体技术有限公司产品市场总监钱志军近日表示，高通看好3G千元智能手机未来发展，已经与中国大陆几十家手机商合作，支持其在明年初推出3G智能手机。高通将利用参考设计，为手机商提供整体解决方案，缩短其智能手机上市时间。
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高通 3G
- 纽约分析师大会期间，高通公司宣布将推出首款基于28纳米工艺的Snapdragon芯片组MSM8960并宣布此芯片组将于2011财年开始出样。基于28纳米工艺的该芯片组采用新的CPU内核为特征，主要针对高端智能手机和平板电脑等移动计算终端。高通公司表示：“MSM8960是一款双核芯片，使用基于新型微架构的升级版CPU内核，其性能将是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同时功耗降低75%。”
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高通 Snapdragon MSM8960
- 物联网产业正被各界关注。日前，全球移动通信系统协会(GSMA)在亚洲移动通信大会期间颁布嵌入式移动模块大赛获奖名单，高通公司IEM6270荣获3G领域该项大奖。
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高通 嵌入式移动模块
- 3G芯片龙头高通(Qualcomm)接获苹果(Apple)大单，由于受惠于苹果iPad、iPhone热卖，加上新一代产品将推出，近期业界传出高通积极增加在晶圆代工厂台积电投片量，目前台积电仍有许多客户在排队，业界推估台积电2011年首季营收下滑幅度可望压缩在5%以内。
事实上，苹果iPad与iPhon
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