Android平台手机热卖，带动3G芯片龙头高通(Qualcomm)财报缴出亮丽成绩。业者表示，由于高通是年底即将在美国推出的CDMA版iPhone基频芯片供货商，明年中即将推出的第5代iPhone基频芯片组也落入高通手中，在智能型手机持续热卖下，近期高通、博通两大通讯芯片商都在很积极在卡明年第1季12吋晶圆厂产能，供应链台积电、日月光、景硕将成为主要受惠对象。
由于宏达电、三星、索爱等重量级手机厂今年推出的Android手机都是采用高通3G芯片，据统计，目前全球12家手机制造商推出的57款An
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高通 3G
高通今天发布了2010财年第四季度及全年财报。报告显示，高通第四季度净利润为8.65亿美元，比去年同期增长8%;营收为29.5亿美元，比去年同期增长10%，均超出分析师预期。受此影响，高通股价在盘后交易中大幅上涨近9%。
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高通 CDMA
据国外媒体报道，市场研究机构Forward Concepts总裁兼首席分析师威尔-施特劳斯(Will Strauss)日前表示，高通(Qualcomm)已收购4G调制解调器厂商Sandbridge Technologies(以下简称“Sandbridge”)。
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高通 芯片
高通公司今天发布了结束于2010年9月26日的2010财年第四季度财报和2010财年年度运营结果， 其MSM芯片出货量刷新纪录。
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高通 CDMA MSM芯片
2010年10月14日，清华大学信息技术研究院大报告厅，年度“高通公司大中华区高校合作项目交流会”正在火热进行中。来自清华大学、北京邮电大学、香港中文大学与中国科学院等国内顶尖高校及科研院所的师生齐聚一堂，与高通公司一道，展示与分享了其独特的校企合作模式下的最新研发进展，特别是具有产业推进意义的前瞻性技术。
前瞻性研发成果集体亮相
在当天举行的多场专题报告中，扩增实境、基于立体相机的手势交互、视频中物体的检测与跟踪、微微蜂窝、可重构天线和无线医疗等无线及多媒体技术研
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高通 CDMA 3G
微软公司在纽约与合作伙伴联手发布了9款全新 Windows Phone 7 手机。此次微软公司的合作伙伴包括戴尔、HTC、LG 和三星等终端制造商，以及 America Movil、AT&T、德国电信、O2、Orange、Telstra和沃达丰等移动运营商。另据了解，此次发布的所有 Windows Phone 7 手机都将采用高通公司Snapdragon处理器。
针对实力强劲的合作伙伴阵容，微软首席执行官史蒂夫-鲍尔默表示：“我们首批推出的 Windows Phone 7手机
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高通 Snapdragon
10月15日，2010年中国国际信息通信展大幕落下。
此次通信展，表征市场风向的各通信元素大多不再以单一技术形态身份亮相。移动互联网、物联网概念、三网融合的进展进一步刺激了“跨领域融合”的进程。此外，终端领域明显得到了产业链各环节的重视。不仅终端厂商继续加大力度做宣传，三家运营商、华为、中兴和爱立信等传统意义上的通信设备制造商以及高通等芯片厂商都辟出重要展位展出各自力推的终端。
融合
关于融合，高通公司董事长兼CEO保罗·雅各布博士此前曾表示，通
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高通 通信 三网融合
高通公司声明，公司的“Snapdragon”处理器被用于9台运行微软操作系统的电话中。高通“整合并优化了Windows Phone 7系统、Snapdragon芯片及智能手机三者”。
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高通 Snapdragon
据港台媒体报道，业界传苹果已经开始着手设计第5代iPhone，芯片组供应商由英飞凌，改为高通。而鸿海或将拿下第5代iPhone组装订单。 业界传出，苹果已经开始着手设计第5代iPhone，预计明年中上市。虽然内建的应用程序处理器(AP)仍将继续采用苹果自行开发产品，但基频芯片组供货 商却大转向。尽管第1代到第4代的iPhone都是采用英飞凌的基频芯片组，然而，苹果已决定，第5代iPhone将改用高通的基频芯片组。
目前3G版iPad的芯片组供货商几乎与前一代的iPhone 3GS完全相同，这也代
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高通 iPhone 3G
高通公司在本周召开的Mobilize会展仪式上表示其mirasol显示技术的推出日期将从原定的今年年底后延到明年早些时候。目前尚不清楚高通此次延后推出这项技术的原因。
Mirasol显示技术的工作原理与蝴蝶翅膀生成颜色的原理类似，蝴蝶翅膀本身并没有颜色，不过在光的照射下，翅膀上的鳞片具备向棱镜一样可折射/反射光的结构。而Mirasol显示技术则与此类似，其耗电量极低，刷新率较高，非常适合与电子纸显示等应用场合。不过使用Mirasol显示技术的显示器在显示动态视频方面速度还有待提高。
首款基
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高通 miraso
来自国外媒体的最新消息，目前有消息称苹果公司已经确定其第五代苹果iPhone智能手机和第二代iPad平板机的元件供应厂商，而当中最让人吃惊的是苹果的这两款产品将采用高通公司制造的基带芯片，而高通是属于CDMA阵营的。事实上之前就有消息称苹果公司的新一代iPhone手机将放弃使用英飞凌的基带芯片，而苹果公司正在和高通就未来的合作进行相关的谈判，而这一次又传出了此类的消息，看来的确是有一定的变动所以才会出现这些消息。
高通是CDMA技术的发明和推广者，目前Verizon和Sprint等运营商都是采用
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高通 CDMA
高通(Qualcomm)公司日前宣布，该公司TD-LTE产品即将迈向商用化，目前正于2010上海世博会展示使用该项技术的产品，展示所采用了高通MDM9200解决方案，同时具备2x2 MIMO技术，以2.3GHz频段进行传输展示。高通表示，预计2010年底将与全球多家电信运营商合作，针对采用MDM9200以及MDM9600解决方案的TD-LTE产品进行移动测试。
高通公司无线通信产品事业部资深副总Cristiano Amon表示：“高通承诺协助客户于2011年推出TD-LTE产品。TD
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高通 LTE
据台湾媒体报道，高通将和台湾经济主管部门签署投资意向书，在台湾设立手机芯片研发中心，强化和台湾手机供应链的合作。
高通中国负责法律及政府事务的副总裁严旋已于9月上旬前往台湾讨论投资细节。
高通的产品线分为手机芯片和显示器两大类，这次来台设研发中心产品线以手机晶片为主。而8月下旬，高通曾宣布将投资20亿美元在台投资显示器面板厂。
高通为全球重量级手机芯片厂商，在3G市场地位稳定。研调机构Strategy Analytics指出，去年全球移动芯片市场产值超过110亿美元，高通和联发科共计
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高通 芯片 3G
010年9月9日，高通公司携手中国电信安徽公司，在安徽省无为县襄安中学启动了“无线关爱3G计算机教室”安徽教育项目，全省第一个3G计算机教室也同时在该校诞生。该项目依托中国电信的EV-DO网络，为该省17个地区的21所学校捐建计算机教室，包括计算机、EV-DO数据卡、CDMA手机和一年的无线互联网接入服务。作为合作伙伴，中国电信安徽公司还免费提供了其“阳光教育”信息化综合应用与服务平台。此项目旨在提升当地教育信息化水平，并预计将有超过65000名师生从中
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高通 3G
联发科8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的窘境。
瑞银预估，台积电今、明年每股纯益分别为5.5元、5.1元;联电也难逃明年获利下滑的趋势，预估今、明年每股纯益分别为1.5元、1.3元。外资主管说，未来加码买进晶圆双雄的机率不大。
外资近期陆续减码晶圆股，光是昨天就卖超台积电2万5,496张，其中瑞银卖超逾3万张，外资对晶圆代工的
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联发科 晶圆
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