智能手机的普及不仅仅需要厂商的努力，更多的还是需要上游芯片厂商的研发。近日高通集团表示将会在今年让智能手机的价格更加便宜，让更多的用户可以体验到智能手机。
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高通 智能手机
麦格理资本证券日前指出，高通、联发科、Xilinx、Nvidia等4大客户已陆续调降台积电第二季订单，影响所及，第二季晶圆出货成长率预估值将由10%至12%降到5%。
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高通 晶圆
据国外媒体消息，高通(Qualcomm) CFO Bill Keitel 在近日的技术会议上表示，高通是Windoes Phone 7手机唯一认证的资格芯片，公司正致力于研究和开发更好WP7芯片，并认为他们和NOKIA的交易是非常有前途的。
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高通 晶片
据国外媒体报道，据国际半导体设备与材料协会(SEMI)称，今年全球半导体生产项目支出可能会增长22%，其中芯片设备生产的支出将增长28%。
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高通 芯片
本年度移动世界大会(MWC)站在21世纪又一个十年的起点。极目远眺，公众希望看到无线科技未来的模样，在此逻辑下，作为行业翘楚，高通公司的动向就被各界所关注。“将各点融汇”(Connecting the Dots)是高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士在MWC期间的重点表述，他表示，未来，万事万物将以手机为中心，通过无线科技实现“互联互通”;雅各布博士同时预测，到2014年，全球70%以上的消费电子终端将与互联网相连。
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高通 Snapdragon MSM8960
SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。
ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB 2.0连接的大部分软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB 2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下，例如便携式应用等，相较于模拟USB 2.0接口，ICC技术能减少功耗与芯片面积。
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高通 芯片间连接技术
2月17日消息，在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，高通公司宣布推出可支持TD-LTE数据卡终端的芯片，下行速率理论上最高可达150Mbp，这显然是令中国移动振奋的消息。
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高通 LTE
智慧型手机及平板电脑正当红，除了联发科(2454)，全球两大网通晶片巨擘高通及博通也竞相在2011年世界行动通信大会(GSMA)发表新产品，其中博通将焦点锁定在Android平台的低价3G晶片，高通则宣布，将推出支援新一代平板电脑与行动运算装置的四核心Snapdragon处理器，全力抢攻目前的可携式产品。
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高通 晶片
美国高通公司今天宣布，其Snapdragon处理器能够在现有商用移动终端上实现最新且最出色的多媒体体验，包括立体3D(S3D)娱乐、1080p 30fps高清视频捕捉与回放、游戏机品质的游戏以及支持Adobe Flash 10的全网页浏览。高通公司APQ8060双核处理器作为Snapdragon系列的最新一员，已应用于惠普公司昨日发布的惠普TouchPad平板电脑中。
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高通 Snapdragon
美国高通公司今天宣布，将在西班牙巴塞罗那举办的2011年GSMA移动通信世界大会上展示与数字世界进行联接、控制和交互的一些最新创新与构想。高通公司的演示将充分展示旨在推动当今与未来最先进移动终端及体验的下一代移动技术和服务的魅力。高通公司展台的展示亮点包括：LTE Advanced、HSPA+ Advanced、扩增实境、基于Snapdragon移动计算平台的终端、WiPower以及用于实现“万物互联”的物联网模块(IEM)。
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高通 移动通信
联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，将于2月14-17日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会 (Mobile World Congress 2011)中，展示多项最新无线通信解决方案，其中包括支持全球成长最快的AndroidTM 最新操作系统的智能型手机解决方案MT6573。联发科技在此时推出此款搭载丰富多媒体、高整合、低功耗的3.5G智能型手机解决方案，其高性价比将不仅仅符合运营商的需求，更符合新兴市场对于平价3G移动产品的迫切需求。
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联发科 MT6573
北京时间2月14日下午消息，高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片，新款产品采用四核设计，数据处理速度达到2.5GHZ，适用于智能手机以及平板电脑。这样的运算速度意味着移动设备从此具备了与电脑相当的运算处理能力，在这种芯片产品的支持下，新一代的智能手机以及平板电脑将无所不能，从3D游戏到在高清屏幕上全屏播放手机视频。
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高通 手机芯片 Snapdragon
随着Nvidia Tegra 2 3D新闻的不断推出，手机芯片战愈加白热化。高通就此表态，其芯片性能远不止手机3D等功能。
高通表示其包括APQ8060双CPU在内的Snapdragon芯片都将用于新的惠普TouchPad，支持立体声3D效果，1080p 30fps高清视频录制和回放，游戏控制及网络搜索等，支持Adobe Flash 10。
高通产品管理副总裁Raj Talluri表示，“我们同企业界合作，通过他们主要的软件平台，将所有的Snapdragon显示及多媒体功能用于
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高通 芯片
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