- 芯片制造商东芝(Toshiba)刚刚推出了新款Visconti图像识别芯片，最新的Visconti 3处理器采用两个Cortex A9核心，总共6个浮点运算单元。东芝最初推出Visconti图像识别处理器是在2004年，后来又于2011年升级了处理器产品，这次的产品换代周期 短了很多。
东芝表示，这款Visconti 3芯片内包含64GB屏蔽式堆读内存Mask ROM，2MB SRAM，支持DDR2 533Mhz内存。另外芯片上还有一个单通道PCI Express接口，芯片采用BGA封装。据东芝
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东芝 双核芯片
- 11月1日早间消息，据台湾媒体报道，联发科近日再度提高全年智能手机芯片出货目标，由9500万个提高至1.1亿个以上，这是联发科今年以来第三次上调出货量。
联发科总经理谢清江表示：“第三季度MT6575及双核芯片MT6577占智能手机芯片出货达7成以上，远高于第二季度的三成，显示双核芯片已成为市场主流。”
谢清江还进一步指出，接下来的第四季中国大陆和新兴市场的智能手机换机需求依然强劲，包含华为、中兴与联想等客户皆已陆续在最近进入量产。目前联发科出货到中国大陆智能手机占
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- 在「优于预期」的期待气氛下，联发科上周股价持续上攻，单周上涨5.28%，以339元作收，从7月26日的235.5元低点至今，一个半月时间已经大涨逾百元之多。
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联发科 双核芯片
- 北京时间10月8日消息，据《福布斯》网站周五报道，鉴于智能手机市场迅猛增长，高通一直在致力开发用于移动设备的高端芯片，能支持3D图像处理、高清视频以及更加顺畅的3G/4G网络连接。
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高通 双核芯片
- 1月19日国际报道：科技博客网站Apple Insider报道称，除分辨率更高的显示屏外，iPad2还配置有处理能力强大的图形芯片Imaginations的POWER VRSGX543MP，以及代号为A5的双核ARM架构芯片。
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- 在日前召开的2010高通中国合作伙伴大会上，高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称，高通将在明年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品，在芯片图形处理能力方面将是目前Snapdragon芯片的4倍。
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高通 3G 双核芯片
- 据国外媒体报道，德州仪器周一称，它将在今年晚些时候开始出货用于智能手机和平板电脑的新的双核芯片。
德州仪器OMPA智能手机业务部门产品管理经理Robert Tolbert说，这种名为OMAP4430的芯片将提供比目前的OMAP3系列芯片强大一倍的性能。这种芯片将使应用程序在移动设备上运行的速度更快。
Tolbert说，这种双核芯片将给移动设备带来1080p高清视频重放等功能。这种处理器的时钟速度最多可达到1GHz，耗电量比它以前的产品减少50%。
Tolbert说，这种芯片的许多改进
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双核芯片介绍
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