12月4日消息，据国外媒体报道，消息人士透露，高通将打算向夏普投资1.2亿美元，成为最大股东。
业内人士分析，这一协议不仅为这家困境重重的日本电视机制造商赢得了一家大型芯片制造商的背书，还有助于缓解投资者的担忧。
据消息人士称，这两家科技公司正在展开投资谈判，高通最多有望向夏普投资100亿日元(约合1.2亿美元)，双方还将合作开发新一代IGZO节能显示器。
按照昨日的收盘价计算，经过稀释后，高通将通过这笔投资获得夏普5%的股份。夏普股价已经较年初缩水四分之三。
目前为止，夏普并
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在2010年，手机正式进入了1GHz的时代，手机CPU大体分为三大厂商，高通，TI德州仪器，三星，除了这三大厂外加个苹果为主流。
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高通 TI CPU
苹果与三星产品外形专利之争不久前以三星“放血”10.5亿美元结束，不过，两者之间另一场专利之战却刚拉开帷幕，只不过两者的角色进行了对调：iPhone5刚发布，三星即以苹果侵犯它的4G LTE技术专利将苹果告上法庭!那么4G LTE技术是什么?竟能成为三星反击的利器!在回答这个问题之前，我们首先来了解一下手机中除了处理器外的一个灵魂人物----基带。
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高通技术公司 (QTI) 日前宣布其网络及联机产品子公司高通创锐讯与全球网络技术领导者思科 (Cisco) 共同合作，运用思科的无线基础架构，为业主、应用程序开发商、行动装置、网络 OEM厂商及消费者提供各种前所未见的优势组合，以加速公共及私人场所的室内定位服务。
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高通展示其新一代MSM8X30系列骁龙S4 Plus处理器，该系列包含三款芯片，分别是 MSM8930、MSM8230和MSM8630。可支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等几乎所有3G或4G制式。
据高通移动计算(QMC)产品管理高级副总裁Raj Talluri介绍，MSM8X30处理器已经被列入了高通的QRD参考设计计划。MSM8X30拥有低功耗、高效率的特点，同时支持几乎所有网络制式，因此国内OEM商用单一平台便
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市场进入库存调整期间，手机芯片供应链预计，亚洲手机芯片龙头联发科11月智能手机芯片出货量将下滑1至2成。
供应链预计，随着中国内地农历年前需求，手机出货量将大增，联发科有机会再回到10月份水平，呈现“11月下、12月上”的走势。
手机芯片供应链估计，联发科11月智能机芯片出货下降到1500万套左右，相较10月1800万套以上水平，下滑超过15%。
联发科第3季智能手机芯片出货量高于预期，达3500万到4000万套;第4季估计可达4000万套以上。一直以来，第四
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高通技术公司(QTI)日前宣布，其旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)扩充了高通IZat™定位平台以提供多种增强功能，把精确的室内定位功能带到领先品牌的手机、平板电脑和网络设施中。IZat室内定位解决方案将在公共场所实现完美的消费者体验，帮助零售、旅游、娱乐和酒店行业打开新的收益来源。
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高通技术公司(QTI)日前宣布，其旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)与全球网络巨头思科公司正在密切合作，加快为采用思科无线基础设施的公共和私人场馆提供室内定位服务，为业主、应用开发者、移动设备和网络OEM及消费者提供前所未有的一系列益处。
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11月14日消息，百度宣布将与美国高通技术公司(美国高通公司的全资子公司)合作，实现并推广针对由高通骁龙处理器支持的Android终端的百度云服务。
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高通旗下高通科技宣布，已经收购了以色列公司EPOSDevelopment的部分资产。EPOS开发低成本的数字超声波定位技术，用于数字笔、触摸笔和手势识别等输入系统。
EPOS在其网站上表示：“EPOS的技术基于超声波在两个或多个设备之间利用发射器和基于软件的接收器的传播。发射器被嵌入在输入设备中，能发送持续的声波信号。而基于软件的接收器能使用这些信号来确定输入设备的距离和位置。”
高通表示，这一收购的资产将被应用在骁龙处理器中。目前，许多Android和Window
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IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20nm制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源;因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别财务负担过重，将更加紧密合作，并共同分摊研发设备与人力开支，加速推进20nm以下制程问世。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研究所长魏少军提到，SoC迈向3D架构后，要发挥异质晶片堆叠效益，软体应用层的重要性将更加突显。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨
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北京时间11月9日早间消息，本周四，高通预告的季度业绩超过分析师预期，推动其市值盘中首次超过英特尔。这再次表明，智能手机的发展正在冲击传统计算机。
美国东部时间周四上午11:09，高通股价上涨7.1%，至62.24美元，市值约为1060亿美元，超过英特尔的1050亿美元。
高通此前预告了本季度的利润和营收，表明市场对移动设备仍有强劲的需求。在CEO保罗·雅克布(Paul Jacobs)的带领下，高通充分利用了智能手机在发达国家和发展中国家市场快速发展带来的机遇。而PC销量的下
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工研院产经中心(IEK)6日提出预警，认为中国大陆正透过政府政策结合市场驱动，全力推动IC设计产业的发展，预期2015年大陆IC设计业将追上台湾，人才的板块转移效应也正在酝酿，联发科、瑞昱、义隆等台厂将备受威胁。国内IC设计业者对此说法持平看待，联发科认为，大陆IC设计公司受到当地政府积极扶植，台湾政府能否也创造类似环境厚植企业竞争力，是工研院这份报告背后的主要意涵。
联发科认为，工研院以第三方角度提醒国内企业注意大陆崛起的影响，但对联发科来说，是站在全世界的角度看待竞争问题;事实上，除了大陆，
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拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)和美国高通公司(Qualcomm Incorporated, NASDAQ: QCOM)宣布，两家公司已经展开合作，促成IDT在高通WiPower™技术基础上开发用于消费电子设备的一款集成电路(IC)。
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11月1日早间消息，据台湾媒体报道，联发科近日再度提高全年智能手机芯片出货目标，由9500万个提高至1.1亿个以上，这是联发科今年以来第三次上调出货量。
联发科总经理谢清江表示：“第三季度MT6575及双核芯片MT6577占智能手机芯片出货达7成以上，远高于第二季度的三成，显示双核芯片已成为市场主流。”
谢清江还进一步指出，接下来的第四季中国大陆和新兴市场的智能手机换机需求依然强劲，包含华为、中兴与联想等客户皆已陆续在最近进入量产。目前联发科出货到中国大陆智能手机占
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