- 美国高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布其行业领先的Gobi™ 4G/LTE调制解调器MDM9215™已应用于日本一款新的移动宽带路由器SoftBank 102Z。这款终端由中兴通讯设计，是软银移动推出的第二代Gobi 4G/LTE产品，也是首款采用基于28纳米制造工艺的MDM9x15™芯片组的产品。
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高通 LTE 调制解调器
- 最近最值得关注的台湾电子厂商，不是苹果概念股，更不是HTC，而是联发科(MTK)。近来联发科在中国市场再次呈现红到发紫的气势，其射频（RF）芯片、2.75G和3G智能型手机芯片等一系列产品都卖到缺货
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- 从内存制造商的角度观察，MCP内建内存是LPDDR1，而行动式内存的生产重心已逐渐转移到LPDDR2，预估到了2013年底时LPDDR1的产能仅占行动式内存总产能的两成以下，内存厂将慢慢淡出LPDDR1的生产，届时仅有机顶盒和功能型手机等较小容量的需求，2013上半年MCP的价格将逐步走稳，每季跌幅将会缩小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭载的闪存容量直接从4GB起跳，4GB以下的卡片市场将受到eMCP的排挤效应，因此低容量MicroSD卡片市场也将受影响
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- 联发科副总陆国宏昨(9.5)日指出，智能型手机主要动能来自亚洲和其它新兴市场，以中阶和入门级产品为主。他并秀出数据强调，使用联发科芯片的手机效能不输苹果iPhone，透露联发科对于打赢这一波智能型手机大战信心满满。
台湾半导体设备暨材料展(SEMICONTAIWAN)昨日登场，并针对IC设计产业邀请高通(Qualcomm)、联发科、安谋(ARM)等厂商发表专题演讲，陆国宏应邀担任主讲人。
他指出，过去5、6年来，手机处理器的效能已经追赶上桌上型计算机，绘图处理器近3年来也急起直
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- 联发科已于今年6月22日宣布公开收购40%至48%的开曼晨星的股权，以每股开曼晨星股权支付0.794股联发科技股票及现金1元(新台币)为对价条件，待交割完成后，联发科将取得开曼晨星48%股权，共计2.54亿股。
依据此前资料，合并后双方规模将达41.89亿美元，可望超越NVIDIA成为全球第四大IC设计厂，仅次于高通、博通与AMD三家。
联发科董事长蔡明介表示，随着产业竞争压力越来越大，整合是一个大趋势，尤其是智能手机、电视、智能电视等领域。“终端产品逐渐智能化，IC产业将面临
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联发科 IC设计
- 8月14日消息，联发科宣布，其董事会与晨星董事会已分别召开董事会，会中通过由联发科技与开曼晨星以换股方式进行100%合并，对价条件与先前的公开收购相同。至此，双方的合并尘埃落定。
两家都是著名芯片商，晨星同样来自中国台湾地区，原为联发科旧部离开公司后成立，至今有10年历史，在液晶显示器控制芯片、电视芯片、手机芯片等领域均有涉猎。
今年6月，联发科宣布斥资约38亿美元收购晨星。整个收购过程分为两阶段，联发科第一阶段将收购48%股权，剩下52%则在第二阶段。而8月13日，联发科已实施以每1股开
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- 8月15日消息，联发科技日前宣布，通过由联发科技与开曼晨星以换股方式进行100%合并，对价条件与先前的公开收购相同。本合并案待临时股东会通过，且所有相关法律程序完备后，暂定合并生效日为2013年1月1日。
今年6月22日，联发科技宣布公开收购40%至48%之开曼晨星半导体公司股权，以每1股开曼晨星股权支付0.794股联发科技股票及现金1元为对价条件，于8月13日公开收购期间届满，待交割完成后，联发科技将取得开曼晨星48%股权(共计2.54亿股)。
据了解。整个收购过程分为两阶段，联发科第一
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- 昨日，联发科(2454.TW)宣布与开曼晨星(3697.TW)以换股方式进行100%合并，该并购案预计将于2013年1月1日完成。
“目前两家公司还是按照原来各自的轨道在走，人员方面还没有大的调整，进一步的合作会在明年1月份之后再进行。”联发科内部人士对《第一财经日报》表示，昨日上午双方公司分别召开了董事会会议，通过了以换股方式进行100%合并的决议，对价条件与先前的公开收购相同。
联发科已于今年6月22日宣布公开收购40%至48%的开曼晨星的股权，以每股开曼晨星股
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- 据知情人士透露，高通将为戴尔和三星电子的新设备提供芯片，这些设备将安装微软的Windows RT操作系统。除了与传统合作伙伴英特尔和AMD的芯片兼容外，即将于10月份推出的最新版 Windows还将成为首个与基于ARM Holdings PLC结构的芯片兼容的操作系统。
微软和系统生产商正逐步转向基于ARM技术的芯片的制造商，以挑战苹果iPad在平板电脑市场的主导地位。多数智能手机 和平板电脑都使用基于ARM技术的芯片。
知情人士表示，戴尔和三星都在开发运行高通应用处理器的平板电脑。其中一
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- 同时，iSuppli公司消费电子和半导体首席分析师顾文军对本报记者表示，业绩反弹也受益于智能机机芯的价格较高，此外，联发科和晨星半导体的合并也让功能机的价格趋于稳定，不再大打价格战
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- 联发科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陆续推出的，是联发科目前主打的智能手机芯片，供不应求的原因主要是下游客户先前预估不够精确，市场需求远大于预估，因此联发科表示将再次上调出货量，预计这两款产品在第三季度将占智能手机芯片出货量的60%，而第四季度则达到80%。而中国仍是最大的智能手机市场。
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- 为中国移动生产TD终端国际品牌面临风险。由于苹果公司iPhone的芯片由高通生产，再加上苹果公司新CEO蒂姆库克对中国市场重视程度大增，这意味着TD版iPhone确实已经在路上。
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- 再加上新TD芯片大量出货，让中国移动大规模缩短新机上市周期。以测试为例，中国移动今年上半年测试的平均轮次由4~5轮逐渐缩减到2~3轮，每轮测试周期从15个工作日缩短至10个工作日。这意味着大量TD手机商前期那些采用旧
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- 经很拥挤的市场，并且将降低整个新兴市场上移动芯片的平均价格。对于高通而言，它本已盯上了这个高速增长的市场，这时它为了竞争将不得不降低它的芯片的价格。不久前高通为了和低成本供应商联发科竞争，它刚刚在中国市场上降低了芯片的费用。<
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高通 智能机
- 美国高通公司和法国雷诺公司于2012年7月24日宣布，双方就开发纯电动汽车（EV）用无线充电技术签署了备忘录，将...
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