- 下一个英特尔
你的智能手机很可能使用的是高通芯片。即使不是，很快也就是了。
英特尔自1980年代便主导了PC行业的芯片供应，与之类似，高通也将在新兴的移动计算和通讯领域掌控局势。PC或许不会走向末路，但智能手机和平板电脑正在成长为新一代PC，而高通似乎就是新一代的英特尔。
“我们尚未打造像英特尔一样的品牌，但我们正在向这方面努力。”高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)在加州圣迭戈总部接受采访时说。
虽然高通不是一个家喻户晓的名字
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高通 处理器
- 高通公司(NASDAQ：QCOM)日前宣布骁龙GamePack新添四款高端游戏。骁龙GamePack为采用骁龙移动处理器的Android智能手机和平板电脑提供100多种特色游戏。
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高通 骁龙 处理器
- 高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)宣布，推出802.11ac Wi-Fi生态系统。随着设备及带宽密集型多媒体应用的数量不断增长，对无线网络提出了更高的需求，802.11ac作为Wi-Fi技术演进的最新篇章，扩大了性能和覆盖范围，在日益拥挤的网络中实现了高清视频级连接。高通802.11ac产品系列面向移动、家庭和办公网络，包括智能手机、平板电脑、个人电脑、笔记本电脑、电视机、家用路由器、网关和企业接入点。高通将推出多通道产品系列，实现端到端802.11ac性能
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高通 WiFi
- 全球重量级芯片大厂包括高通、nVidia、德仪日前不约而同推出多核以及四核芯片，值得注意的是，英特尔与微软决定全力进军通信市场，希望可以在非苹阵营上卡位，这对台湾地区的半导体厂商利好，日月光因布局高端制程技术领先，将可望因此受惠，台星科以台积电为最大客户，28纳米订单效应可期，另外，矽品、京元电也可望都能沾光。
从今年的美国CES拉斯维加斯消费电子展、日前落幕的西班牙MWC世界移动通信大会，到正在进行的德国汉诺威(CeBIT)，均展现出高规格的产品百花齐放，尤其高端智能手机正在往4GLTE发展，
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高通 四核芯片
- 高通到目前为止都在避免盲目对核心的追逐，高通称英伟达的Tegra 3四核芯片有一些“过头”了，另外，高通公司正在寄希望于其最新的Snapdragon芯片版本—S4 “Krait”，高通表示，虽然S4 Krait 只有双核，但是已经能够提供足够的性能。但是现有消息称，28nm芯片面临生产延误(中止)问题，将会对像HTC One X以及One S等手机产生连锁反应。
外媒Semi Accurate报道，负责生产28nm芯片的台湾积体电路制造
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高通 28nm Snapdragon
- MWC前夕，LG推出了旗下首款四核智能机LG Optimus 4X HD，而今日，又有媒体报道称LG即将推出的另外一款四核新机。据了解，下一款四核新机型号为LG F160L，glbenchmark网站率先曝光了该机的一些配置信息。
F160L很可能会是LG公司下一款四核机，不过，该机将不会搭载LG Optimus 4X HD所采用的Tegra 3四核处理器。根据曝光的信息显示，F160L将采用四核的高通Snapdragon S4处理器，主频为1.5Ghz。
此外，F160L还将运行Andr
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高通 智能机
- 全球领先的无线技术、产品和服务开发商高通公司在北京798艺术区内举行了“骁龙•智行千里——高通移动智能处理器品牌战略发布会”。多年来，高通公司凭借一贯秉承的创新精神和领先的科技与产品奠定了业界巨头的地位，而今天面向消费者正式发布其旗舰移动处理器Snapdragon系列的中文名“骁龙”——寓意勇猛、快速、坚韧不拔、反应灵活，并在龙年之际首次正式启动骁龙品牌战略，旨在将更多创新技术与产品带给广大消费者，为其打造更为前沿的移动数字体验。
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骁龙 高通 移动智能处理器
- Cannacord Genuity分析师迈克尔·沃克利(Michael Walkley)周一在一份研究报告中表示，在iPhone 4S面市半年之后，苹果的市场份额不断上升，而HTC和RIM处境不佳。然而，在智能手机市场的竞争中，最大的赢家是芯片厂商高通。
高通目前向多家主流智能手机厂商提供芯片解决方案。该公司目前已开始利用新的28纳米工艺来生产无线芯片，而采用这类芯片的手机能获得更长的电池续航时间，以及更轻薄的设计。
iPhone 4S采用高通MDM6610芯片。有分析师认为
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高通 iPhone
- 高通公司今日面向消费者正式发布了其旗舰移动处理器Snapdragon系列中文名“骁龙”，高通全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔表示，之所以起名“骁龙”，高通是希望通过它来建立起与消费者之间沟通的桥梁。众所周知，Snapdragon是高通公司高度集成的移动优化系统芯片，该芯片组系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现。
目前Snapdragon系列芯片大致分为四大类：Snapd
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高通 Snapdragon
- 从行业角度，高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士曾表示，“移动已成为人类历史上最大的平台之一。全球移动连接已达60亿，移动连接几乎无处不在。”而GSM协会数据也显示，到2015年，全球移动连接将达到91亿。全球移动行业收入将从2011年1.5万亿美元增至2015年的1.9万亿美元。
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高通 移动连接 MWC
- 高通公司(NASDAQ：QCOM)日前宣布其下一代Gobi™调制解调器芯片组MDM8225™、MDM9225™和MDM9625™将于2012年第四季度开始出样，这三款芯片组也是首批支持HSPA+版本10和下一代LTE移动宽带标准LTE增强型的芯片组。MDM9225和MDM9625芯片组也将是首批支持LTE载波聚合和数据传输速率高达150 Mbps的真正LTE Category 4的芯片组，使网络运营商可以提升其LTE服务区域的宽带速度。这几款芯片组采用28纳米制造工艺，在性能和功耗方面均有显著提升，并将支
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高通 芯片组 调制解调器
- 高通公司(Nasdaq：QCOM)今天推出其第五代嵌入式Gobi™参考数据连接平台，可用于包括超薄笔记本电脑、平板电脑和双用平板电脑等移动终端。基于高通公司的Gobi 4G LTE无线基带调制解调器MDM9615™和MDM9215™，这一技术可以在全球FDD和TDD网络上提供快速的LTE连接，同时后向兼容HSPA+和EV-DO网络。这将允许该平台支持不同区域的LTE频段，同时后向兼容现有的2G/3G技术，使Gobi 4G LTE终端能从本地连接到更快的LTE网络，也能通过全球3G网络连接互联网。该参考平台
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高通 嵌入式 Gobi
- 高通公司(NASDAQ：QCOM)日前宣布将推出Snapdragon 骁龙S4 MSM8960专业版(Pro Version)处理器，以支持功能更强大的移动计算终端。根据最新的产品评测报告，大获成功的骁龙S4系列处理器在性能和行业基准测试方面均有更出色表现，120多家OEM正在基于骁龙S4系列处理器进行设计和开发。
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高通 处理器 骁龙S4
- 虽然全球功能型手机需求在2011年第4季出现被3G中低智慧型手机取代的效应，导致功能型手机订单迅速滑落，也让联发科营运表现受创，不过在客户库存去化动作已暂告段落，加上中东、南美、印度、俄罗斯及东欧等新兴国家市场仍以2.5/2.75G手机产品为主，配合大陆2.75G类智慧型手机市场需求也还在稳定成长，近期台系LCD驱动IC供应商透露，功能型手机订单已在2012年2月中国农历年后开始回流，预估3月即可上冲出量。
大陆白牌手机业者指出，初估2012年全球功能型手机市场需求量能，仍达5亿支左右水准，在手
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联发科 IC设计
- 前些时候，高通再度参加了CES展，我们有幸跟联想公司一起发布了智能电视，这是一个非常创新而独特的产品。该产品基于高通Snapdragon芯片，具有开创性意义的是，此前高通的芯片更多用于手机设计，现在它却被用到了电视的设计中，这说明了高通对未来无线发展的愿景，未来的无线将会被融入到世界上很多的产品当中。
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高通 Snapdragon
高通.联发科介绍
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