- 中文信息处理全球唯一的芯片供应商上海高通半导体有限公司近日推出一系列汉显应用系统板级解决方案，包括液晶模组COB和COG文字显示方案，并推出蓝牙拨号器(行业俗称“蓝牙子机”)汉字方案，从此开启正版专业字库芯片应用的新时代，并有望将推动LCD模组市场的进一步增长，加速OLED在电子产品中的普及。
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高通 液晶模组 芯片
- 据国外媒体报道 高通Atheros的顶级技术专家对Wi-Fi的未来做出了猜想，并简要分析了Windows 8系统使用ARM处理器的前景。
新兴的IEEE 802.11ac标准，在5GHz的频率下提供千兆每秒的速度，代表了未来Wi-Fi的主流，高通公司Wi-Fi部门蜂窝通信芯片技术副总裁William McFarland表示。 802.11ad 60GHz的标准，将对802.11ac起到一定的补充作用，更长远的未来发展目前还不清楚，他说。
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高通 WiFi
- 高通今天宣布将简化其Snapdragon芯片名称以方便用户识别，例如MSM855T这样冗长难记的型号将被改写为“S1、S2、S3、S4”这样有助于用户清晰识别性能状况，例如S1是一个基础型的65纳米处理器，速度1GHz，S2则为45纳米制程，1.4GHz，720p，杜比5.1声道音频和3D支持。
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高通 芯片
- 高通日前收购了手势识别(gesture recognition)技术开发商GestureTek的部分资产，该公司计划将所收购的手势识别技术加入“当前与下一代的Snapdragon处理器”，提供智能手机、平板装置与其他消费性电子产品应用。
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高通 处理器
- 在刚刚发布不久的高通2011第三季财报显示，高通MSM芯片本季度出货量达到1.2亿片，较去年同期增长了17%，这也意味着高通芯片每天出货量高达近130万片。
2011营收预期调高至150亿美元
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高通 Snapdragon芯片
- 低价智能型手机成为下一波半导体厂商抢攻的新商机，市调机构Gartner 研究总监MarkHung 22日表示，低价智能型手机的产值高于一般功能手机，加上数量也一直在成长，将会是带动半导体产业成长的商机所在。
MarkHung预估，到2013年，半导体产业的成长将有6成是由智能型手机及平板计算机所带动。
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高通 智能型手机 3G芯片
- 北京时间7月25日晚间消息，高通今日宣布，已收购手势识别技术公司GestureTek的部分资产，但并未透露具体的交易金额。
两家公司在一份联合声明中称，该交易将赋予高通在手势识别方面特定知识产权，此外高通还将获得一些核心的工程资源。
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高通 Snapdragon处理器
- 英特尔、高通(Qualcomm)、阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)等国际半导体大厂陆续举行法说会，半导体库存上升问题，成为分析师、法人讨论重点。由于日本311大地震发生后，半导体厂及ODM/OEM厂的超额下单(overbooking)动作，导致芯片库存拉高，但因终端市场需求仍在，业者认为最快第4季就可将库存水位有效降低。
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高通 半导体
- 低价智能型手机成为下一波半导体厂商抢攻的新商机，市调机构Gartner(顾能)研究总监MarkHung昨(22)日表示，低价智能型手机的产值高于一般功能手机，加上数量也一直在成长，将会是带动半导体产业成长的商机所在。
MarkHung预估，到2013年，半导体产业的成长将有6成是由智能型手机及平板计算机所带动。
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高通 通讯芯片
- 在第三季度的财报电话会议上，高通执行副总裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)终于证实，公司旗下首款采用28纳米制造工艺的产品将于今年年底到来!其实早前业内就已经有消息放出，暗示高通将于今年晚些时候才发布的Krait系芯片。
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高通 28nm Krait芯片
- 手机芯片大厂高通(Qualcomm Incorporated)于20日美股盘后公布2011会计年度第3季(2011年4-6月)财报：营收年增34%(季减6%)至36.2亿美元;本业每股稀释盈余年增28%(季减15%)至0.73美元。根据Thomson Reuters的调查，分析师原先预期高通4-6月营收、本业每股盈余各为35.9亿美元、0.71美元。
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高通 IC设计
- 北京时间7月21日凌晨消息，高通今天发布了截至2011年6月26日的第三财季财报。财报显示，高通当季净利润为10.4亿美元，同比增长35%，合每股盈利61美分;去年同期净利润为7.67亿美元，每股盈利47美分。营收增长34%至36.2亿美元。
按非美国通用会计准则，利润为12.4亿美元，合每股盈利73美分，超出分析师预期。据FactSetResearch调查，此前分析师平均预期高通当季每股盈利为71美分，而营收为35亿美元。
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高通 MSM芯片
- 美国高通公司12日宣布，任命Matt Grob担任执行副总裁兼首席技术官（CTO）。在Grob拓展的职责中，他将负责管理高通公司的技术路径，协调整个公司范围内的研发项目，推进下一代无线技术的开发，并且面向外部公众和合作高校，阐述公司的技术和发展方向。他还将继续领导高通公司的研发业务部门，并指导高通企业工程服务集团的工作。Roberto Padovani不再担任首席技术官，但仍将继续担任高通公司的执行副总裁，为高通公司的研究、开发、标准制定和新兴技术研发等各方面工作提供指导。
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高通 CDMA
- 两岸触控与LCD厂将启动大型装机计划，帆宣获达虹4.5代整厂自动化设备，以及多笔大陆LCD厂的老化与雷射修补机订单。士电拿下和鑫5.5代LTPS，彩晶与高通等自动化订单，使得设备商下半年营运大补。
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高通 FPD
- 早在4月份我们曾经偷看过高通的一份简报，知道了他们基于Krait微架构的MSM8930、MSM8960、APQ8064和一款尚未发布的MSM8270等处理器新品，现在又有一份关于下一代Snapdragon芯片的路线图曝光。在这次曝光的路线图中，可以看到高通今后两年的处理器产品计划，包括时间、型号、主频、内存、网络支持等等细节，展示了他们手机处理器产品从入门级到高端机的计划。
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高通 28nm
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