2012年12月20日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布将任命Johan Lodenius为公司副总经理兼首席营销官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius将负责全球市场营销相关工作，并直接汇报给蔡明介董事长。
联发科技董事长蔡明介表示：“Lodenius曾成功创立并管理多家创新公司，具备丰富的战略布局与市场营销经验，擅长带领新事业晋升为世界一流的公司。凭借其无线
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据自由时报 IC设计族群明年将不缺点火动力，Android白牌平板电脑杂牌军明年将奋勇挑战苹果iOS，台湾IC设计族群将是最大受惠者，联发科(2454)新推的四核产品左抱智慧机，右拥高阶平板电脑，将是IC设计领头羊，联咏(3034)、旭曜(3545)、立錡(6286)、瑞昱(2379)、奕力(3598)都将受惠。
新兴市场白牌平板电脑，在免费作业系统Android助威下，价格下探99美元，市场成长强劲，市调机构DisplaySearch预测，今年全球平板电脑出货量约1.21亿台，2016年可望上
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2012年的全球半导体产业，前10大厂商7家负增长，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超过两位数。
根据咨询公司iSuppli最新发布的数字，今年高通的半导体营收将达130亿美元，相比去年的102亿美元大幅增长27.2%，排名全球第三。按12月12日的收盘价计算，高通市值为1082亿美元，超过营收规模大其四倍有余的英特尔(NASDAQ：INTC)。英特尔的营收为475亿美元，市值为1028亿美元。
高通的大红大紫得益于扑面而来的移动互联网时代。在智能手机中，“Intel I
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联发科近日正式宣布推出四核心智慧型手机晶片MT6589，联发科技无线通讯事业部总经理朱尚祖表示，预期明年四核心晶片占智慧型手机比重约可达3成以上。
朱尚祖表示，联发科四核心占比重3成的数字只是粗估，还是要看市场需求，不过对中国市场成长动能则正面看待，认为明年市场规模将达3亿支，较今年1.8-2亿支大幅成长。
朱尚祖强调，明年中国智慧型手机市场规模将达3亿支以上，其中包含出货到中国本地与新兴市场地区，预期明年新兴市场占全球智慧型手机市场比重将达30-40%以上。而今年联发科出货则有80-85
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曾经的落后者联发科，在智能机领域的步伐越来越快。
“我们所面对的竞争局面一直很激烈，所以今年一口气推出了4款芯片，使用MT6589的手机下周就能在市场上见到。”联发科中国区总经理吕向正昨日对《第一财经日报》表示，虽然起步比主流厂商晚了一年，但以芯片出货量来说，目前联发科已经超过了高通。
DIGITIMES表示，2012年上半年，联发科在全球智能手机的应用处理器业务较去年同期暴增13倍，市场占有率排名上升至第三位，仅次于高通和三星，今年7月大陆芯片出货量超过高通。&l
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美国高通公司(NASDAQ: QCOM) 日前宣布，其子公司高通创锐讯为中小型企业(SMB)客户推出业内第一款统一有线和无线交换功能的产品，高端口数千兆位交换机解决方案的QCA871x系列，以及由高端口数有线解决方案组成的QCA851x系列。
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美国高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布，其子公司高通创锐讯推出一款新型超低功率近场通信(NFC)解决方案。通过这一解决方案，移动设备可以实现无接触通信和数据交换，包括下一代移动支付。QCA1990是业内最小的超低功率系统级芯片(SoC)，其整体体积要比当前市场上提供的NFC芯片小50%。
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12月12日消息，据华尔街日报报道，高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)近日接受采访时谈到了移动行业未来的发展趋势，包括小型家庭网络基站。
在移动革命时代，没有几家公司所下的赌注比高通收益更高。雅各布称，未来他准备下更多的赌注。
高通几乎能够从每一部使用第三代或更新蜂窝技术的手持设备中获得专利使用费。例如，苹果iPhone 5采用高通的芯片进行通讯，大多数采用LTE技术的智能手机也是如此。
这帮助高通积聚了高达268亿美元的现金和有价证券，市值达到1050亿
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据国外媒体报道，高通表示它将在明年为主流智能手机市场推出两款新的为3G网络设计的四核处理器，处理器样品将在明年6月前提供给手机厂商。
高通新的MSM8226和MSM8626处理器将指出目前高端智能手机的标准配置，如1080p高清视频捕捉和重放功能以及支持1300万像素分辨率的摄像头。
四核处理器目前主要用于高端智能手机，如三星的Galaxy S3。但是，随着生产成本的下降，高通新的处理器还将为低端手机带来更快的速度。
高通表示，这些芯片将采用28纳米生产工艺制造并且支持在中国使用的C
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美国高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布扩展其子公司Pixtronix与日本夏普(Sharp Corporation)公司之间的显示技术协议，开发和商用高品质颜色且低功耗的MEMS显示器，该显示器采用铟镓锌氧化物(IGZO)技术并利用现有的LCD制造基础设施打造而成。
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在夏普与鸿海洽谈投资事宜陷入僵局之时，高通行动了，而且一箭双雕。
12月4日，高通宣布向夏普公司注资99亿日元(约1.2亿美元)，取得后者5%的股权。此外，在截至明年3月的夏普本财年内，高通还将对夏普进行第二次注资。
对于资金严重短缺的夏普来说，高通的注资像是一杯甘露，虽然未能完全解渴，但至少提振了投资者的信心;而对于高通而言，这项投资似乎更具战略意义，通过与夏普合作开发新一代的面板，将可以巩固其在智能手机领域的领先地位。
注资夏普
1.2亿美元对于严重缺钱的夏普来说，并不是一
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2012年12月5日，高通公司发布了骁龙S4系列的最新两款处理器MSM8226和MSM8626，这两款新的处理器的上市进一步丰富了骁龙S4系列，为消费者以及终端厂商们提供了更多的选择。昨日我们也有幸通过电话会议采访了高通技术公司执行副总裁兼高荣移动计算联系总裁克里斯蒂安诺·阿蒙先生以及高通技术公司执行副总裁兼高通移动计算联席总裁Murthy博士，两位高通的高层为我们带来了不少劲爆的消息。
骁龙MSM8226和MSM8626属于S4 Play系列
高通此次发布的这两款处理芯片M
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作为数字家庭的核心设备，智能电视如何与智能手机、平板电脑实现多屏互动以及反向控制，如何帮助用户更便捷地将多媒体内容上传至云端，继而实现多设备共享，成为各家电厂商竞相争夺的焦点。而其中，无线连接方案则扮演了相当重要的角色。
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北京时间12月5日凌晨消息，市场研究公司IHS iSuppli的数据显示，高通今年的营收将获得两位数的增长，并将成为全球第三大芯片厂商。
IHS iSuppli预计，高通2012年半导体业务营收将同比增长27.2%，而全球半导体行业整体将出现滑坡。在前10大半导体厂商中，有7家营收都将出现下降。两年前，高通仅仅只是全球第九大半导体厂商。这是高通首次上升至行业第三，仅次于前两位的英特尔和三星。
IHS iSuppli高级主管戴尔·福特(Dale Ford)表示：“对
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IHS iSuppli本周四公布的报告显示，按营收计，高通今年成为了第三大芯片商。2012年，高通芯片销售营收同比增长27%，达130亿美元。目前正处在困难期，20家供应商中有13家营收下降。高通从第六位升到第三位，2010年时高通排在第九位。其它一些供应商受到一些挑战，比如PC销售放缓的压力，宏观经济不佳，内存芯片价下跌等。
高通是今年增长最快的芯片制造商，它的芯片主要用在智能手机和平板中，2012年营收同比增长达两位数，年营收同比增长27.2%，由2011年的10
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高通.联发科介绍
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