- IT之家 2 月 3 日消息，Yuuki Ans 在本周早些时候，曝光了英特尔 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽的图片。三张非常详细的图像显示了打开和关闭插槽的情况，以及背板情况。Angstronomics 的 Twitterer SkyJuice 针对该插槽图片进行了测量和计算，让我们对英特尔即将推出的 LGA 7529 插槽有了更直观的了解。SkyJuice 预估 LGA 7529 插槽的尺寸为 105 x 70.5 毫米。这比当前一代 Sapphir
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intel CPU
- 要点：· 第二代骁龙®8移动平台（for Galaxy）在全球为三星Galaxy S23系列带来增强的性能，作为迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台，其将树立网联计算新标杆，为世界各地的消费者带来端游级游戏、专业级影像等特性。· 三星Galaxy S23系列采用高通技术公司的领先连接解决方案，包括全球速率领先的智能5G调制解调器及射频系统——骁龙®X70，以及支持超
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高通 三星 骁龙 Galaxy S23
- IT之家 1 月 30 日消息，俄罗斯国内科技市场在 CPU 领域有两个主要参与者，分别是 Elbrus 和 Baikal。Elbrus 目标明确地面向消费者市场，已推出多款产品，最强性能的型号为 Elbrus 8SV。▲ Elbrus 8SVElbrus 8SV 采用台积电 28nm 工艺，搭载 8 核 1.5GHz CPU 核心、16MB 三级缓存，支持四通道 DDR4-2400 ECC 内存，性能号称是前一代 Elbrus-8S 的两倍，单精度算力达 576 GFLOP
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俄罗斯 CPU
- 据三星海外官方日前宣布，将于2月1日举行Galaxy Unpacked活动，届时三星新一代年度旗舰Galaxy S23系列将正式与大家见面。而随着发布时间的日益临近，外界关于该机的爆料已经非常密集。现在有最新消息，近日有外媒进一步带来了该机处理器方面的更多细节。据外媒最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗舰将全系搭载骁龙8 Gen2处理器，而不会再在部分市场推出自家Exynos处理器版本。值得注意的是，该系列机型将搭载的骁龙8 Gen2并非已经上市的其他第二代骁
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Galaxy S23 超频 骁龙 台积电 代工
- 在芯片领域，国内公司近年来奋起直追，CPU领域涌现了多家企业，其中龙芯走的是独立自主指令集路线，是最难走的方向，此前有国家支持，现在主要靠龙芯自负盈亏。对国产CPU来说，如何赚钱是个关键因素，有钱赚意味着企业可以活下去，研发新的产品，一旦不赚钱，企业就无法支撑，哪怕是有补贴，迟早还会干不下去。对于这一点，龙芯之父胡伟武日前在采访中就谈了他的看法， 他表示盈利或赚钱对企业来说是果而不是因。如果为了赚钱做企业，往往赚不了钱，要设立一个高于赚钱的目标来做企业，当实现目标的时候，赚钱就是自然的结果，尤其
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CPU 龙芯 国产
- IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布计划将基于卫星的连接引入下一代安卓智能手机，为三星和谷歌等智能手机制造商提供一种通过卫星功能与苹果及 iPhone 14 机型 SOS 紧急求救竞争的方式。Snapdragon Satellite 是卫星公司 Iridium 提供的基于卫星的双向消息传递解决方案，Snapdragon Satellite 提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖。高通表示，骁龙 8 Gen 2 移动平台将内置对使用卫星连接的消息传递支持，使用该技术的智
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高通，骁龙 8 Gen 2
- RISC-V是新生的CPU指令集，如今已经成长为仅次于x86、ARM的第三大CPU阵营，其开放开源的优势也得到了国内厂商的追捧，现在腾讯也加入了RISC-V基金会，而且是Premier Members高级会员。在这个级别中，还有阿里云、北京开源芯片研究院、成为资本、海河实验室、华为、中兴、赛昉、希姆计算和展锐等国内公司。此外，腾讯蓬莱实验室负责人高剑林还将代表腾讯公司进入TSC技术指导委员会，积极参与RISC-V发展。腾讯在没加入RISC-V基金会之前，已经在大力支持国产CPU了，来自中科院计算所的包云岗
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RISC-V x86 ARM CPU
- 选电源是搭配完硬件之后的一个首要工作，不过对于电源选多大功率却有不少问题。如果按照CPU的TDP选择电源，你可能会面临掉帧或者蓝屏的问题，难道TDP就那么不可信吗？搭配选择电源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU这里厂商提供的却是TDP，全称是“ThermalDesign Power”，中文意为“热设计功耗”。虽然单位和功耗一样都是W，但是这个热设计功耗却和功耗还不一样，因为它指的是散热设计的参考指标，换句话说，TDP指的是其搭配的散热系统需要能够散发出的单位时间热量。但CPU的厂商只给出了TDP，而没有给
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TDP CPU
- 俄乌冲突以来，以美国为首的西方世界对俄罗斯实施全方位封锁，包括科技领域，Intel、AMD等企业退出，台积电停止代工，导致俄罗斯已经没有CPU芯片可用。俄罗斯其实也有自己设计的CPU处理器，最出名的是Baikal、Elburs，从笔记本到台式机，从服务器到嵌入式都能覆盖，规格也算比较先进。但是，台积电已经无法制造这些处理器，因为他们用到了台积电16nm工艺，而俄罗斯自己没有如此先进的代工厂，最多只能制造90nm芯片，不得不陷入停滞。根据俄罗斯数字发展部、通信和大众传媒部的数据，2022年，基于俄罗斯自主处
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俄罗斯 CPU 90nm
- 作为全球最重要的消费电子展会，一年一度的CES堪称是PC玩家的盛会，Intel、AMD、NVIDIA都会借机发布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布将于北京时间2023年1月4日0点举办新品发布会，预计带来RTX 40系列笔记本显卡、RTX 4070 Ti桌面显卡，不过黄仁勋应该不会主讲也不是直播，可能只是录播。而AMD苏姿丰将于北京时间1月4日22点半亲自出场。产品方面，最首要的是锐龙7000系列移动版，按惯例分为锐龙7000H、锐龙7000U系列，同时还有桌面上的锐龙7000非X系列，可能还
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Intel AMD RTX CPU
- AMD的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构，IPC性能提升只有8-10%，虽然依靠频率优势可以将单核性能提升15%以上，整体性能提升还是很明显的。 5nm Zen4从技术角度来说已经完工了，AMD后续的重点会转向新一代架构，Zen5也在研发中了，AMD已经确认Zen5会在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺。 最引人关注的当然还是Zen
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AMD CPU
- 还记得2018年Intel推出的至强W-3175X处理器吗？当年这是Intel为了跟AMD竞争专业市场，将服务器版至强下放到了工作站，满血28核56线程，还是唯一解锁超频的至强，售价超过2万元。这款处理器在2021年就退役了，这两年Intel的发烧级HEDT平台也没了动静，至强W的继任者也没了音信，一度传闻被取消，但是Intlel现在亲自出面，证实了新一代工作站处理器要来了。他们的官推来看，Intel称新一代的工作站处理器非常快，暗示性能强大，甚至需要用户重新规划下去接咖啡的时间了，因为工作等待时间会更短
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英特尔 CPU 至强 DDR5
- 据Intel最新对外公布的信息，Intel 4nm芯片已准备投产，将用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）处理器、ASIC网络产品等。同时，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)进展一切顺利，甚至还略有提前。其中Intel 3nm将在明年下半年投产，用于Granite Rapids和Sierra Forest数据中心产品。Intel 20A计划2024上半年准备投产，首发Arrow Lake（15代酷睿）客户端处理器，18A提前到20
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CPU Intel
- 在苹果自研ARM芯片用于PC吃上大获成功之后，其他半导体厂商也看到了曙光，高通上周在骁龙峰会上也推出了自研的PC芯片Oryon，预计在2023年底出货。不出意外的话，基于Oryon芯片的Windows PC电脑会在2024年上市，尽管比苹果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但苹果M1只有自用，高通Oryon给其他厂商带来了希望。据悉，Oryon基于被收购的Nuvia Phoenix为原型开发， 代号Hamoa，采用8颗大核+4颗小核大小核的big.LITTLE异构形态。内存和缓存的设计和苹果
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高通 骁龙 ARM 自研PC
- 既联发科的天玑9200之后，高通骁龙也紧随其后，在2022年骁龙技术峰会上，让很多人期待已久的骁龙8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代骁龙8平台的具体架构以及性能信息，作为年度旗舰处理器平台，骁龙8 Gen2和天玑9200的升级可以预示着2023年高端手机的体验走向。天玑9200笔者之前已经做过了简单的前瞻性分析，今天我们就简单窥视一下骁龙8gen2的具体表现如何。 全新一代骁龙SoC如果说，骁龙8+ gen1的最大进步是将代工厂从表现不佳的三星代工更换为了“驯龙高手”台积电，那么，这一次的
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