- 面对大陆政府近期正视“人工智能”(AI)这个大题目，放在国家科技产业发展的规划蓝图上，希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者，大陆产、官、学界预订将狠砸1，500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心，已吸引不少台系IC设计公司目光，希望以大中华共荣圈的名义，来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块，其中，台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单，至于联发科，也扩大在物联网(IoT)、云端及人工智能的投资及投入力道，其余如台系MC
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人工智能 芯片
- 日前，2017(第十五届)中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛在福建晋江召开。魏少军教授——中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长，中国高端芯片联盟秘书长，在会议上主持了题为“机遇与挑战，中国高端芯片发展之路”的圆桌论坛。论坛上分析了中国高端芯片的发展情况、机遇与挑战，探讨了影响中国高端芯片发展有诸多原因。议题本身也说明我国集成电路整个产业已向前迈进了一大步。
魏少军教授指出，集成电路是信息产业基础核心。我国一
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芯片 IC
- 各大企业都在进行转型与蜕变，三大运营商也在寻找智能时代新的生存之路。传统通信的平稳与转变、4G的推广与5G的探索、云服务的拓展是运营商新时代发展必要因素。
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5G 运营商
- 一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1)，中国半导体设备的关键零部件受制于人;2)，巨头垄断，设备推广面临挑战：3)，厂商技术分散，未形成集聚效应：4)，出货量少，产线机台验证低效。
然而另一则消息带来极大的兴奋，据台
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半导体 芯片
- 东南大学 – 是德科技5G通信技术联合研究中心在南京正式挂牌成立，这意味着双方的深度合作又迈上新的台阶。该联合研究中心将致力于5G前沿技术研究，推动5G通信技术不断创新，同时提升5G设计和测试技术咨询，为人才的培养和储备提供相关的测试仪器设备支撑条件。
东南大学是中国久负盛名的高等学府，是中央直管、教育部直属的全国重点大学。东南大学建有移动通信国家重点实验室和毫米波国家重点实验室，在无线移动通信以及毫米波研究领域，一直享有很高的声誉。无线通信标准从3G、4G到下一代5G的演进过程中，
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5G 是德科技
- 为筹划重大资产重组停牌5个月，复牌后连跌3天，紫光国芯(25.14 +0.68%,诊股)(002049，SZ)于7月25日披露对深交所问询函的回复。
“因标的投资规模较大，目前尚处建设初期，对其未来盈利情况做出准确预计难度很大。”紫光国芯表示，终止对长江存储科技控股有限责任公司(下称长江存储)的收购是由于标的的盈利情况难测，或将影响上市公司的持续盈利。另外，本拟在本次重组中新增的另一标的“某著名芯片设计公司”也迟迟未能落定。
紫光国芯还在公告
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紫光国芯 芯片
- 据统计机构数据显示，2005年开始中国光纤需求呈现持续增长趋势，未来两年需求仍将增加。
机构分析，中国光纤需求将由接入网和传输网共同推动。一方面，接入网FTTH端口未来仍有较大提升空间，假设全国5亿端口需求覆盖，移动与电信实现全覆盖，联通完成一半覆盖，那么现在至少还需要6亿左右端口需求量，这部分需求将共同保障FTTH未来两年的需求增。另一方面，为做好5G传输基础，三大运营商这两年将加大传输网建设，对于传输光纤需求将持续增长。此外，广电、联通、以及物联网(NB-IOT)建设引入的边际需求增量也值得
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5G
- 据统计机构数据显示，2005年开始中国光纤需求呈现持续增长趋势，未来两年需求仍将增加。
机构分析，中国光纤需求将由接入网和传输网共同推动。一方面，接入网FTTH端口未来仍有较大提升空间，假设全国5亿端口需求覆盖，移动与电信实现全覆盖，联通完成一半覆盖，那么现在至少还需要6亿左右端口需求量，这部分需求将共同保障FTTH未来两年的需求增。另一方面，为做好5G传输基础，三大运营商这两年将加大传输网建设，对于传输光纤需求将持续增长。此外，广电、联通、以及物联网(NB-IOT)建设引入的边际需求增量也值得
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5G 光纤
- 北京时间7月25日早间消息，三星高管周一表示，该公司希望在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍——这或许也佐证了苹果将让三星为明年的iPhone代工A系列芯片的传言。
三星芯片代工部门主管E.S. Jung表示，该公司希望通过增加更多客户实现25%的市场份额，其目标是成为“强大的行业第二”。
全球最大芯片代工企业是台积电，新iPhone和iPad的所有A系列处理器均由该公司代工。台积电控制了2016年50.6%的芯片代工市场份额，三
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三星 芯片
- 高通第3季净利大幅缩水的问题，还不仅仅只有苹果一家的问题而已。
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高通 芯片
- 日经亚洲评论7月21日报导，ARM Holdings执行长Simon Segars20日在东京受访时表示，在“物联网(IoT)”需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT，相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露，ARM正与高通(Qualcomm)、华为(Huawei Technologies)携手开发服务器芯片。
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- 据国外媒体报道，苹果更高通之间的战争正在升级，而且卷入这场争端的厂商也越来越多。现在英特尔也不能独善其身了，其日前向美国国际贸易委员会发表了一份公开声明，并将这份声明作为高通指控苹果iPhone侵犯高通移动专利6项指控的一部分。
英特尔在声明中称，自己是“高通在手机芯片市场上唯一的竞争对手”。 指控高通通过所谓的“无许可证，无芯片”的反竞争行为，在手机调制解调器上保持垄断。这一政策要求设备制造商向高通支付“过高”的专利使用费
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英特尔 芯片
- 第三财季高通芯片业务收入同比增长5%，占到总收入的75%，这一比重是至少九年来最高的，但同期专利许可收入同比下降42%，这样的降幅前所未见。
一直以来人们很容易忘记高通公司(QualcommInc.,QCOM)是一家芯片公司，但投资者现在暂时不会再忘了，不管这算是一件好事还是坏事。
在高通周三晚间公布的第三财季业绩中，芯片业务成为一个亮点。该公司芯片组业务收入同比增长5%，超出分析师预计的1%。高通掌控着连接智能手机和无线网络的调制解调器芯片的大部分市场份额，因此三星(Samsung)高调
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高通 芯片
- 展望未来，采用GaN制程的RF PA将成为输出功率3W以上的RF PA所采用的主流制程技术，LDMOS制程的市场份额则会明显萎缩。
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- 围绕下一代超高速无线通信“5G”，日本和美国、欧洲、中国、韩国将统一通信标准，计划到2020年左右在频率等标准方面达成一致。
据了解，5G是物联网“IoT”的核心技术，通信速度比当前手机所使用通信技术高出10-100倍，可传送高清视频等大容量数据，即使同时连接多台设备，速度也不会下降。在日本国内，NTT DoCoMo、KDDI、软银这三大移动通信运营商正在致力于5G的商业化运营。
目前，各国将统一频带和其他服务的防干扰手段。日本计划在5G中使
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