今年以来，已经有两个专门关于全球GNSS芯片市场的研究报告问世，由这两个报告可以看到关于GNSS市场发展的一点端倪。也可以对于我国的北斗兼容其它GNSS系统信号的芯片市场和相关企业业务发展有所启发。
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GNSS 芯片
自亚马逊于2014年推出智能音箱Echo以来，越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”，腾讯近期也公开表示，其智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布，加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作，各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。
此外，国内的方案商闻风而动，据悉目前仅仅深圳的智能音箱方案商就猛增到上百家。而代工厂
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芯片 智能音箱
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对IC设计做介绍。 在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。
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芯片 IC设计
据路透社报道，由于美国对冲基金Greenlight Capital近日增持了公司股份，东芝股价今日大幅上涨，并创下五个月以来的最大涨幅。
今日，东芝股价在东京证券交易所一度上涨22%，最终以275.8日元收盘，上涨19%，公司市值约为104亿美元。但跟去年12月底的水平相比，东芝股价仍然下滑了30%左右。
为了填补由于西屋电气破产造成的消失，东芝急于出售其芯片业务部门。但东芝的计划遭到了合作伙伴西部数据的反对。此前，西部数据已通过国际商会仲裁院发起仲裁程序，要求东芝停止出售芯片务。
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东芝 芯片
尽管5G标准还没有正式推出，但相关企业已经按耐不住，纷纷提前布局，抢占最有利“地形”。在日前举行的2017年世界移动大会(上海)站期间，华为宣布成立无线应用场景实验室Wireless X Labs顾问委员会。Wireless X Labs顾问委员会秘书长由Caribou Digital创始人、前GSMA移动发展市场总监Chris Locke担任，成员来自智能制造、汽车制造、无人机、数据与人工智能领域的行业翘楚。顾问委员会每年将举办三次成员大会，共同磋商战略方向和项目合作的核心问
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华为 5G
近日，工业和信息化部批复4.8-5.0GHz、24.75-27.5 GHz和37-42.5GHz频段用于我国5G技术研发试验，试验地点为中国信通院MTNet试验室以及北京怀柔、顺义的5G技术试验外场。
2016年1月，工业和信息化部确定3.4-3.6GHz频段用于北京和深圳两地5G技术试验，以验证5G关键技术性能。可以发现，此次除了增加了此前工信部为5G划分的中低频段4.8-5.0GHz，还增加了8.25GHz毫米波频段。
狼烟起：毫米波加入5G战场
日前
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5G 毫米波
点开APP就可以搜寻到离自己最近的、票价最优惠的电影院，坐着地铁看在线视频，扫码共享单车实现绿色出行，移动支付无处不在，智慧医疗实现4G云医护，驾驶汽车自动导航，车辆驾驶自动识别车位驶入或驶出……如今类似的移动4G与“互联网+”相互融合的生活场景屡见不鲜，4G已经从各个层面深入改变了人们生活的方方面面，这背后，是中国移动通信集团公司无处不在的身影。
日前，国务院国资委邀请各大主流媒体参加 “砥砺奋进新国企”系列活动，本次
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中国移动 5G
什么是5G?中国移动5G研发进展如何?5G资费是否会进一步下降?下降多大幅度?5G应用安全性又该如何保证?带着这些问题，中国青年报·中青在线记者走进中国移动总部，为大家一一揭秘。
5G为第五代移动电话通信标准，也称第五代移动通信技术，是4G之后的延伸。5G具有以下三大主要的应用场景：增强型移动宽带、超高可靠与低延迟的通信、低功耗大连接。
在2017年6月上海移动通信大会期间，中国移动展示了5G测试试验的进展。其中中国移动联合上汽、华为，共同完成基于5G网络的远程遥控驾驶演示成
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5G 4G
北京时间7月17日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(General Court)今日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。
2015年12月，欧盟委员会向高通发出了“异议声明”(statements of objections)，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟称，从2009年至2011年，高通以低于成本价销售部分型号的芯片组，以打压竞争对
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高通 芯片
世界移动大会行业馆内，中兴通讯的展台前挤满了观众，记者在现场几乎寸步难移。Pre5G和5G基站是围观的重点。中外观众一边观看，一边发问。讲解员告诉大家，5G第一阶段的NSA(非独立组网)标准将在2018年年底发布，考虑到产业链各方及运营商的整体规划，大规模商用时间应该在2020年左右。
5G规模商用尚待时日，但Pre5G早已在中国市场开始使用。
6月30日，位于北京西城区天宁寺立交桥上方的通信基站杆上，挂满了各式基站。中兴通讯的方昆海指着最下面的一个矩形盒子告诉《证券日报》记者，那个就是正
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中兴通讯 5G
日前，工业和信息化部批复4.8-5.0GHz、24.75-27.5 GHz和37-42.5GHz频段用于我国5G技术研发试验，试验地点为中国信通院MTNet试验室以及北京怀柔、顺义的5G技术试验外场。
2016年1月，工业和信息化部确定3.4-3.6GHz频段用于北京和深圳两地5G技术试验,以验证5G关键技术性能。此次新增频率可满足5G技术试验不同场景下应用需求，为开展5G原型设备在统一频段上的功能和性能验证提供了必要条件，有助于加速推进产业链的成熟。
发展5G是全球ICT产业界的共同愿景
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5G ICT
全球智能手机增速放缓，出现了一些品牌洗牌的现象，与此同时，手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。
以往的手机芯片市场，被高通和联发科两家巨头所主导，不过展讯公司的实力和市场份额正在攀升，影响力越来越大。
据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，在目前的手机芯片“三国演义””格局中，高通主导了高端市场，联发科和展讯两家分
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芯片 联发科
虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产
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芯片 高通
随着5G频段的逐步落地，我国获得了先发优势，目前，三大运营商相继公布了5G时间表，计划最早能在2019年实现预商用。
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5G 运营商
近年来，工程师们致力于研发微型无人机技术，搭建黄蜂大小的飞行原型，并搭载更小的传感器和摄像机。目前，他们已经成功将无人机的几乎每一部分都小型化了，除了无人机的大脑——计算机芯片。
四旋翼无人机和其他类似大小的无人机的标准计算机芯片可以从摄像机和传感器中获取大量数据流，并对这些数据进行解读，从而自动控制无人机的俯仰、速度和轨迹。为了做到这一点，这些计算机要消耗10-30瓦的功率，由电池供电，电池对于黄蜂大小的无人机而言是很大的负荷。
现在，MIT的工程师们已经迈出了第
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无人机 芯片
骁龙 888 5g 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条骁龙 888 5g 芯片!
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