据国外媒体报道，消息人士透露，专利诉讼长期缠身的芯片设计商Rambus正考虑对外出售，即使该公司的业务已经扩展至包括自己品牌芯片的销售。
消息人士表示，总部位于美国加州桑尼维尔的该公司正在同一家金融顾问合作，以评估销售选择并且寻求潜在的对收购感兴趣者。消息人士不愿意透露自己身份，因为相关讨论还处在私密状态。消息人士还称，截至目前为止就出售事宜并没有作出最终决定，该公司也可能会选择不对外出售。
对以上消息，Rambus代表拒绝置评。
当地时间周五在纽约证券交
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Rambus 芯片
编者注：
人工智能的时代已经到来，机器智慧的发展已经有超越人类的趋势。减缓机器智慧的发展，是一个解决方法，但看起来像开倒车。所以，要不被人工智能取代，加速人类智慧的发展是最直接的方案。
如何加快呢?有一种方法就是在人脑中植入芯片——但不是让芯片控制人脑，而是让人脑控制芯片，从而获得更强的计算和处理能力。目前在医疗领域，已经成功应用到这项技术。未来，很可能所有人都需要在大脑里植入芯片。
《连线》近日撰文介绍了这一现象，作者Steve Levy 向一位这个行业的创
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芯片 人工智能
去年被手机“爆炸门”折磨得焦头烂额的三星，今年却凭借另一业务的亮眼业绩春风得意了，为这一成绩立下汗马功劳的，是三星最大的“摇钱树”——芯片业务。
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三星 芯片
根据德勤全球的预测，我们将在2017年看到5G的部署采取重大、切实的举措。
首先，拥有5G网络许多核心要素的增强型4G网络LTEAdvanced(简称“LTE-APro”)将推出商用版：截至2017年年底，超过200家运营商有可能推出LTE-A，其中超过20家应已拥有LTE-A Pro网络。
其次，将继续制定5G标准。5G是多项技术集成的一个框架。关于5G标准的制定，已经有达成一致的计划，从今年起至2020年，每一年都将有既定的重大步骤实施，到2020年的时候，数十
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5G LTE-A
大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。
复杂繁琐的芯片设计流程
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对 IC 设计做介绍。
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芯片 晶圆
2017年6月，翱捷科技(上海)有限公司(ASR)宣布于近期完成了对Marvell(美满电子科技)MBU(移动通信部门)的收购，成为了继华为海思之后，国内第二家拥有全网通技术(TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA、WCDMA、GSM六种不同的通信模式)的公司，为未来进入5G时代的通讯芯片竞争打下坚实基础。
5G之争已成分秒必争之势
2020年以后，5G将主导通信网络市场发展。目前，5G通信网络正处在一个技术转折点，各大芯片厂商仅剩两到三年的时间进行技术储备。
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ASR 5G
随着无边框全屏幕设计将成智能型手机标准规格，也带动指纹、虹膜和脸部识别等相关技术成为市场关注焦点，其中，高通(Qualcomm)近期挟手机平台龙头优势，携手大陆Vivo展示最新超声波指纹感测器技术。
高通移动运算部门副总裁Seshu Madhavapeddy表示，与目前电容式指纹感测器相比，新一代超声波指纹感测器不仅可实现相同的精确度和时延表现，在模组大小和功耗方面亦具竞争力，预期未来将有更多OEM业者会选择采用高通方案，成为手机市场上主流应用技术。
过去智能型手机屏幕为有边框的设计，目前
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全屏幕 芯片
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近10几年来，世界集成电路产业都在走下坡路，但中国却保持着年均20%左右的增长率。因此，世界集成电路主要厂商和各路资本都在抢滩中国市场，促使国内很多地区产业发展初具规模，奠定了进一步快速发展的基础。其中，以厦门为中心，“厦漳泉福”及东南沿海集成电路产业规模不断扩大，链条日趋完整，“中国南方集成电路中心”建设持续加快。
近日，厦门市海沧区人民政府与通富微电
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集成电路 芯片
5G不仅仅是快。如果说4G主要实现的还是人与人之间的社交连接，那未来其实是把每个人和每个物连接起来的时代。万物互联中使用5G，发挥的就是它在实现海量连接时的“低能耗”功能。
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5G 4G
IT巨头们正在加快无人驾驶布局，可也许你不知道，我们电信业的5G自动驾驶也已经上路了...
这是中国移动、上汽集团和华为在上海共同完成的中国首个5G远程驾驶演示。
下面就来了解一下一篇来自华为的5G自动驾驶介绍吧!
自动驾驶与无人驾驶，无疑是目前最炙手可热的词汇。车联网被看作是未来跨界最多、市场最大、技术最复杂的领域，很诱人却又荆棘丛生。传统车商犹如名门正派一身武功已修炼到极致，但是面对如特斯拉、Google、百度等异军突起的互联网新秀，也是身不由己，纷纷投入到自主驾驶平
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5G 自动驾驶
自从苹果(Apple)取消iPhone上的3.5mm耳机插孔，并大力推广无线智能耳机AirPods后，许多知名耳机品牌业者也跟着加紧布局无线耳机产品线。 而Google、亚马逊(Amazon)先后开放自家的语音识别API，更为无线智能耳机的发展添加更多动能。
苹果自家推出的AirPods无线耳机不只能用来听音乐，还与自家的智能语音助理Siri进行深度结合，提供多样化的应用服务。 此举引领了耳机智能化的发展潮流，包含亚马逊、Google等平台业者，也急忙开放自家的智能语音助理API，让其他耳机也能
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芯片 智能耳机
日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少? 这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。 一、DIP双列直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数
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芯片 封装
5G对全球经济发展的影响力不可估量。6月28日，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在世界移动大会上海站做主题演讲，他强调，5G将为全球带来高达12万亿美元的经济机遇和1250万个就业机会，而中国和日韩将独占1.6万亿的5G经济体量。
对于高通来说，除了手机和网络，5G的外延还有很多、很广，除了在芯片、标准等领域继续保持领跑姿态外，高通在5G核心价值链外围的广阔生态圈中正试图释放出更多的技术储备和更大的影响力。
撒网5G
“每一部3G、4G手机中，都有我们的发明。
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高通 5G
近日，据外媒报道，市场分析公司野村证券(Nomura)称，三星电子今年第二季度的芯片销售额预计为151亿美元，高于英特尔144亿美元的预估销售额，成为全球第一大芯片制造商。越过数字的表面，这不是一次简单的超越，意味着，英特尔自1993年以来长达24年之久的霸主地位被首次撼动。
回头看看，三星超越英特尔并非无迹可寻，众所周知，英特尔主要生产电脑和服务器处理器，自1993年发布针对个人电脑的Pentium中央处理器以来，在PC时代，其在个人电脑芯片市场的地位是无人匹敌的。但是，随着智能手机的普及，英
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英特尔 芯片
若说计算这事，想必多数人会觉得，电脑比人脑更在行。但吴华强不这么看，反而觉得“慢吞吞”的人脑更有潜能。在这位工科教授眼中，“大脑的结构比电脑更高效”。
晨光里的清华园，常能看到吴华强，绕着操场跑圈。他说这是“唤醒大脑”“按下启动键”。午餐时间，他总爱和同事边吃边聊。他管这叫“清除缓存”“补充电量”。在这位清华大学微电子所副教授口中，人体似乎就是台&ldq
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骁龙 888 5g 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条骁龙 888 5g 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对骁龙 888 5g 芯片的理解，并与今后在此搜索骁龙 888 5g 芯片的朋友们分享。
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