北京时间7月17日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(General Court)今日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。
2015年12月，欧盟委员会向高通发出了“异议声明”(statements of objections)，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟称，从2009年至2011年，高通以低于成本价销售部分型号的芯片组，以打压竞争对
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高通 芯片
世界移动大会行业馆内，中兴通讯的展台前挤满了观众，记者在现场几乎寸步难移。Pre5G和5G基站是围观的重点。中外观众一边观看，一边发问。讲解员告诉大家，5G第一阶段的NSA(非独立组网)标准将在2018年年底发布，考虑到产业链各方及运营商的整体规划，大规模商用时间应该在2020年左右。
5G规模商用尚待时日，但Pre5G早已在中国市场开始使用。
6月30日，位于北京西城区天宁寺立交桥上方的通信基站杆上，挂满了各式基站。中兴通讯的方昆海指着最下面的一个矩形盒子告诉《证券日报》记者，那个就是正
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中兴通讯 5G
日前，工业和信息化部批复4.8-5.0GHz、24.75-27.5 GHz和37-42.5GHz频段用于我国5G技术研发试验，试验地点为中国信通院MTNet试验室以及北京怀柔、顺义的5G技术试验外场。
2016年1月，工业和信息化部确定3.4-3.6GHz频段用于北京和深圳两地5G技术试验,以验证5G关键技术性能。此次新增频率可满足5G技术试验不同场景下应用需求，为开展5G原型设备在统一频段上的功能和性能验证提供了必要条件，有助于加速推进产业链的成熟。
发展5G是全球ICT产业界的共同愿景
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5G ICT
全球智能手机增速放缓，出现了一些品牌洗牌的现象，与此同时，手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。
以往的手机芯片市场，被高通和联发科两家巨头所主导，不过展讯公司的实力和市场份额正在攀升，影响力越来越大。
据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，在目前的手机芯片“三国演义””格局中，高通主导了高端市场，联发科和展讯两家分
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芯片 联发科
虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产
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芯片 高通
随着5G频段的逐步落地，我国获得了先发优势，目前，三大运营商相继公布了5G时间表，计划最早能在2019年实现预商用。
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5G 运营商
近年来，工程师们致力于研发微型无人机技术，搭建黄蜂大小的飞行原型，并搭载更小的传感器和摄像机。目前，他们已经成功将无人机的几乎每一部分都小型化了，除了无人机的大脑——计算机芯片。
四旋翼无人机和其他类似大小的无人机的标准计算机芯片可以从摄像机和传感器中获取大量数据流，并对这些数据进行解读，从而自动控制无人机的俯仰、速度和轨迹。为了做到这一点，这些计算机要消耗10-30瓦的功率，由电池供电，电池对于黄蜂大小的无人机而言是很大的负荷。
现在，MIT的工程师们已经迈出了第
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无人机 芯片
对于中国手机企业来说，最大的问题是供应链之痛。
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数十亿位元LTE蜂巢式通信系统的发展进展顺利，预示数据传输率实现数量级成长，并且5G紧随其后。小型蜂巢式基地台存取节点将构成两个系统的重要组成部分，但是需要新的通信处理器才能实现。
若有移动通信革命得以证实的证据，则肯定是人们喜爱数据。我们无法消费足够多的数据。我们想要在不同地点和环境中借由各种装置装置存取数据。
这种情况为网路设备提供商和营运商提供了丰富的商机和等量的技术挑战。现有4G世代装置借由部署小型蜂巢式基地台无线存取节点解决这些技术挑战，例如微型蜂巢式基地台、微微型蜂巢式基地台和
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近两年来，随着智能手机市场逐渐饱和，手机品牌之间的竞争也不断加剧。与此同时，消费者在见惯了互联网营销、明星效应、粉丝经济等等手段之后，关注重心也在逐渐向产品本身的价值回归。在这样的大环境下，手机厂商的新技术研发和应用等硬实力变得越来越重要，缺少科技底蕴的企业则渐渐地后继乏力。华为手机在过去两年间销量持续攀升，并在中高端市场上迅速扩展份额，正是这一趋势的最好例证。
逆势上扬的华为力量
根据华为2016年年报披露的数字，华为2016年全年智能手机发货量达到1.39亿台，销售收入1,798亿元人
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芯片 华为
“只要能用钱解决的事儿都不叫事儿!”曾几何时，这句话在人们间流传。你以为时过境迁，然而天朝决定用1000亿告诉你，钱依旧能解决很多事儿。
据报道，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1080亿美元资金。这样的举动，让全球芯片制造占有率不足10%的中国，有望颠覆未来的芯片产业。如果能够实现芯片制造能力，并打造健康的生态圈，那未来不但全球的大部分电子产品由中国企业生产，中国还将垄断大部分的芯片生产，当然也有可能，彼时中国企业已经看不上简单的制造预组装电子产品，全部发力芯
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芯片
常小兵事发始于中国联通，而真才基的“东窗事发”则是电科院，也就是业界熟知的大唐电信科技产业集团。从2006年6月到2016年年中，真才基执掌电科院长达十年之久。期间，真才基遭遇了不少坎坷挫折，也收获了无数的鲜花与掌声，但这都已经成为历史。
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芯片 大唐
作为通信界行走的热词，NB-loT早已出现在三大运营商的布局之中，但同为万物互联技术的eMTC却显得在大众面前格外低调。事实上，eMTC基于LTE协议演进而来，未来将更多承载传统蜂窝网业务升级以及部分LPWN的需求。
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5G eMTC
虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产
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芯片 高通
全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产。现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。
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