在众多的无线网络方案中，最能引发热议的，就是5G和新一代WiFi这两个“小鲜肉”了。
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WiFi 5G
北京时间6月20日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，日本政府主导的一个财团日前向东芝表示，在投资东芝芯片业务部门之前，东芝需要解决其与西部数据之间的纠纷。
该知情人士称，在东芝芯片业务部门的竞购者中，该政府财团处于领先地位，因为它将“自动”得到日本政府的支持。但是，该政府财团担心，东芝与西部数据之间的纠纷会影响这笔投资。
据悉，该政府财团就是日本产业革新机构(INCJ)领衔的财团，该财团其他成员还包括日本发展银行(DBJ)、贝恩资本(Bain Capital
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东芝 芯片
6月18日，北京邮电大学党委书记吴建伟在接受北京商报记者采访时表示，北京邮电大学将在雄安新区建设与互联网创新科学相关的研究中心，主要负责5G网络研究等工作，“目前雄安新区整体规划正在制定中，我们也在加强与雄安的联系，争取在未来的雄安新区建设中发挥北邮的力量。”
吴建伟表示，北京科技中心建设，尤其是如何支持高等学校创新发展、实现北京引领全国创新发展等是各界关注的焦点，“北京多所高校都能在上述过程中发挥重要作用，以北邮为例，我们能够在‘互联网+&rsq
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5G
2017年6月20日讯，德国ELMOS公司日前宣布推出基于E523.81的新一代三相直流无刷(BLDC)电机控制器芯片。该芯片集成了必要的智能化功能，无需编写任何应用软件，只需通过对芯片的参数进行配置来适应不同的电机参数和性能需求，使用向导工具进行启动。该芯片通过正弦波控制，电机的运行非常安静，因此尤其适用于车辆中对电机噪音要求严格的地方。 该芯片采用5mm × 5mm的QFN封装，节省PCB空间设计，采用该芯片的控制器特别适用于紧凑型风扇、水泵、油泵等对板面积有较为严苛要求的领
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ELMOS 芯片
世界移动大会作为无线通信行业的顶级盛会，每年都会在巴塞罗那和上海举办。今年的世界移动大会-上海站将于2017年6月28日至7月1日在上海新国际博览中心举办。罗德与施瓦茨公司将出席此次大会。秉承“移动 互联 创新 共赢”的测试理念，罗德与施瓦茨公司将在W4馆F45展台展示针对5G最新技术、LTE-A/LTE-A Pro演进技术、物联网以及移动网络的测试方案和测试系统。 5G技术已经逐渐解开神秘面纱，使用内置高达2GHz带宽的SMW200A和上变频器SZU100A
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MWC 5G
总述 实时时钟芯片(RTC)允许一个系统能同步或记录事件，给用户一个易理解的时间参考。由于RTC的应用越来越广泛，为了避开设计时出现的问题，设计者应熟悉RTCs。 选择接口 RTC可用的总线接口范围很宽。串行接口包括2线(I2C)，3线和串行外设接口(SPI)。并行接口包含多总线(多数据和地址线)和带单独地址及字节数据输入的设计。接口的选择通常由所用的处理器类型决定，很多处理器包括2线或SPI接口。其它的，如8051处理器及其派生的处理器支持多路地址和数据总线。时间保持非易失性(NV)
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芯片 RTC
前不久，美国高通与国内几家企业联合创立合资公司，面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题，却引起了不小关注，引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。
集成电路产业是信息化时代的心脏和命脉，对国家安全和产业安全至关重要。随着新能源、大数据、云计算、物联网和人工智能等产业的发展，以及企业转型升级的需要，它的重要性和需求的增长更加凸显。正是出于芯片的重要性，我国也已将芯片为核心的半导体产业确立为国家战略型新兴产业，并出台《国家集成电路产业发展推进纲要
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芯片 集成电路
面临 AMD 强力反击，近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图，提前在8月推出新一代Coffee Lake处理器平台，尽管首发搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，让第三方芯片业者暂时松口气，然英特尔预计在2018年初启动第二波新平台计划，届时将全面整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。
AMD自3月起推出新一代Ryzen 7与Ryzen 5处理器平台，由于具备高性价比优势，获得主机板(MB
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英特尔 芯片
日本智能手机情报网站blog of mobile 18日转述韩媒亚洲经济日报(Asiae)的报导指出，韩国LG电子已中止自家智能机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上LG智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待，因此与其执着于自家研发，倒不如向高通(Qualcomm)、联发科进行采购是更具效率。
报导指出，英特尔(Intel)为了扩大晶圆代工事业，于2016年10月和LG签订代工契约，不过随着LG中止自家芯片的研发，也似乎将让双方的代工契约变成形同「白纸」。
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LG 芯片
芯片产业是一个中国的“弱势产业”，与美国、台湾、韩国、日本半导体产业比较发达的地区相比，大陆半导体产业，无论是技术、品牌、市场规模、利润以及研发费用相比，大陆的半导体产业都还只能算是起步阶段。对于已经启航，准备奋力赶超的中国半导体产业来说，马上就进入高额投资，迅速发展并且有市场支撑的黄金时代。
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芯片 存储
Strategy Analytics手机元器件技术服务近期发布的研究报告《2016年基带芯片市场份额追踪：英特尔、联发科和展讯赢取高通份额》指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元。
Strategy Analytics的报告指出，2016年，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。尽管竞争激烈，高通仍以50%的收益份额位居榜首;联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名。2016年LTE基带市场同比增长36%，增速强劲，而
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高通 芯片
频谱资源是稀缺资源，国内低频段拥挤不堪、高频段开发不足，不同业务用频矛盾逐渐加剧，频率规划协调难度不断加大，这也使得频段的分配往往会被解读为对运营商“厚此薄彼”。
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5G 物联网
面临 AMD 强力反击，近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图，提前在8月推出新一代Coffee Lake处理器平台，尽管首发搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，让第三方芯片业者暂时松口气，然英特尔预计在2018年初启动第二波新平台计划，届时将全面整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。
AMD自3月起推出新一代Ryzen 7与Ryzen 5处理器平台，由于具备高性价比优势，获得主机板(MB
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英特尔 芯片
高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术创新协同机制羽翼渐丰……国家科技重大专项实施以来，打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现，着力破解我国在高端芯片领域的“缺芯之痛”。
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集成电路 芯片
在政策利好和资金推动下，我国集成电路产业正呈现出快速发展态势，迎来密集投资期。记者从15日在上海举行的“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会”上获悉，当前我国集成电路领域投资活跃，芯片自给率正逐步提升。
集成电路芯片是信息时代的核心基石，代表着当今世界微细制造的最高水平。为促进国内集成电路产业发展，2014年10月份，国家集成电路产业投资基金正式设立，首期募资规模1387.2亿人民币。据相关负责人介绍，截至2016年底，国家集成电路投资基金已进行了多
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集成电路 芯片
骁龙 888 5g 芯片介绍
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