- 据统计机构数据显示，2005年开始中国光纤需求呈现持续增长趋势，未来两年需求仍将增加。
机构分析，中国光纤需求将由接入网和传输网共同推动。一方面，接入网FTTH端口未来仍有较大提升空间，假设全国5亿端口需求覆盖，移动与电信实现全覆盖，联通完成一半覆盖，那么现在至少还需要6亿左右端口需求量，这部分需求将共同保障FTTH未来两年的需求增。另一方面，为做好5G传输基础，三大运营商这两年将加大传输网建设，对于传输光纤需求将持续增长。此外，广电、联通、以及物联网(NB-IOT)建设引入的边际需求增量也值得
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5G 光纤
- 北京时间7月25日早间消息，三星高管周一表示，该公司希望在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍——这或许也佐证了苹果将让三星为明年的iPhone代工A系列芯片的传言。
三星芯片代工部门主管E.S. Jung表示，该公司希望通过增加更多客户实现25%的市场份额，其目标是成为“强大的行业第二”。
全球最大芯片代工企业是台积电，新iPhone和iPad的所有A系列处理器均由该公司代工。台积电控制了2016年50.6%的芯片代工市场份额，三
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三星 芯片
- 高通第3季净利大幅缩水的问题，还不仅仅只有苹果一家的问题而已。
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高通 芯片
- 日经亚洲评论7月21日报导，ARM Holdings执行长Simon Segars20日在东京受访时表示，在“物联网(IoT)”需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT，相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露，ARM正与高通(Qualcomm)、华为(Huawei Technologies)携手开发服务器芯片。
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ARM 芯片
- 据国外媒体报道，苹果更高通之间的战争正在升级，而且卷入这场争端的厂商也越来越多。现在英特尔也不能独善其身了，其日前向美国国际贸易委员会发表了一份公开声明，并将这份声明作为高通指控苹果iPhone侵犯高通移动专利6项指控的一部分。
英特尔在声明中称，自己是“高通在手机芯片市场上唯一的竞争对手”。 指控高通通过所谓的“无许可证，无芯片”的反竞争行为，在手机调制解调器上保持垄断。这一政策要求设备制造商向高通支付“过高”的专利使用费
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- 第三财季高通芯片业务收入同比增长5%，占到总收入的75%，这一比重是至少九年来最高的，但同期专利许可收入同比下降42%，这样的降幅前所未见。
一直以来人们很容易忘记高通公司(QualcommInc.,QCOM)是一家芯片公司，但投资者现在暂时不会再忘了，不管这算是一件好事还是坏事。
在高通周三晚间公布的第三财季业绩中，芯片业务成为一个亮点。该公司芯片组业务收入同比增长5%，超出分析师预计的1%。高通掌控着连接智能手机和无线网络的调制解调器芯片的大部分市场份额，因此三星(Samsung)高调
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- 展望未来，采用GaN制程的RF PA将成为输出功率3W以上的RF PA所采用的主流制程技术，LDMOS制程的市场份额则会明显萎缩。
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- 围绕下一代超高速无线通信“5G”，日本和美国、欧洲、中国、韩国将统一通信标准，计划到2020年左右在频率等标准方面达成一致。
据了解，5G是物联网“IoT”的核心技术，通信速度比当前手机所使用通信技术高出10-100倍，可传送高清视频等大容量数据，即使同时连接多台设备，速度也不会下降。在日本国内，NTT DoCoMo、KDDI、软银这三大移动通信运营商正在致力于5G的商业化运营。
目前，各国将统一频带和其他服务的防干扰手段。日本计划在5G中使
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- 据台湾媒体报道，联发科共同COO朱尚祖传出月底将转任顾问，昨天市场又传出，朱尚祖可能加盟某大陆智能手机品牌。 但这个消息并未获得证实。
联发科是在2015年11月启动共同COO制，由朱尚祖和陈冠州两位执行副总升任，当时外界均将这两位「五年级生」、而且是交大电子工程所的学长和学弟视为接班梯队，有望角逐总经理宝座。
但因联发科去年在主力产品智能手机芯片市场遭遇瓶颈，董事长蔡明介力邀蔡力行担任集团副总裁暨共同CEO，空降救援意味浓厚，代表内部接班梯队破局，此后即盛传陈冠州已在共同COO的PK赛中
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联发科 芯片
- 全球行动装置用Modem芯片市况竞争依旧激烈，英特尔(Intel)虽然是4G芯片领域供应商，但目前英特尔在全球Modem芯片市场仅囊括不到10%市占率，随著5G技术持续演进，未来5G时代哪家芯片制造商能够掌握这块庞大市场商机，自然是能够掌握下世代生存与领导权的重点。
虽然高通(Qualcomm)目前在全球行动Modem芯片市场占有最大市占优势，且掌握具竞争力的技术，但这不必然代表高通就能掌握5G时代行动芯片市场的完全优势，意谓英特尔等其它竞争对手或仍有其它可乘之机。
5G时代下高通不见得能
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高通 5G
- 第三财季高通芯片业务收入同比增长5%，占到总收入的75%，这一比重是至少九年来最高的，但同期专利许可收入同比下降42%，这样的降幅前所未见。 一直以来人们很容易忘记高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)是一家芯片公司，但投资者现在暂时不会再忘了，不管这算是一件好事还是坏事。 在高通周三晚间公布的第三财季业绩中，芯片业务成为一个亮点。 该公司芯片组业务收入同比增长5%，超出分析师预计的1%。 高通掌控着连接智能手机和无线网络的调制解调器芯片的大部分
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芯片 高通
- 比亚迪在2003年前后就通过旗下的比亚迪微电子切入集成电路和功率器件开发业务。但一直没在业界掀起大风大浪，但最近几年，比亚迪的芯片矩阵似乎已经初具规模。
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比亚迪 芯片
- 半导体制程工艺这一话题，可以说是久说不腻，世界领先的半导体厂商在这方面的争夺也是前赴后继，这种你争我夺，你来创新我来颠覆的局面对于CPU, FPGA和ASIC芯片来说，就犹如“红牛”一般，是这些芯片历久弥新，狂奔向前的主要驱动力。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 然而世事无绝对，现在很多应用的发展程度和性能与工艺制程的关联度越来越低，已经很难称之为主要驱动力了。 应用对于芯片制程的需求化程度见证了硬件的发展历程，背后折射出的是硬件从通用硬件采用定制化软件，到以较少的硬件能耗加
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芯片 FPGA
- 随着氮化镓(GaN)不断应用在二极管、场效电晶体(MOSFET)等元件上，不少业内专家直言，电力电子产业即将迎来技术的大革命。氮化镓虽然在成本上仍比传统硅元件高出一大截，但其开关速度、切换损失等性能指标，也是硅元件难以望其项背的。特别是近年来随着氮化镓广泛被应用于手机快充、电源以及5G市场，氮化镓即将引领半导体技术革命的呼声越来越高。
有望于手机快充、5G市场起飞
当下，氮化镓的主要应用市场是手机快充、电源产业。近年来手机快充技术不断发展，已成为智能手机标配，而促进其普及的重要推手便是氮化
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氮化镓 5G
- 近日， GTI携手中国移动、软银、华为无线应用场景实验室(Wireless X Labs)、达闼科技、Skymind共同发布云化机器人白皮书。该白皮书以“5G 网络和云化机器人”为核心主题，针对云化机器人的概念、技术市场趋势、产业链和商业模式等进行了阐述，重点分析了5G带给云化机器人的巨大价值和商业机会。随着云化人工智能的发展和机器人能力的增强，云化机器人有望在未来几年逐渐走进人们的生活。
白皮书指出，2016年~2020年全球云化机器人总出货量将达到5000万台;到20
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