在市场需求增长和核心产品价格上涨双重作用下，我国集成电路进出口金额和数量均大幅上涨。据海关数据显示，2017年1-5月，我国集成电路进口金额达到954.8亿美元，同比增长17.9%;出口256.6亿美元，同比增长11.3%。
赛迪智库集成电路研究所近日发布的《2017年下半年中国集成电路产业走势分析与判断》预计，下半年中国集成电路产业规模将进一步增长。随着半导体行业迎来传统旺季，集成电路产业将继续保持上半年两位数的高增长态势。从目前情况看，预计全年增速将保持在20.6%左右。不过，在高速发展的同
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集成电路 芯片
近日，在德国柏林召开的电气和电子工程师协会IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)802局域网/城域网标准委员会(802 LAN/MAN Standard Committee)全体会议上，IEEE标准协会(IEEE-SA)向中兴通讯孙波和吕开颖两位5G标准专家分别授予嘉许奖状。这是IEEE标准协会继今年3月向中兴通讯标准专家孙波颁发杰出贡献奖之后，再次向中兴通讯的两名专家颁发嘉许奖状，彰显IEEE标准协会对中兴通讯为下一代无线通讯技
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中兴通讯 5G
随着IoT时代的到来，“网联化”正成为当下新产业发展的必备条件。而作为物联网技术应用领域最耀眼的“明星”之一，共享单车横空出世并迅速席卷全国乃至全球各大主流城市，成为解决大众出行“最后一公里”最便捷且最环保的应用。尽管损坏、私有化以及丢失等问题令当下各大共享单车运营商倍感头痛，但随着“智能定位”技术的正式商用，共享单车产业有望塑造“新秩序”。
共享单车投放加速 引发定位芯片需求
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芯片 GNSS
“2017年全国大学生电子设计竞赛(瑞萨杯)”不久前开赛。此次竞赛规模空前，全国4.3万名学生报名参赛，全国所有省市自治区直辖市都有学生参赛。大赛分为本科和专科两套试题。 照片：开赛仪式上，王越院士(右1)和瑞萨电子副总经理荒山伸男(右2)、瑞萨电子公司的工作人员(左1和左2) 此次大赛主要重在参与，同时重视公平公正。竞赛组委会主任王越院士介绍，在鼓励同学们参与方面，一等奖将保送研究生。在公平公正方面，作品重新编号，一周左右评审，到一等奖时，三名专家审一个作品。第二阶段有基础测试题，主测点在西安交
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市调机构StrategyAnalytics周日发布报告预测，5G智能手机将在2019年商业化，不过直到2022年，4G手机仍会是市场主流。
StrategyAnalytics分析师YiwenWu表示，全球第一款5G手机最快于2019年上市，但预计2021年后市场渗透率才会大幅提升。4G从2015年起逐渐取代3G，预料趋势将持续至2022年。
在此同时，2G手机将加速被淘汰，手机与芯片制造商都将转换至LTE(LongTermEvolution)标准。据另一名分析师BorisMetodiev预
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5G 4G
深交所上市公司创维数字近日公告指出，旗下全资子公司深圳创维数字技术有限公司将与扬智科技股份有限公司(Ali Corporation)、深圳天辰投资合伙企业，三方共同合作，投资设立深圳天辰半导体有限公司(具体名称未来以公司登记机关核准的名称为准)。未来合资公司的经营业务，将以半导体产品的设计、开发、销售及售后服务为主。
根据该公告指出，这次的合资计划，是由深圳创维数字出资人民币5,000万元，扬智科技出资人民币4,000万元，深圳天辰投资出资人民币1,000万元，设立深圳天辰半导体有限公司。以上三
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创维 芯片
半导体海外并购由于各方的“限购”而遭遇了空前窘境，与此同时海外收购回来的资产如何在国内上市目前已成问题，而且即使完成并购也面临能否将被并购企业的先进技术转移到国内，由此海外并购开始转向多形式的合作，如国际企业与国内企业成立合资公司，在国际巨头整合之后寻找优质产品线溢出的并购机会等。
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芯片 内存
从上世纪60年代以来一直被IT 行业推崇为“圣经”并依赖其发展的摩尔定律正在走向终结。在摩尔定律步入夕阳时刻的半导体行业将何去何从?半导体行业应该怎样以什么样的心态来迎接这个必然现象，又该如何积极应对随之而来的机遇和挑战?
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摩尔定律 芯片
北京时间8月14日晚间消息，据彭博社报道，东芝在与贝恩资本领导的财团(以下简称“贝恩财团”)洽谈芯片业务出售事宜时，因为商业和治理问题导致双方在付费时机上陷入僵局，给该公司能否快速完成这一交易蒙上了阴影。
知情人士表示，贝恩财团希望在东芝解决与合作伙伴西部数据的法律纠纷后再支付现金，而东芝希望提前支付。东芝总裁纲川智(Satoshi Tsunakawa)上周表示，由于尚未与获得优先竞购权的贝恩财团达成最终协议，该公司将与其他可能的收购方展开谈判，但他并未披露具体原因。
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东芝 芯片
摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。 晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和/或裸片边缘离层是晶圆级封装常见的热机械失效模式。此外，裸
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晶圆 芯片
未来五年，通信产业向5G时代的革命性转变正在深刻重塑RF(射频)技术产业现状。这不仅是针对智能手机市场，还包括3W应用RF通信基础设施应用，并且，5G将为RF功率市场的化合物半导体技术带来重大市场机遇。
未来几年，据Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计，随着电信基站升级和小型基站部署的需求增长，RF功率市场将获得强劲增长。2016~2022年期间，整体RF功率市场营收或将增长75%，带来9.8%的复合年增长率。这意味着市场营收规模将从2016年的15亿美元增长至202
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GaN 5G
文章云里雾里的，但是一点没错：国产化闪存颗粒，已刻不容缓。
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闪存 芯片
中国移动董事长尚冰10日在香港举行的中国移动2017年度中期业绩发布会上指出，目前为止，5G产业包括其商业模式尚未成熟，现在还不会对其进行投资。
8月4日，高铁超高速无线通信(EUHT)技术在京津城际高铁列车上进行演示。经测试，由广东新岸线公司提供技术及系统集成的EUHT技术在时速300公里的高铁运行途中，通信切换可靠性达到100%，平均通信延时5ms，空口时延小于1ms，平均传输带宽达到150Mbps，超过目前世界最先进的第四代移动通信技术(4G)10倍以上，达到下一代(5G)技术提出的性能指
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中国移动 5G
北斗同时具备定位与通讯功能，不需要其他通讯系统支持，而GPS只能定位，在救灾中大有可为。
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北斗 芯片
按照目前5G发展的进程，其正式商用预计将在2020年实现。移动通信技术的演进需要一个过程，在5G正式到来之前，千兆级LTE网络正受到业内重点关注。据悉，目前全球18个国家的26个运营商已规划或试验部署千兆级LTE网络。
高通作为千兆级LTE的开拓者，早在2016年2月就发布了骁龙X16调制解调器，支持1Gbps下载速率。全球运营商以及设备厂商、终端厂商等也开始纷纷加入这一阵营。
千兆级LTE网络箭在弦上
距离正式进入5G商用还有一段时间，千兆级LTE网络便有了“用武之地&
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高通 5G
骁龙 888 5g 芯片介绍
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