- 半导体海外并购由于各方的“限购”而遭遇了空前窘境，与此同时海外收购回来的资产如何在国内上市目前已成问题，而且即使完成并购也面临能否将被并购企业的先进技术转移到国内，由此海外并购开始转向多形式的合作，如国际企业与国内企业成立合资公司，在国际巨头整合之后寻找优质产品线溢出的并购机会等。
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芯片 内存
- 从上世纪60年代以来一直被IT 行业推崇为“圣经”并依赖其发展的摩尔定律正在走向终结。在摩尔定律步入夕阳时刻的半导体行业将何去何从?半导体行业应该怎样以什么样的心态来迎接这个必然现象，又该如何积极应对随之而来的机遇和挑战?
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摩尔定律 芯片
- 北京时间8月14日晚间消息，据彭博社报道，东芝在与贝恩资本领导的财团(以下简称“贝恩财团”)洽谈芯片业务出售事宜时，因为商业和治理问题导致双方在付费时机上陷入僵局，给该公司能否快速完成这一交易蒙上了阴影。
知情人士表示，贝恩财团希望在东芝解决与合作伙伴西部数据的法律纠纷后再支付现金，而东芝希望提前支付。东芝总裁纲川智(Satoshi Tsunakawa)上周表示，由于尚未与获得优先竞购权的贝恩财团达成最终协议，该公司将与其他可能的收购方展开谈判，但他并未披露具体原因。
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东芝 芯片
- 摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。 晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和/或裸片边缘离层是晶圆级封装常见的热机械失效模式。此外，裸
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晶圆 芯片
- 未来五年，通信产业向5G时代的革命性转变正在深刻重塑RF(射频)技术产业现状。这不仅是针对智能手机市场，还包括3W应用RF通信基础设施应用，并且，5G将为RF功率市场的化合物半导体技术带来重大市场机遇。
未来几年，据Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计，随着电信基站升级和小型基站部署的需求增长，RF功率市场将获得强劲增长。2016~2022年期间，整体RF功率市场营收或将增长75%，带来9.8%的复合年增长率。这意味着市场营收规模将从2016年的15亿美元增长至202
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GaN 5G
- 文章云里雾里的，但是一点没错：国产化闪存颗粒，已刻不容缓。
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闪存 芯片
- 中国移动董事长尚冰10日在香港举行的中国移动2017年度中期业绩发布会上指出，目前为止，5G产业包括其商业模式尚未成熟，现在还不会对其进行投资。
8月4日，高铁超高速无线通信(EUHT)技术在京津城际高铁列车上进行演示。经测试，由广东新岸线公司提供技术及系统集成的EUHT技术在时速300公里的高铁运行途中，通信切换可靠性达到100%，平均通信延时5ms，空口时延小于1ms，平均传输带宽达到150Mbps，超过目前世界最先进的第四代移动通信技术(4G)10倍以上，达到下一代(5G)技术提出的性能指
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中国移动 5G
- 北斗同时具备定位与通讯功能，不需要其他通讯系统支持，而GPS只能定位，在救灾中大有可为。
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北斗 芯片
- 按照目前5G发展的进程，其正式商用预计将在2020年实现。移动通信技术的演进需要一个过程，在5G正式到来之前，千兆级LTE网络正受到业内重点关注。据悉，目前全球18个国家的26个运营商已规划或试验部署千兆级LTE网络。
高通作为千兆级LTE的开拓者，早在2016年2月就发布了骁龙X16调制解调器，支持1Gbps下载速率。全球运营商以及设备厂商、终端厂商等也开始纷纷加入这一阵营。
千兆级LTE网络箭在弦上
距离正式进入5G商用还有一段时间，千兆级LTE网络便有了“用武之地&
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高通 5G
- 车联网近年来逐渐成为重要之兵家必争之地，各国重点信息厂商及重点制造车场均积极投入，期望透过各类型之新技术，有效提升车联网之发展，并快速迈入自驾车市场，成为未来市场之领导者。
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车联网 芯片
- 8月7日报道美媒称，在中国研发无人机之际，美国科技巨头高通公司正在提供帮助。在人工智能、移动技术和超级计算机方面也是如此。高通公司目前还致力于帮助华为等中国企业进入海外市场，以支持中国企业“走出去”、培养跨国品牌的努力。
据美国《纽约时报》网站8月5日报道，高通公司正为北京打造超强本土技术力量的总体规划提供资金、专业知识和工程技术。
报道称，美国大企业严密保护自己的知识产权和商业机密，担心让对手占据优势。但它们在中国几乎别无选择，华盛顿对此抱有担忧。
为进入中
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高通 芯片
- 在4G与未来的5G行动通讯系统，高密度布建的小型基站已被视为提升频谱资源利用率、实现异质网络无缝连接的一大解方，相关的关键射频组件的市场潜力十分可观。 台湾工研院资通所为协助台湾通讯上游组件产业掌握小型基站商机，于近期发布小型基站功率放大器芯片封装模块原型。
此一小型基站功率放大器芯片与模块原型，目前于4G LTE 2.5~2.7GHz (Band-41)上运作，并符合Picocell规格(27dBm, ACLR>47dBc)。 该技术的开发，主要以提升线性度与效率为指针，其先整合了SMD
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射频 5G
- 8月8日，北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”或“公司”)发布2017上半年财报。财报显示，今年上半年实现营收7694.47万元，同比增长98.32%;半导体及元件行业平均营收增长率为47.78%;归属于上市公司股东净利润378.14万元，同比增长22.73%，半导体及元件行业平均净利润增长率为29.26%。
作为集成电路设计企业，北京君正拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术，主营业务为微处理器
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北京君正 芯片
- 新浪潮，新引擎： 5G“三超” (超高速、超低时延、超大连接)的关键能力和万物互联的应用场景将开启新一轮信息产业革命。
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5G
- 由于财务状况恶化，日本东芝公司已经被东京股票交易所从主板摘牌，距离退市已经越来越近，但是时至今日，转让闪存芯片业务的进展却并不顺利。据外媒最新消息，面对东芝高管所表现出的领导无方，日本政府已经全面介入到这一转让交易中。
此前，这笔交易因为种种原因进展缓慢，已经引发了投资者的不满。
据悉，日本政府正在努力和东芝内部达成意见一致，加速交易进程。熟悉此次竞购的消息人士称，东芝存在“基础性的公司治理缺陷”。
对于日本政府出现，一些人认为这是
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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