- 日前公告，拟与山东省高新技术有限公司、济南高新控股集团有限公司共同投资设立公司，公司名称暂定为山东华芯半导体有限公司。
公告显示，新公司的注册资本拟为3亿元，浪潮信息与山东省高新技术投资有限公司、济南高新控股集团有限公司各以现金出资1亿元，持股比例均为33.33%。公司经营期限拟为二十年。公司注册地址拟在山东省济南市国家信息通信国际创新园（CIIIC）研究院。公司的经营范围拟为研发、生产、销售、投资集成电路产品等其他高新技术产
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半导体 浪潮信息 集成电路
- 随着集成电路制造技术的迅速发展,SOC设计已经成为当今集成电路设计的发展方向。SO C设计的复杂性对集成电路设计的各个层次,特别是对系统级芯片设计层次,带来了新挑战，原有的HDL难以满足新的设计要求。
硬件设计领域有2种主要的设计语言：VHDL和Verilog HDL。而两种语言的标准不统一，导致软硬件设计工程师之间工作交流出现障碍,工作效率较低。因此，集成电路设计界一直在寻找一种能同时实现较高层次的软件和硬件描述的系统级设计语言。Synopsys公司与Coware公司针对各方对系统级设计语言的
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SOC SystemC 集成电路 VHDL Verilog HDL
- 德州仪器(TI)开发商大会(TI Developer Conference)5月26日起在中国召开。本次大会依次在深圳、上海和北京举办，在深圳的首场报告中，TI 首席科学家方进 (Gene Frantz) 和与会者分享了2020年半导体产业发展趋势，阐述科技将如何改变未来生活，并展示了一系列极富创意和前瞻性的崭新思想，将大众带入2020年的未来科技世界。这是半导体科技界让人充满期望的一次盛宴。
方进指出，随着对视讯影像、车用电子、通讯设备、工业应用及医疗电子等相关应用的需求提升，全球 DS
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德州仪器 DSP 集成电路 低功耗节能 SiP 机器人 医疗电子
- 美国龙鼎微电子有限公司(PAM)致力于设计高级模拟和高压集成电路。它刚刚使用全Simucad工具设计流程成功流片出第一批复杂集成电路产品。
Simucad Design Automation是世界领先的模拟、混合信号以及射频电子设计自动化(EDA) 软件供应商。
PAM目前生产的 PAM3101 IC使用Simucad的 TSMC05_5V MM (PDK) 以及 Simucad定制IC CAD 设计软件进行设计、仿真以及流片。其他正在开发的PAM
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集成电路 PAM Simucad EDA
- 麦克雷尔公司 (Micrel Inc.) 推出双通道SY89297U延迟 线集成电路。该第二代设备可连续编程，实现每通道仅延迟 5ns，同时速率高达 3.2Gbps/1.6GHz。该延迟是线性、不变的，为高速应用提供了精密延迟。该集成电路目前正批量推出，每购买1000件的起步单价为9.23美元。此外，现在还可以直接通过麦克雷尔网站 ( ) 订购样品。
麦克雷尔高带宽产品部门副总裁 Thomas S. Wong 表示：“SY89297U 的可编程延迟功能简化了这些复杂、最快的高速应用的
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麦克雷尔 集成电路 延迟 分辨率 斜向管理
- 1 引言
LM2717是美国国家半导体公司推出的一款全新的高性能DC/DC变换器，内含2个降压脉宽调制(PWM)直流/直流变换器，其中一个专门用来提供固定输出3.3 V电压，另一个专门用来提供可调输出电压。2个变换器都设有导通电阻(RDSON)只有0.16 Ω的内部开关，确保转换效率最高，工作频率可以在300 kHz~600 kHz调节，系统可以采用较小巧的外部元件。每个变换器也可以用其关闭引脚单独关闭。该电路可广泛应用于薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)、测控装置、便携式产品和
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变换器 DC/DC LM2717 集成电路 数字信号处理器
- 据市场研究公司VLSI Research最新发表的研究报告称，半导体行业疲软使集成电路晶圆探针卡2007年的销售收入增长率降到了五年平均增长率（13.9%）的一半。这篇报告警告称，2008年内存集成电路市场厂商来说将是更困难的一年。2008年集成电路晶圆探针卡销售收入将达到14.1亿美元，比2007年的13.6亿美元增长3.4%。
在2007年，美国的FormFactor公司和日本的Micronics Japan公司以及日本的JEM公司继续保持晶圆探针卡市场的领先地位。韩国的Phicom公司的排
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晶圆 探针卡 半导体 集成电路
- Atmel推出新型高温六边形半桥驱动器集成电路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高压 0.8 um BCD-on-SOI 技术 (SMART-I.S.(R)) 制造，该技术使得采用更小、成本更低的 QFN封装成为可能。鉴于其高压性能（高达 40V），这些新设备可同时用于乘用车应用（如空调系统的片控制）以及 24V 卡车应用。这些设备还具备广泛的保护功能。
ATA6837 是一个得到充分保护、拥有全面功率级的六边形半桥驱动器 I
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Atmel 集成电路 驱动器 BCD-on-SOI IC
- 电力、电子两大领域并行发展
功率半导体器件在其发展的初期(上世纪60年代-80年代)主要应用于工业和电力系统，近二十年来，随着4C产业(通信、计算机、消费电子、汽车)的蓬勃发展，功率半导体器件的应用范围有了大幅度的扩展，已渗透到国民经济与国防建设的各个领域，其技术已成为航空、航天、火车、汽车、通讯、计算机、消费类电子、工业自动化和其他科学与工业部门的至关重要的基础。
过去，通常把大规模集成电路和功率半导体器件的关系比喻为大脑和四肢，因为大规模集成电路的作用是接受和处理信息，而功
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半导体 4C产业 集成电路 存储器 电源管理
- 2007年产业回顾
2007年中国集成电路产业在经过2006年的高速增长后，整体发展增速有所放缓。国内集成电路设计业在2007年发展也明显减速，全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。规模由2006年的186.2亿元增加到225.7亿元。
图1 2003－2007年中国集成电路设计业规模及增长 数据来源：赛迪顾问 2008，01
2007
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IC 设计业 集成电路
- 1、数字助听器开拓是必然的技术支持
助听器的设计具有严格的技术要求。助听器必须足够小的体积(以便置于人耳之中或其后部)、极低的运行功耗且不得引入噪声或失真。为满足这些要求，现有的助听器件消耗的电流低于1mA，工作电压为1V，并占用不到 的硅片面积(通常这意味着两个或三个元件需要彼此堆叠放置)。
典型的模拟助听器由具有非线性输入/输出功能以及频率相关增益的放大器所组成。但是，与数字处理相比，这种模拟处理的缺点在于其依赖定制电路、不具备可编程性且成本较高。相比于同类模拟
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DSP 数字助听器 传导型听力损失 感觉神经型听力损失 集成电路
- IC(集成电路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”两个方向发展。所谓“更小”，是指缩小芯片的特征尺寸，从而提高集成度；所谓“更大”，是指扩大所加工硅片的直径，从而提高生产效率，降低成本。如今，针对300mm硅片的加工工艺已进入成熟期，业界认定新一代硅片的直径将是450mm。日前，英特尔、三星电子和台积电3家公司达成共识,2012年将是半导体产业进入450mm制造的适当时机。
巨头携手推动产业升级
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IC 集成电路 英特尔 三星电子 台积电
- IC产业全球化早已是业界不争之实。从垂直整合到专业分工，IC业无不具有全球化的特点。如果想在这个产业中立足，中国IC企业必须有全球化的发展眼光。
中国IC企业自从诞生之日起就必须面对全球化的竞争，即使它前期主要针对国内市场，那也同样避免不了与国际企业的竞争，因为中国市场早就是国际IC厂商的必争之地。中国电子整机制造业的发展，不但带动了IC市场的不断增长，全球IC产业的重心也会不断向中国转移。这对于国内企业来说，是一个千载难逢的机遇，但同时也是一个严峻的挑战，因为中国IC产业目前还面临核心技术缺乏
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IC 半导体 集成电路 全球化
- 我国半导体产业日益成为全球化的产业，其市场变化多端，技术加速演进，产业链演变加剧。在这样的大背景下，国内半导体企业将迎来有史以来最重要的一个历史性关键时刻，这是机遇，更是挑战。而立足于国内市场、坚持创新则是国内半导体企业面临这场历史机遇和挑战时的不二选择！
在经济全球化的潮流下，全球产业转移速度加快，而全球半导体产业也向以中国大陆为主的亚太地区进行转移。美国作为全球半导体行业最先新兴的地区，优势地位逐渐削弱。欧洲许多后崛起的跨国企业，具有强大的创新能力。20世纪70年代，日本半导体行业取得了迅速
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IC 半导体 展讯 集成电路
- 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，纳斯达克交易代码：MIPS）今天宣布，BroadLight已经选择高性能 MIPS32® 24K® 内核作为其新型 GPON 系统级芯片（SoC）的基础核心。BroadLight 今天还宣布针对光纤到户（fiber-to-the-home，FTTH）应用的 BL2348 GPON 家庭网关（RG）SoC 解决方案已经开始提供样品。
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BroadLight SoC MIPS 集成电路 GPON
集成电路介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [
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