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EEPW首页 >> 主题列表 >> 集成电路

集成电路 文章 进入集成电路技术社区

打造民族半导体产业应坚持走国际化道路

  •   集成电路产业经过50年的发展已进入相对成熟的阶段,中国半导体企业应充分利用市场优势和资源优势,选择差异化的发展道路,积极参与国际合作,在全球竞争中占据一席之地。   1958年美国德州仪器公司发明集成电路之后,硅平面技术的发展创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——— 集成电路产业。在过去50年间,无数的精英倾尽智慧和勤奋,创造了大量可载入科技史册的技术成果和无数个让经济学家感叹的经济奇迹。   专业化、竞争性和技术持续革新是半导体产业发展趋
  • 关键字: 半导体  集成电路  摩尔定律  

基于FPGA的高速流水线FFT算法实现

  •   0 引言   有限长序列的DFT(离散傅里叶变换)特点是能够将频域的数据离散化成有限长的序列。但由于DYT本身运算量相当大,限制了它的实际应用。FFT(快速傅里叶变换)算法是作为DFT的快速算法提出,它将长序列的DFT分解为短序列的DFT,大大减少了运算量,使得DFT算法在频谱分析、滤波器设计等领域得到了广泛的应用。   FPGA(现场可编程门阵列)是一种具有大规模可编程门阵列的器件,不仅具有专用集成电路(ASIC)快速的特点,更具有很好的系统实现的灵活性。FPGA可通过开发工具实现在线编程。与C
  • 关键字: FPGA  FFT  集成电路  DFT  

世界测试仪器市场将保持增长势头

  •   目前在世界电子测量仪器|仪表市场上,竞争日趋激烈。以往,测试仪器生产厂商主要都将仪器产品的高性能作为竞争优势,厂商开发什么,用户买什么。而今则已变成用户需要什么仪器,厂商就努力开发什么,并且把更便宜、更好、更快、更易使用的测试仪器作为奋斗目标。在信息化的推动下,全世界测试仪器市场将继续保持增长的势头。   一、美国:1998年,美国电子测量仪器的销售额约为96亿美元。在外贸方面,电子测量仪器的进口值为21.47亿美元,出口值62.49亿美元,顺差40.98亿美元。美国对10个主要电子测量仪器贸易伙伴
  • 关键字: 电子测量仪器  集成电路  网络测试  

2008年4月23日,国务院常务会议通过了两大国家科技重大专项

  •   2008年4月23日 国务院常务会议通过了“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”两大国家科技重大专项。
  • 关键字: 电子器件  集成电路  

汽车电源集成电路的新应用与新挑战

  •   引言   汽车中每年都在不断增加日益复杂的电子系统,以最大限度地提高舒适性、安全性和性能,同时最大限度地减少有害气体排放。市场调查公司IC Insights预计在2008年汽车半导体市场将增长到181亿美元以上,而2006年这一市场为140亿美元。另一家市场调查公司 Strategy Analytics 也做出了同样乐观的预测:“今天,就一般的汽车而言,电子系统成本占总成本的22%以上,不过到2008年,这一比例将提高到30%以上。” 信息娱乐系统、行车安全保障系统、发动机管
  • 关键字: 汽车电源  集成电路  

GPS:中国集成电路的机会与挑战

  •   与国外竞争对手相比,中国设计业虽然经历了多年的快速增长,依然处于弱势地位,不过在某些行业大陆起家的公司已经逐步占据霸主地位,如中星微电子的PC Camera、珠海炬力的MP3解码领域已经引领世界潮流,作为中国目前最成功的IC设计公司,展讯也已经在手机基带芯片站稳脚跟,MP4领域同样涌现出瑞芯微、北京君正这样不断成长的未来之星,虽然2008年对于许多集成电路公司来讲有寒冬的感觉,却依然挡不住群星闪烁。   据知名研究机构TRG披露,全球便携导航设备销量2007年就已超过5000万部,2012年将达到2
  • 关键字: GPS  集成电路  

DIY方式自力更生构建测量装置(06-100)

  •   集成电路自1960年代研发成功,经过几十年的经验积累,它的发展轨迹由摩尔定律作出总结,集成度每18个月增加一倍。与此相对应,表现为逻辑电路的时钟频率每两年提高一倍。测量仪器作为电路开发工具,必须与时共进,不断扩展频率,带宽也要每两年提高一倍。根据统计,数字示波器表现出色,带宽从1GHz提高到16GHz只用去六年时间。示波器是电路开发中最常用的测量工具,测量仪器供给商可用高投入来获得高回报。目前带宽1GHz的产品售价约1万美元,带宽10GHz的产品售价在5万美元,这样的价位只有高级实验室才能用得起,一般
  • 关键字: 集成电路  测量仪器  RF  功率计  

军用电子元器件检测中心在航天一院揭牌

  •   不久前,总装备部电子信息基础部在北京举行了军用电子元器件检测中心揭牌仪式,总装备部电子信息基础部李济南副部长出席并为各检测中心授牌。航天科技集团公司一院物流检测中心作为军工集团中唯一承担总装军用电子元器件检测任务的专业实验室,被认定为军用电子元器件北京第一检测中心。        根据总装备部关于军用电子元器件质量工作的总体规划,决定组建军用电子元器件检测中心。中心的主要职责包括:承担军用电子元器件新品鉴定及可靠性试验工作;承担系列型谱产品的鉴定及可靠性试
  • 关键字: 军用电子元器,集成电路,分立器件  

关注内需受益电子元器件行业

  •   根据市场研究机构iSuppli研究显示,2007年4季度全球电子供应链半导体库存约为37.5亿美元,继续处于较高水平。      自2006年以来,芯片供应过剩的局面没有得到根本改善,07年4季度库存没有出现大幅下降,缘于通信、内存芯片市场需求的持续疲软。在下游市场需求出现下滑的预期下,半导体行业上游原材料价格自07年以来却出现了大幅上涨。其中金属硅、金属铜等价格出现了30%-100%不等的涨幅,全行业面临的成本上涨压力持续上升。      在产品价格下滑、库存居高不下、原材料成本上升、下游需
  • 关键字: 集成电路,平板显示,半导体  

中国电子信息产业集团公司携旗下各分公司齐聚国防电子展

  • 中国电子信息产业集团公司是中央直接管理的国有独资特大型集团公司,是中国最大的国有IT企业。1989年,按照国家政府职能改革的要求,经国务院批准,由原电子工业部所属企业组建而成。       中国电子旗下云集了众多中国知名的IT企业,集团现有61家二级成员公司,拥有13家控股上市公司。中国电子在北京、上海、武汉、深圳、南京、长沙、厦门等地拥有大规模产业制造基地。        中国电子的主营业务包括:集
  • 关键字: 集成电路  3C终端  电子元器件  

恩智浦半导体不遗余力研制高效节能环保产品

  •   恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司),宣布其生产了第4亿颗GreenChip—— 一种高效节能的、用于消费电子和计算机电源的集成电路系列产品;这标志着恩智浦在其充分考虑到环境因素的设计方面所取得的重要进展。正是这些GreenChip,在过去十年来帮助降低了个人电脑、笔记本电脑和电视机的功耗,而恩智浦已帮助节省的能源可以点亮1650万颗普通的60瓦灯泡。    恩智浦同时发布了其下一代用于PC的GreenChip。经过计算
  • 关键字: 恩智浦  半导体  消费电子  集成电路  

中国晶圆市场值得期待 国产设备渐显服务优势

  •   2008年中国集成电路市场增速将会迎来一次峰值,主要原因是在2008年奥运会召开、数字电视和3G等应用的共同推动下,市场需求有所回暖。中国市场依然是全球半导体设备厂商关注的焦点,而中国设备厂商的崛起也成为集成电路市场发展的基石。   去年3月份英特尔投资25亿美元的300mm晶圆厂Fab68落户大连开发区,今年SEMICON(国际半导体设备材料展)期间我们又听到了重庆将建300mm生产线的消息,同时马来西亚晶圆代工厂SilTerra也表示将在我国建设12英寸晶圆制造厂。如果这些项目能够顺利实施,中国
  • 关键字: 集成电路  

中国晶圆市场值得期待 国产设备渐显服务优势

  •   2008年中国集成电路市场增速将会迎来一次峰值,主要原因是在2008年奥运会召开、数字电视和3G等应用的共同推动下,市场需求有所回暖。中国市场依然是全球半导体设备厂商关注的焦点,而中国设备厂商的崛起也成为集成电路市场发展的基石。   去年3月份英特尔投资25亿美元的300mm晶圆厂Fab68落户大连开发区,今年SEMICON(国际半导体设备材料展)期间我们又听到了重庆将建300mm生产线的消息,同时马来西亚晶圆代工厂SilTerra也表示将在我国建设12英寸晶圆制造厂。如果这些项目能够顺利实施,中国
  • 关键字: 集成电路  

数字调谐集成电路T2104在收音机中的实际应用

集成电路设计人才一将难求

  •     本月人才市场继续保持高热度,杭州高新人才市场每周末都有2-3场企业专场招聘会,软件、机械、集成电路设计这三类人才将成为市场上的热门。        软件人才最热门   软件行业作为杭州高新区的“两强”产业,对软件类人才的需求是最为迫切的,60%的岗位是面向计算机、软件专业的人才。3月15日的威睿电通、杭州宏软,22日的创业软件,23   日的公众信息,29日的鸿程计算机,30日的诺基亚西门
  • 关键字: 集成电路 设计 就业 高校  
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集成电路介绍

一、概述集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功 [ 查看详细 ]
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