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EEPW首页 >> 主题列表 >> 集成电路

集成电路 文章 进入集成电路技术社区

全球芯片代工产业现状及趋势分析

  •   19世纪80年代以前,所有的集成电路制造企业都是IDM(集成器件制造)类型的企业,1987年,中国台湾积体电路公司的成立标志着全球集成电路制造业中出现了一种新类型企业,芯片代工企业既Foundry。   Foundry的出现代表着集成电路产业的垂直分工模式的形成。经过几十年发展,目前全球Foundry厂商主要分布在亚太地区,代表性企业有台积电、台联电、中芯国际、新加坡特许、和舰科技等。Foundry厂商与IDM厂商一起组成全球集成电路制造业的两大阵营。   Foundry厂商的主营业务是芯片代工,
  • 关键字: 集成电路  芯片  代工  IC  制造制程  

2007年基础电子业十大事件点评

  •   45纳米产品问世 集成电路新时代来临   冯晓伟   事件回顾:2007年11月12日,英特尔发布了16款采用45纳米工艺生产的服务器及高端PC处理器,标志着45纳米集成电路产品正式投入到应用领域,预计到2008年第三或第四季度时,英特尔的45纳米产品在数量上将超过65纳米产品。次日,美国高通公司宣布已使用基于TSMC45纳米工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日,意法半导体宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射频制造技术的功能芯片。   编辑点评:随着全球领先制造企业先后宣布跨入
  • 关键字: 十大事件  集成电路  芯片  

集成电路产业“十一五”专项规划

  •   集成电路作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业,在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要作用,已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。   “十一五”期间,大力发展集成电路产业,尽快建立一个自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的产业体系,对于保障信息安全、经济安全,增强国防实力,以及推动社会进步,提高人民生活水平,具有极其重要的战略意义和现实意义。   按照《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》中“大
  • 关键字: 集成电路  芯片  GSM  逻辑电路  

光伏产业带来机会 国产太阳能电池成功抢滩

  •   光伏产业涵盖了太阳光能转化为电能的一系列过程,而装备是贯穿整个产业链的基础,光伏产业链的每一个环节都离不开相应的生产设备。目前,我国光伏装备产业已具有一定的规模和水平,可为产业的发展提供强有力的支撑。随着国家对新型可再生能源发展的重视,作为产业基础支撑和中国光伏产业竞争利器之一的光伏装备将随着产业的发展而不断发展壮大。   国产设备可部分替代进口   正如微电子产业的核心是集成电路制造,太阳能光伏产业链除前道的硅材料提纯、硅片加工和后道的组件及应用系统生产外,最核心关键的环节为太阳能电池制造,它的
  • 关键字: 微电子  集成电路  半导体  电源  光通信  

45纳米时代来临 半导体产业亟待“路线图”

  •   特约嘉宾:   中国工程院院士许居衍   “十一五”重大专项专家组专家魏少军   中国科学院微电子研究所所长叶甜春   魏少军我认为中芯国际采取的与IBM合作的技术路线是正确的。虽然45纳米技术与65纳米技术从线宽上看只差一代,但它是一个关键节点,技术难度将比65纳米高得多,完全靠我们自主研发会需要很长的时间和巨大的投入。采取国际合作可以加快这一进程。当然,中芯国际也不能长期完全依靠引进,还是要投入资金,提升自己的技术水平,发展自身的能力。   中芯国际应该根据国内外市场的需求以及自身商业模
  • 关键字: 45纳米  半导体  集成电路  MCU和嵌入式微处理器  

立廸思提供全球首个内置调频发射器的便携音频CODEC集成电路

  •   立迪思科技有限公司在消费者电子展中宣布推出最新系列的音频CODEC,内置先进调频发射器及采用Gmax™扩音技术,大幅度提升产品效率、提供同级中最佳信噪比及使器件控制的便携音频应用的电池寿命显著延长。   LDS9350、LDS9302、LDS9302L及LDS9200系列极宜应用于智能手机、MP3/PMP(便携媒体播放器)、便携游戏机、GPS/PND(个人导航装置)及DSC(数码相机)产品中。现已可大量生产供货。   立廸思音讯业务部高级总监Greg Davis表示:“我们采用Gmax
  • 关键字: 立迪思  CODEC  集成电路  音视频技术  

Allegro MicroSystems发布新款三相无刷直流电动机 MOSFET 预驱动器控制器 IC

  •   Allegro 发布两款全新汽车级(温度和电压为额定)三相无刷直流电动机控制器集成电路。上述两种控制 IC 集成了整流逻辑,减少了系统微处理器的负载,从而大大简化了系统设计,降低了系统成本。若需要,也可通过微处理器直接驱动霍尔传感器输入,使 A3930 和 A3931 成为强大的 BEMF(无传感器)解决方案的关键组成部分。这些控制器主要用于采用分立/外部 N 通道 MOSFET 驱动的汽车霍尔整流三相电动机。   芯片整流解码器兼状态机读取三个霍尔传感器输入的输入(或微处理器的 IO 输出)。这时
  • 关键字: Allegro  集成电路  IC  遥控技术  

07年1-11月电子信息产业固定资产投资情况

  •   今年1-11月,我国电子信息产业固定资产投资增速有所回升,但仍与全国制造业平均增速存在差距;新开工项目持续低速增长;新增固定资产增长放缓;到位资金中,企业自筹部分增长最快,所占比重加大;各行业的投资趋势分化明显,电子器件、电子专用设备、信息机电行业的投资继续快速增长,通信设备、电子计算机、家用视听设备、电子元件行业的投资则保持低增长状态;各投资主体呈不同发展格局,内资和港澳台企业持续活跃,外商投资低迷中略有回升。   具体情况:   1、投资增速略有回升,与全国制造业增速仍有较大差距   今年前
  • 关键字: 电子信息  集成电路  电子器件  消费电子  

提升我国电子信息产业发展的几点建议

  •   胡锦涛总书记在党的十七大报告中多次提到与信息化建设和信息产业发展相关的内容,明确指出了信息化和电子信息产业在建设创新型国家、走新型工业化道路、构建和谐社会中的重要作用。为了实现我国电子信息产业的可持续发展,需要多角度、全方位,充分发挥政府宏观调控和政策引导作用,统筹全社会产业发展资源,着力提升我国电子信息产业的国际竞争力。   1.国家产业战略层面:强化核心基础产业的战略地位,实现从电子信息产业大国到强国的转变。   要针对目前我国电子信息产业大而不强的客观现实,着力强化决定电子信息产业核心竞争力
  • 关键字: 电子信息  集成电路  电子元器件  

基于CAN总线的多ECU通信平台设计

  •   引言   随着集成电路和单片机在汽车上的广泛应用,现代汽车上的电子控制器的数量越来越多,常见的有发动机的电子燃油喷射装置、防抱死制动装置(ABS)、安全气囊装置、电动门窗装置、主动悬架等。电控系统的增加虽然提高了轿车的动力性、经济性和舒适性,但随之增加的复杂电路也降低了汽车的可靠性,增加了维修的难度。从布线角度分析,传统的电子气系统大多采用点对点的单一通信方式,相互之间少有联系,这样必然造成宠大的布线系统。因此,一种新的概念——汽车上电子控制器局域网络CAN,也就应运而生。为使不同厂家生产的零部件能
  • 关键字: 集成电路  CAN  ECU  通信基础  

增速放缓是中国IC设计业做大的机会

  •   自2001年以来,中国IC设计业一直保持50%左右的平均高增长率,在日前召开的中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年年会上获悉,2007年中国IC设计业的增长率预计为14%左右。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生表示,“尽管我国与世界Fabless销售额占集成电路产业销售总额均为20%,但就绝对值而言,我国的集成电路设计业仍处于发展中国家的行列,中国大陆IC设计全行业的销售总额小于Qualcomm一个公司的销售额,这就是差距所在。”   大公司格局初步形成   2006年中国大陆
  • 关键字: IC  半导体  集成电路  模拟IC  

3G移动终端基带信号处理器设计与实现

  •   随着数字技术的进步,高速、超大规模集成电路广泛使用,3G移动终端基带信号处理系统正朝着灵活、高度集成化、模块化、通用化的方向发展。基带信号处理器是数字技术与通信技术相结合的产物,它能灵活处理数字基带信号,调制无线信号以便实现同通信网络系统前端基站的无线通信。文章设计了一种基于先进微处理器(ARM)、数字信号处理(DSP)和现场可编程门阵列(FPGA)体系结构的3G移动终端基带信号处理器。这种体系结构的优点在于当提供更能满足客户需求的先进处理器时,整个系统容易集成,而且可以通过软件方法方便地增加功能,而
  • 关键字: 集成电路  3G  处理器  MCU和嵌入式微处理器  

2008年1月2日,信息产业部发布《集成电路产业“十一五”专项规划》

  •   2008年1月2日,信息产业部正式发布《集成电路产业“十一五”专项规划》等信息产业领域五个专项规划,其中集成电路、电子材料和元器件产业规划对电子元器件各子行业在“十一五”期间的发展目标、重点任务和相关政策措施进行了阐述。
  • 关键字: 集成电路  元器件  电子材料  

华飞微电子:国产高档光刻胶的先行者

  •   光刻胶是集成电路中实现芯片图形转移的关键基础化学材料,在光刻胶的高端领域,技术一直为美国、日本厂商等所垄断;近年来,本土光刻胶供应商开始涉足高档光刻胶的研发与生产,苏州华飞微电子材料有限公司就是其中一家。   据华飞微电子总工程师兼代总经理冉瑞成介绍,目前华飞主要产品系列为248nm成膜树脂及光刻胶,同时重点研发193nm成膜树脂及光刻胶和高档专用UV成膜树脂及光刻胶。   冉瑞成表示,248nm深紫外(DUV)光刻胶用于8-12英寸超大规模集成电路制造的关键功能材料,目前的供应商基本来自美国、日
  • 关键字: 光刻胶  集成电路  芯片  半导体材料  

IC设计求突破 期待百亿元企业诞生

  •   中国的IC产业从一味跟踪模仿到自主设计、自主创新,走过了一条艰辛坎坷的道路。在2007年“中国芯”技术与发展大会上我们看到,中国芯片已经在移动通信、数字电视、数字音视频处理、中央处理器、移动处理器、数字转换等领域,取得了突破性的进展。我国集成电路设计企业设计的芯片产品愈加多元化,产品的档次、技术水平大幅度提升,自主创新能力有所加强,部分产品实现了技术和市场的双重突破。但不可否认,在应用引领持续创新的同时,我国的IC设计企业还很弱小,中小企业为主的产业格局还没有从根本上改变,中小企业最具有活力,但同时它
  • 关键字: IC  处理器  集成电路  模拟IC  
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集成电路介绍

一、概述集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功 [ 查看详细 ]
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