- 经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等5家机构，共同组建的我国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”，日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，这标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。
据了解,实验室实行会员制，为会员单位的研究工作提供支撑;实验室积极组织会员单位参与国内、国际各种形式的合作与交流;组织内部的技术交流与研讨，包括邀请国
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集成电路 封装
- 半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司日前针对晶圆测试和集成电路、微控制器的成品测试推出了一款新型测试系统V101。V101满足了这些芯片的超低成本要求，以及缓解了日益增长的上市时间压力。
V101测试系统将于2009年7月14日-16日在美国加利福尼亚州旧金山市莫斯克尼会议中心举行的SEMICON WEST展览会上展出。
惠瑞捷副总裁暨ASTS事业部总经理魏津博士表示：“V101首次让惠瑞捷成熟的测试技术专业知识惠及这一细分市场。这一成本敏感型市场要求测试方案以最低的测试成本
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惠瑞捷 集成电路 晶圆测试 微控制器 测试系统 V101
- 工业和信息化部副部长娄勤俭今日做客中国政府网时透露，国家将尽量保持老“18号文”的稳定性，同时还在制定一些比这个政策更加优惠于芯片发展、集成电路发展或者软件行业发展的政策。
娄勤俭表示国家一直高度关注芯片业的发展，“特别是原来的18号文件，鼓励集成电路和软件发展的产业政策。这个政策对我们的集成电路发展起了至关重要的作用”，娄勤俭说政府在对芯片业的政策支持方面没有问题。
在谈到龙芯处理器时，娄勤俭指出一款芯片推出之后，必须要在市场中得到消费者的
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集成电路 龙芯 处理器
- 半导体技术极其丰富多彩，身陷其景，会有“不识庐山真面目，只缘身在此山中”的感触。为此，既要“近赏细微”，又要“临空浏览”，以期从中领悟到一些哲理。
本演讲根据半导体技术“由简入繁”、又“化繁为简”的螺旋式发展史事，探讨主流半导体技术的发展哲理，供大家参考讨论。
发展历程
根据IC Knowledge 的归纳[1]，可以把集成电路(IC)的发展历程划分为四个阶段：
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集成电路 CMOS EPROM DSP DRAM MPU 200907
- 近几年来，全球半导体市场一直都处于低迷发展期，2005年以来，市场增速一直保持在10%之下，08年在行业低迷以及金融危机的双重影响下更是出现2.2%的负增长，这是继01年负增长之后，市场再次出现下滑。中国集成电路市场虽然在08年仍然保持增长，但增速仅为6.2%，相对于07年18.6%的增速，一向保持快速发展的中国IC市场，增速下滑超过10个百分点，远远超过全球市场增速的降幅。整体来看，在全球经济不景气的情况下，行业的发展遇到了极大挑战。无论媒体还是业内人士，都将08年以来半导体行业的低迷形象的称为&l
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英特尔 集成电路 半导体 液晶电视 手机
- 受国际金融危机导致的全球经济衰退的影响，公司09年一季度出现5135万元亏损。造成较大幅度亏损的原因一方面来自1、2月份开工不足，另一方面来自产品价格处于低位。随着全球半导体产业见底回升，自3月份开始公司开工率升至8成以上。目前，分立器件业务开工率在85%左右，集成电路开工率在90%左右，2季度公司实现净利润2300-2635万元，达到08年同期的7成附近。
下半年全球半导体产业景气将稳步抬高。随着全球经济在09年筑底预期的逐步强化，全球半导体产业在首季触底回升。1-4月，全球半导体产业销售额同
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分立器件 半导体 集成电路
- 半导体市场已压抑了太久太久，近期市况改善的情形令业界格外兴奋。
“破产”、“裁员”、“负增长”，这些词伴随着产业在寒冬中苦苦挣扎。然而自今年4月，市场似乎得到了春日的眷顾，散发出勃勃生机。许多公司订单增多，销售收入增长，产能利用率也大幅上升。在这种情况下，市场调研机构纷纷上调了2009年的市场预期。
触底之后遇“阳春”
目前业界普遍认为，半导体市场已在第一季度触底。VLSI Researc
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台积电 半导体 集成电路 晶圆
- 经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。
近年来，国内外集成电路( IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速， IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发
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集成电路 WLCSP SiP 封测 IC封装 FCBGA TSV MIS
- 中信建投2009年中期投资策略报告会于2009年6月25、26日在宁夏银川召开，策略主题是“复苏之路”，网易财经频道进行全程内容直播。
对于电子元器件行业，中信建投认为，行业状况环比好转，有理由相信行业正在自低位回升。在具体到上市公司方面，中信建投建议关注五类公司。具体观点为：
4Q08和1Q09全球电子元器件制造业业绩大幅下降
从2008年10月起，全球计算机等电子产品及其上游的电子元器件制造业经历了一轮快速下降：出货量剧减，库存水平明显下调。08年4季度和
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集成电路 电子元器件 电路板
- 2008年中国集成电路(IC)设计产业出现近二十年来的首次负增长，第七届泛珠三角集成电路创新高峰论坛昨日在深圳召开，探讨对策。
近百家国内集成电路设计、制造和供装测试企业的高层共同研讨半导体产业应对国际金融危机的对策，逆势上扬的深圳IC产业成了论坛关注的一个热点。
虽然2008年中国IC设计产业出现了近二十年来的首次负增长，但是深圳IC产业则保持了百分之二十五以上的增速，年产值达六十一亿元人民币，首次居全国首位。IC企业认为，深圳的集成电路设计能够面向市场及开发市场需要的一些产品，并且提供
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集成电路 IC设计
- 按照党中央、国务院的统一部署，国家发改委、工业和信息化部会同有关部门和单位共同编制了《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)。目前，《规划》已由国务院正式印发，主要内容已对社会公布。由于《规划》的编制背景、目的意义较为特殊，为便于各部门、各地方统一思想、加深理解，更好地贯彻落实《规划》，现作如下说明：
编制《规划》的必要性和意义
信息技术是当今世界经济社会发展的重要驱动力。过去20年，我国电子信息产业实现了持续快速发展，成为国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对于促进社会就
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电子信息 集成电路 TD-SCDMA TFT-LCD PDP面板
- 《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)已经正式公布了，《规划》提出,今后三年,电子信息产业要围绕计算机、电子元器件等九个重点振兴领域展开。政府将从七个方面出台配套措施,以争取三年内确保电子信息产业稳定发展,加快结构调整,推动产业升级。计划三年内电子信息产业对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点。电子信息产业是我国计划振兴的十大产业之一。为解决中国电子信息产业的长远发展问题,《规划》确定了九大重点振兴领域,分别为计算机、电子元器件、视听产品、集成电路、新型显示器件、软件、通信设备、信息服务、
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电子元器件 集成电路 显示器件 通信设备
- 2009年，国际金融危机对实体经济影响仍在深化，并且逐步向产业链高端延伸。集成电路作为整机产业的上游，不仅直接受到终端市场需求情况的影响，同时还要承受来自PC(个人电脑)、手机等各类产品需求衰退的叠加效应，此次国际金融危机使集成电路产业遭受重创。
半导体产销下滑幅度有加大趋势
相比整机行业，位于产业链上游的半导体产业遭遇了更大冲击。国际数据公司(IDC)统计数据显示，今年第一季度全球PC出货量同比下降7.1%，手机出货量同比下降15.8%。据SIA(半导体行业协会)统计数据显示，自去年7月
- 关键字：
集成电路 多媒体处理器 电源管理芯片 网络通信芯片 数字电视芯片
- 2009年，国际金融危机对实体经济影响仍在深化，并且逐步向产业链高端延伸。集成电路作为整机产业的上游，不仅直接受到终端市场需求情况的影响，同时还要承受来自PC(个人电脑)、手机等各类产品需求衰退的叠加效应，此次国际金融危机使集成电路产业遭受重创。
半导体产销下滑幅度有加大趋势
相比整机行业，位于产业链上游的半导体产业遭遇了更大冲击。国际数据公司(IDC)统计数据显示，今年第一季度全球PC出货量同比下降7.1%，手机出货量同比下降15.8%。据SIA(半导体行业协会)统计数据显示，自去年7月
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集成电路 多媒体处理器 数字电视芯片 网络通信芯片 电源管理芯片
- 在11日开幕的由新浪网提供独家门户支持的第十三届软博会上，发改委及工信部相关负责人透露，即将于2010年底到期的《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》的延续政策(业内称“新18号文”)已经起草完毕，已有的优惠政策在2012年前不会改变。
在11日举行的第十三届软博会上，国家发改委高新技术司副司长顾大伟透露，“新的鼓励软件产业发展政策的起草工作已经基本完成”。工信部软件司司长赵小凡证实，顾大伟所言的“新的鼓励软件产业发展政策&rdqu
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集成电路 IC设计 18号文
集成电路介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [
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