- 北京 2008年12月21日 冬至来到的北京格外寒冷，布置成红色基调的中国芯2008暨第三界中国芯颁奖典礼活动却显得很是热烈和喜庆。由信息产业部软件与集成电路促进中心（简称CSIP）在2008年9月启动的第三届“中国芯”评选活动，截至到12月19日，总共收到33家企业的49款芯片的参与，其中16款芯片参与“最佳市场表现奖”、33款芯片参与“最具潜质奖”的竞争。
中国芯评选专家组成员、半导体行业协会付秘书长陈贤先生介绍了评选的情况，他指出，2008年度在专利申报、制造加工工艺和节能环保应用等方面有不少新亮
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中国芯 集成电路 3G TD
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集成电路特征尺寸的缩小，使得SoC似乎成为必然的发展方向；然而，对于同时拥有多种材质、多种工艺的系统，SiP是最好的选择。集成方式的选择应充分考虑芯片加工工艺、产品性能及设计周期的要求。
用尽可能小的空间、尽可能低的功耗实现产品功能和性能的优化，是集成电路从业者追求的目标，SoC(系统级芯片)和SiP(系统级封装)是达到这一目标的两条不同途径。随着电子整机向多功能、高性能、小型化、便携化、高速度、低功耗和
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集成电路 SoC SiP 可编程逻辑
- 近2亿元人民币收购宁波中纬6英寸半导体公司之后，业内一度猜测，比亚迪可能将进军全球半导体代工业。不过，《第一财经日报》获悉，比亚迪无意在此，而是将这一制造项目纳入到其电动汽车产业链中。
比亚迪深圳一位中层人士对记者表示，上周，公司位于宁波的“比亚迪半导体有限公司”已正式开业。比亚迪汽车销售有限公司总经理夏治冰在现场表示，这一动作是公司整合汽车产业链、实现电动车商业化的重要步骤，也标志着公司已拥有电动汽车驱动电机(主要由驱动芯片与电源管理器件组成)的研发和生产能力。
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- 对于内存芯片厂商来说，2008年不值得留恋。据iSuppli公司的初步市场份额统计，该领域大幅下滑，几乎所有供应商的营业收入均出现下降，导致总体半导体产业萎缩。
“由于内存集成电路(IC)的销售额锐减16.9%，预计2008年全球半导体销售额下降2%，”iSuppli公司市场情报业务高级副总裁Dale Ford表示，“最大的29家内存IC供应商中，只有两家的2008年营业收入将实现增长。对于内存IC产业来说，2008年形势只能说是惨不忍睹。”
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- 中国第一大厂，终于在11月11日得到大唐电讯的金援，让出16.6%的股权。
中芯积极引进新资金的动作，标志着芯片代工（）这个用上百亿资金打造的产业在中国发展陷入瓶颈。英国《金融时报》发表评论称，对于半导体产业来说，资金固然重要，但软实力才是决定胜败的关键。这里的软实力，一是群聚效应，一是专利。其中，群聚效应是中国发展晶圆代工产业最欠缺的元素，即上下游供应链的连系及客户关系的建立。晶圆代工最主要的客户是上游的集成电路设计公司（芯片设计公司），集成电路设计公司将芯片“蓝图”画
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集成电路 IC设计 半导体
- 改革开放30年来，在北京市委市政府的领导下，北京产业始终坚持高端、高效、高辐射的原则，走自主创新的道路，加快产业结构调整，建设特色产业园，形成了以、集成电路、显示等具有核心地位的战略性产业，促进高端通信产品、产品、消费类产品本地研发制造共同发展，从而形成产品附加值逐步提高，全行业又好又快发展的格局。
北京电子信息产业1978年的工业总产值19.77亿元，企业数88家，从业人员9.49万人。2007年工业总产值2763.9亿元，实现主营业务收入4176.7亿元，其中，制造业2918亿元，软件业12
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- 德国慕尼黑Electronica电子展，2008年11月11日讯（BUSINESS WIRE）– 用于高能效功率转换的高压模拟集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布为其极成功的LinkSwitch系列AC/DC开关功率转换IC再添新成员。新的LinkSwitch-CV系列产品的其中一款IC器件LNK626PG，是目前世界上最高功率的初级侧精确恒压(CV)控制的集成开关IC。新器件特别适合要求电压精度达到+/-5%的应用，例如最高功
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- 新的HiperPLCTM器件适用于LCD/等离子电视、高效率PC主电源以及LED路灯等应用；是Power Integrations进军高功率产品市场的代表作
美国加利福尼亚州圣何塞，2008年11月11日讯--(BUSINESS WIRE)--用于高能效功率转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出其HiperPLC（名称涵义为高功率、功率因数校正、LLC及控制器）系列电源控制器IC。HiperPLC是高度集成、高效率及高
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功率转换 集成电路
- iSuppli公司预测，经过数年以两位数速度增长之后，2008年中国半导体销售额预计仅比2007年增长6.7%，从766亿美元上升到817亿美元。
与此同时，中国集成电路(IC)无厂设计产业2008年将比2007年增长12.3%，从31亿美元增至35亿美元。其增长动力来自无线与消费电子产品的国内市场销售强劲，而非来自出口。另外，今年在北京和其它中国城市举办的夏季奥运会，推动厂商推出支持3G、数字地面多媒体广播(DTMB)和中国移动多媒体广播(CMMB)标准的新款手机，也刺激了相关
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半导体 集成电路 IC 技术创新
- 2008年11月10日，大唐电信科技产业控股有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司宣布达成决定性协议，根据该协议，大唐控股将投资1.72亿美元收购中芯国际新发行的普通股股本，相当于中芯国际16.6%的股权。
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集成电路(IC)产业具有高投入、高风险、高技术的特征，这决定了它的发展必然是一个充满艰辛和变数的历程。1965年我国第一块集成电路研制成功，比国际上仅仅晚了7年。但在十年动乱期间，由于企业应有的生产条件和设施受到破坏，产业发展违背科学规律，加之国际上的技术封锁与禁运，拉大了我国IC技术和产业与国际水平的差距。改革开放之前，我国IC工业仍处于分散的、手工式的生产状态。30年的改革开放带来了我国经济社会的深刻变化，也为我国IC产业的发展注入了新的生机与活
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- 2008年上半年中国集成电路市场销售额为2923.9亿元，同比增长11.8%，虽然仍然维持在10%以上的增长率，但增速已是连续第5年下降，而且2008年上半年是近五年来市场增长率最低的一年。中国前几年集成电路市场一直以来的高增长率依赖于下游整机产量的高增长，在经历了多年的高增长之后，中国下游整机产量的增长也开始出现减缓的势头，集成电路市场增长率随着市场基数的扩大逐渐降低，根源在于多种整机产量增长率的走低，下游整机的增长在多个领域出现了饱和趋势，多种产品产量在2008年上半年出现下滑。进出口方面，无论从
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集成电路
- iSuppli公司预测，经过数年以两位数速度增长之后，2008年中国半导体销售额预计仅比2007年增长6.7%，从766亿美元上升到817亿美元。
与此同时，中国集成电路(IC)无厂设计产业2008年将比2007年增长12.3%，从31亿美元增至35亿美元。其增长动力来自无线与消费电子产品的国内市场销售强劲，而非来自出口。另外，今年在北京和其它中国城市举办的夏季奥运会，推动厂商推出支持3G、数字地面多媒体广播(DTMB)和中国移动多媒体广播(CMMB)标准的新款手机，也刺激了相关IC的销售。
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集成电路 IC 技术创新
- （一）集成电路产业规模快速扩大
1998年我国集成电路产量达到22.2亿块，销售规模为58.5亿元。
到2007年，我国集成电路产量达到411.7亿块，销售额为1251.3亿元，10年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多，年均增速分别达到38.3%与40.5%，销售额增速远远高于同期全球年均6.4%的增速。
（二）设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，产业链基本形成
经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯
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集成电路 销售额 封装测试 半导体设备
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作为产业链上提供技术服务的重要一环，IDH（独立设计公司）是上游IC原厂与下游整机企业之间的桥梁，它在IC原厂芯片的基础上开发平台、工具、解决方案等产品，为整机产品的研发和迅速面市提供了条件。
提供差异化并缩短产品上市时间
IDH的存在是产业分工优化的结果。它的作用不容忽视，在现在的产业发展中，它扮演的角色也更加
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IC IDH 集成电路 嵌入式
集成电路介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [
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