- 自2000年起，为发展我国集成电路事业，国家先后在上海、西安、北京、成都、无锡、深圳，杭州建立了七个国家集成电路设计基地，这七个基地分散开来，就像我国科学之园鲜花，灿烂绽放。
弹指一挥间，八年时间过去了，这八年间我国的集成电路事业发展迅速，七个国家基地功不可没。八年中，我国IC产业实现长足的发展，个别领域的增长达十几倍；产业的总量，规模企业的总量都有很大的提高。从发展的角度来讲：企业数、人才数、产
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集成电路 电路设计 IC
- 1 引 言
随着集成电路步入深亚微米阶段，便携式电子产品市场份额的不断扩大，低电压低功耗集成电路已成为该类电子产品的发展主流。由于电源电压的降低，很多模拟集成电路芯片中的基本单元需要重新设计，特别是目前广泛应用于信号处理系统的开关电容电路芯片也面临着低压工作问题，即低压时开关电容电路中浮动开关呈高阻态，影响信号无法正常通过。
目前解决低压情况下开关电容电路中浮动MOS开关管的导通问题，主要有以下几种方案：用低阈值电压器件，用电压倍增电路，使用开关运放技术以及本文使用的开关电阻电容(Swit
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滤波器 便携式 集成电路 开关电阻电容
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可实现速度达 30 Gbps 双向点对点数据传输速率的四通道串行器／解串器 (SerDes) 集成电路。该器件具备高灵活性，可配置为 XAUI 或 10 GFC 收发器。这种多速率收发器支持每串行通道 (serial lane) 600 Mbps 至 3.75 Gbps 的宽泛数据带宽，可解决千兆以太网链接或背板与前基板 (front plane) 的连接等各种应用的设计技术难题。
一体化小型 TLK3134 器件不但可执行并行至串行、串行至并行之间的相互转
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TI 集成电路 收发器 以太网
- 美国加利福尼亚州圣何塞 — 2008年8月26日 — 用于高能效功率转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）自1998年推出高能效EcoSmart节能技术以来，大约已为全世界的消费者、公司和机构节省了30亿美元以上的电费。此项技术还使发电厂减少了大约2000万吨的二氧化碳排放量，这相当于300多万辆汽车每年的尾气排放量。
大多数电子产品都需要电源将高压交流市电转换为低压直流电。Power Integrations
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集成电路 Power Integrations 电源 电子元件 能源
- 1 引言
1965 年，摩尔用三个集成电路产品集成度随时间的增长数据，外加1959 年的晶体管（集成度为1）和1965 年预计可推出的实验室产品（有64 个元件），用半对数坐标，外插预测到十年后集成电路的集成度将达到65,000 个元件。1975 年预测成真，随后被称为“摩尔定律”。近40 年来，“摩尔定律”作为半导体发展的指南针对整个产业的发展产生了重大影响。由此我们可以体会到总结规律、预测发展的重要意义。半导体产品是半导体技术的载体，也是半导体
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集成电路 晶体管 半导体 摩尔定律 可重构
- 集成电路产业政策对于产业的发展至关重要。当前，我国已经具备较好的产业政策环境，但依然面临一定问题，需要进一步在各部委的联动下，形成完善的政策激励体系，促进我国集成电路产业发展。
自上世纪80年代以来，除美国、日本、德国等发达国家外，以中国台湾、韩国、新加坡等为代表的国家和地区也纷纷出台了一系列产业扶持措施，派出大批技术人才到发达国家进行研修与开展技术合作，并投入巨资发展自主的集成电路产业体系，创新产业发展模式，取得了巨大成功。从而，为其实施高技术产业发展战略、实现国民经济转型与可持续发展、保障国
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集成电路 产业 政策 联盟 代工
- 纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段：一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号文，四是目前的“十一五”发展规划。应该说，国发18号文和2001年的国办51号函、2002年的财税70号文等确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业，使半导体产业链前后脱节。
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半导体 集成电路 分立器件 封装
- 前言
超大规模集成电路设计进入到深亚微米工艺后，以时序驱动为主的开发方法使用更加普遍，面临的新挑战也随之而来：为了可制造性而要面临越来越多的金属层密度问题和天线效应问题，同时面积减小了，但由于连线延时效应影响，给布局布线带来了困难，以至于不得不根据布线后时序的结果回过头重新调整时序约束以保证后面布线后满足时序要求。这使得整个后端的时间进度压力加大，尤其对物理验证而言，作为后端设计人员将设计交给代工厂家前的最后一道程序，时间被压缩的很紧。因此有必要提出一套成熟的物理验证方法，来加快
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集成电路 深亚微米 物理验证 天线
- 1．引言
集成电路技术在过去的几十年中得到了飞速的发展，在单一芯片上可集成的晶体管数目遵循着摩尔定律不断增加，片上通信机制也经历了从点对点到总线结构的转变。但是在实际的操作中，总线结构也暴露出了相当多的技术问题，比如，可扩展性差、定时困难、可重用性不佳等，并且也不具备并行通信能力。随着片上器件数目的进一步增加，为了使各部件之间更好的通信，总线结构已经不能胜任，芯片设计者需要寻求一种新的结构来解决片上器件互连的问题。于是，人们纷纷将目光聚焦于运用网络技术来解决芯片中器件互连的问题上，从而使片上网络
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集成电路 片上网络 路由器 网络接口
- 0 引言
随着FPGA和大规模集成电路的发展，数据交换的实现有了新的方法。在该设计中，FPGA完成串口数据信号(TXD、RXD)的交换，专用的时隙交换芯片完成串口握手线(RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、RI)的交换。内部有硬件冲突监测功能，能够自动检测到2个终端同时连接到同一个信道或2个信道连接到同一个终端，并自动将旧的连接状态拆除，建立新的链路。这样就使原来的连接终端进入空闲状态，保证终端和信道时间轴上的无缝隙切换。通过判断RI的状态，它还可以监视信道DCE的状态，判断出信道是否有请求
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FPGA 集成电路 数据交换 串口
- 日前，LSI公司（NYSE:LSI）宣布其新一代TrueStore PA2700前置放大器集成电路(IC)现已开始向部分OEM客户提供样片。PA2700是一款专为笔记本电脑市场中2.5英寸移动硬盘驱动器(HDD)而设计的高性能、低功耗前置放大器。
LSI存储外设部执行副总裁RuedigerStroh指出："LSI致力于成为全球领先的HDD芯片供应商，并为实现这一目标而不断采取有力措施。我们的前置放大器产品销量不断上升，而且六大业界领先HDD供应商中有四家正在使用PA2700样片。至此，
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LSI 放大器 集成电路 PA2700
- 地面无线接收终端的形式和功能在很大程度上要为运营商的商业模式服务，而采用高效率、高压缩的先进信源编码技术是支持地面数字电视运营商发展多种商业模式的技术基础。相比较传统的MPEG2编码标准，新一代的编码标准如H.264、AVS等技术可以更有效地利用宝贵的有限频道资源。在同样的频宽、同等的图像质量前提条件下，采用这些新一代的先进编码标准提供的节目是采用MPEG2标准的2～3倍或者更多。同时，由于新一代的编码技术从一开始就考虑了低码率的应用，因此也更适合于未来的移动视频服务。
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数字电 无线接收终端 AVS 集成电路
- 1 问题的提出
我公司生产的USBkey产品所使用的MCU电路，自2007年9月初USBkey产品开始量产化后，我们对其部分产品做了电老化试验，发现该款电路早期失效问题达不到我们要求，上电以后一段时间内失效率为千分之一点五左右。为此，我们从去年10月到今年2月对所生产的产品(已发出的除外)全部进行了电老化筛选，通过这项工作发现了一些规律性的东西，对提高电子产品的安全可靠性有一定指导意义。
2 试验条件的设定
造成电路早期失效的原因很多，从IC设计到半导体生产工艺、电路封装、焊接装配等
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MCU IC设计 失效 集成电路
- 2008年6月底，经历了几番询价之后，因无人愿意接手，陈立（化名）的IC设计公司黯然散伙。
虽然如此，陈立没有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000万美元的价格出售给美国一家半导体设计公司，这个公司更换CEO后决定放弃接手。这相当于陈立和他的伙伴们白捡了一千万美元的收购资金，他们足以全身而退。而美国公司新CEO放弃的理由竟然是——“（陈立）这样的IC设计公司不会有发展，接了还不如不接。”
然而，大部分IC设计企业没有陈立这么幸运。经
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IC设计 半导体 集成电路 3G 奥运
- 英飞凌科技股份公司近日推出适用于无线控制应用的下一代高度集成化发射器集成电路。
全新SmartLEWIS™ MCU PMA71xx系列的所有型号，都装有一颗适用于1GHz ISM 子频的ASK/FSK多频带发射器，以及通过特定的嵌入式混合信号外设增强的8051微控制器。内装SmartLEWIS MCU的遥控器可采用无线射频（RF）技术取代目前常用的红外（IR）发射技术，克服视距通信的缺点。此外，基于射频应用的传输距离最高可达50多米，而红外技术只有区区几米。PMA71xx产品是全球第
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英飞凌 发射器 集成电路 MCU RF
集成电路介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [
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