- 11月8日从无锡新区获悉，海力士集成电路封装测试项目不久前获得了国家发改委核准。据了解，该项目的顺利实施对于完善无锡集成电路产业链，带动相关上下游企业新发展具有重要意义。
作为2009年省、市的重点项目，由无锡太极实业股份有限公司和韩国海力士半导体株式会社合资设立的集成电路封装测试项目，总投资达3.5亿美元，是目前国内规模最大、技术最先进的半导体后道封装项目。此次，新区仅用了10天时间就获得了国家发改委的一次性核准通过，确保了项目在明年3月份的正式投产。据介绍，届时将形成月封装集成电路芯片750
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- 据悉，2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼将于2009年12月17、18日在无锡市滨湖区湖滨饭店召开。本届大会是在工业和信息化部(以下简称工信部)指导下，由工信部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)主办。本次会议聚焦后金融危机时代我国集成电路产业的创新与发展。会议组织方邀请了政府领导、业界专家、产业研究机构以及国、内外知名企业高管作主题演讲并将就业内关注的热点问题展开深切的讨论和交流。
面对金融危机，工业和信息化部将采取哪些措施帮助企业应对?正
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- 近日，由工业和信息化部、江苏省人民政府主办，江苏省经济和信息化委员会、苏州市人民政府、中国电子报社承办的2009年中国(苏州)电子信息产业发展论坛在苏州召开，产业主管领导、行业专家和企业管理者围绕后金融危机时代的产业形势和对策在论坛上发表演讲，本报特摘登相关精彩发言，以飨读者。
进一步落实振兴规划 加大政策扶持力度
工业和信息化部电子信息司副司长 丁文武
2008年下半年以来，受国际金融危机影响，我国电子信息产业面临严峻的挑战，首次出现负增长。在中央扩内需、调结构、保增长一系列政策措
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- 未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。
晚秋的苏州，依然温暖宜人。10月22日-24日，我国半导体产业界一年一度的盛会———“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(ICChina2009)在苏州举行。虽然遭受到国际金融危机的严重冲击，但得益于我国应对危机出台的宏观经济政策和内需市场的拉动，我国半导体产业很快走出危
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- “国内电子信息产业今年3月份开始回暖，第三季度开始出现正增长。”在第九届中国(苏州)电子信息博览会期间，工业和信息化部电子信息司副司长丁文武10月22日—25日在出席“2009中国电子信息产业发展论坛”上做出上述表示。
他说，今年1月到8月，国内电子信息产业共完成固定资产投资超过2300亿元，态势逐渐好转，同时出现技术创新更加活跃、新技术增长点不断出现等积极态势。
江苏省苏州市台办经济处处长吴春荣在接受本报记者采访时介绍，在20
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- 我国集成电路设计业的发展正处于一个十字路口，如果只是延续现在的发展模式，很难壮大。探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前的一个非常紧迫的任务。
今年上半年中国集成电路设计业呈现正增长，增长的主要动力来自大项目带动和内需市场的快速恢复。但探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前一个非常紧迫的问题。
上半年销售额呈现正增长
今年上半年，中国集成电路设计业成为国内半导体产业链各环节中唯一呈现正增长的产业环节。根据中国半导体行业协会的统计数据，今年上
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- 今年上半年，经济运行中的积极因素不断增多，企业的好势头日趋明显。扩大内需对促进经济回升发挥了重要作用，半导体产业受宏观环境利好的影响，国内半导体产业率先复苏，形势快速好转，应该说国家的宏观扶持政策达到了预期的目的。但必须保持国家宏观扶持政策的连续性。
加大政策扶持力度
鉴于国内半导体产业基础薄弱，关键核心技术、产品、装备及材料依赖进口，对于这样一个关乎国家综合实力和科技水平的重要产业，更应加大扶持力度。
第一，尽快制定出台可供操作的、进一步鼓励半导体产业发展的若干政策。第二，对享受家
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- 国际金融危机对我国的IC产业带来了严重冲击。根据中国半导体行业协会提供的数据，2009年上半年，中国集成电路产业共实现销售收入467.92亿元，同比下降26.9%。不过，从今年以来，我国政府推出了一系列拉动内需的政策，这使得我国集成电路产业状况明显好转。尽管今年上半年集成电路产量和销售收入同比仍处于负增长态势，但第二季度销售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%缩减至20.3%，环比则大幅增长30.8%。
IC产业止跌回升
我国IC产业的发展从今年以来逐步好转，尤其是IC设计业同比增长了9
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- “企业要在竞争中求得生存，必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于自主创新。企业只有依据市场变化，不断调整产品结构，提高技术水平，推陈出新，才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。”南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达在接受《中国电子报》记者采访时这样谈创新。“创新已深深融化在我的血液中，中国的希望在于一代企业家创新意识的觉醒。”这是长电科技董事长王新潮曾经反复强调的一个观点。
正是在这种企业一把手超前的创新意识的影响和推动下，虽然封装业受到金融风
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- 在国际金融危机和全球半导体产业的低谷中，IC制造业可以算是一个有目共睹的“失意者”。为了降低运营成本，国际半导体巨头纷纷剥离制造业务，连集成电路行业中最为自负的CPU企业也未能免俗。在中国，晶圆代工企业仍然是IC制造领域的主力军，面对被金融海啸吞噬的市场，他们也更加深刻地体会到，耕耘中国市场是企业生存的根本所在。
随着集成电路产业步入成熟期，有人开始对“微利时代”的到来抱有恐惧心理。其实，由于IC制造企业尤其是晶圆代工企业在集成电路产业链中所处的特
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- SEMI日前公布了2009年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，9月份北美半导体设备制造商订单额为7.328亿美元，订单出货比为1.17。订单出货比为1.17意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值117美元的订单。
报告显示，9月份7.328亿美元的订单额较8月份6.145亿美元最终额增长19.3%，较2008年9月份的6.499亿美元最终额增长12.8%。
与此同时，2009年9月份北美半导体设备制造商出货额为6.246亿美元，较8月份5.8亿美元的
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- 我国半导体设备行业正面临着前所未有的发展机遇，在政府对集成电路产业大力扶持和需求拉动的情况下，中国半导体设备与市场需求的距离将会渐行渐近，“十二五”将有可能成为我国半导体设备业的重要转折期。
国际金融危机的爆发，使电子信息各个产业都经历了新一轮充分竞争。对于从事半导体设备及材料的企业，首先要确保降低成本、提高效率;其次是练好内功、保持优势。通过优化供应链和业务流程、加强库存和应收账款的管理、控制采购成本等措施不断降低总体运营成本并提高运营效率;最后是保持并加强在产品和服务
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- 通过近几十年的发展，中国洁净室技术的产业链已逐步形成，上游包括空气净化设备的制造、洁净室用各种耗材生产;中游包括与洁净室的设计、建造、调试、测试、运行相关的产业;下游包括各个使用洁净室的行业。并且，随着下游产业在中国的快速发展，以及它们对生产环境的要求日益增高，洁净室技术也处于高速发展之中。
在我国，洁净室技术起始于上世纪60年代。当时，洁净室技术是为满足军工、精密仪器、航空仪表和电子行业的产品质量需求，满足这些行业加工和实验研究的精密化、微型化、高纯度、高质量和高可靠性而诞生的一门新兴技术。现
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- 由于集成电路工艺生产技术的特殊性，它对生产环境，如洁净度、温度、湿度都有严格的要求，这直接关系到晶圆产品的质量和寿命，必须严格控制在要求范围之内。在工程设计中，暖通空调专业担负着保证生产区洁净度等级和温度、湿度要求的使命。下面以国内某6英寸0.35微米集成电路生产线为例，简单介绍集成电路洁净厂房的设计。
该项目的洁净室在水平方向上采用了港湾式的布置方式。这种布置方式的优点是将工艺设备分为前、后区，前区为人员操作区(硅片暴露区)，后区为工艺设备接管区，前后区洁净度区分明显，真正影响产品质量的是前区
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- 在电子工业中，集成电路特征尺寸不断缩小，使得生产过程中超纯水的水质要求也愈来愈高。电子工厂洁净厂房设计中纯水供应是重要内容之一，各种电子产品生产工艺对纯水水质、水量要求均不相同。
IC制造应关注超纯水水质
电子产品生产中纯水系统应根据原水水质和产品生产工艺对水质的要求，结合系统规模、材料及设备供应等情况，通过技术经济比较来选择。纯水系统的原水水质因各地区、城市的水源不同相差很大，有的城市以河水为水源，即使是河水，其河水的源头和沿途流经地区的地质、地貌不同，水质也是不同的;有的城市以井水为水
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集成电路介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [
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